芯馳科技與東軟集團達成戰(zhàn)略合作 共同打造前瞻新一代智能座艙

南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)與東軟集團股份有限公司(以下簡稱“東軟集團”)在大連簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

東軟集團副總裁兼東軟汽車電子事業(yè)本部總經(jīng)理孟令軍、芯馳科技董事長張強出席簽約儀式

根據(jù)協(xié)議,雙方將在新一代智能座艙項目進行聯(lián)合開發(fā),展開深入合作。其中,芯馳科技將提供以主控芯片為基礎的平臺解決方案;東軟集團提供客戶系統(tǒng)需求、功能規(guī)范并基于芯馳科技提供的芯片平臺解決方案進行相關的產(chǎn)品平臺研發(fā)及應用開發(fā)等。

東軟集團在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領域深耕30年,在智能座艙、智能通訊等領域擁有深厚的經(jīng)驗技術積累,致力于以軟件為核心,硬件為載體,為汽車廠商提供智能車載領域整體解決方案。而芯馳科技作為國內(nèi)車規(guī)芯片的新生力量,針對智能座艙提供的X9系列芯片具有高性能、高可靠、高安全的優(yōu)勢。此次芯馳科技與東軟集團略合作的達成,是行業(yè)內(nèi)軟硬件協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新的標桿案例。

東軟集團正在研發(fā)的新一代智能座艙,基于SOA面向服務架構設計,采用芯馳科技X9芯片融合儀表和車載信息娛樂系統(tǒng),實現(xiàn)軟硬件解耦,加速軟硬件迭代,有效縮短開發(fā)周期,降低開發(fā)成本。在“新四化”的發(fā)展浪潮帶來軟硬件翻天覆地的變化中,幫助汽車廠商合作伙伴在“軟件架構復雜化”的同時實現(xiàn)“硬件簡單化”,將智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造成能持續(xù)創(chuàng)造價值的平臺。
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