芯耀
1938
2025 年4 月10日起，對原產(chǎn)于美國的芯片產(chǎn)品征收?50%-84% 的關稅，其原產(chǎn)地界定和稅率劃分涉及復雜的國際貿(mào)易規(guī)則和供應鏈特征。以下從原產(chǎn)地的核心界定規(guī)則、稅率構成、案例等三方面分析：
一、原產(chǎn)地界定的核心規(guī)則
1.法律依據(jù)與判定標準
中國依據(jù)《中華人民共和國進出口貨物原產(chǎn)地條例》（國務院令第?416 號）及 WTO 規(guī)則，采用?“實質(zhì)性改變”?原則，具體包括：
稅則歸類改變（CTH）：若芯片加工導致?HS 編碼(Harmonized System Code/商品分類編碼體系)層級性變化（如從 8542.1 未封裝晶圓變?yōu)?8542.3 已封裝芯片），則加工地為原產(chǎn)地。例如，美國生產(chǎn)的晶圓在韓國封裝后，若 HS 編碼變更，原產(chǎn)地認定為韓國。
增值比例（RVC）：某國加工增值超過貨物總價值?30%（部分協(xié)定要求 40%），則該國為原產(chǎn)地。例如，美國晶圓（成本 50 元）在中國封裝（成本 10 元），韓國因增值 50%（50/100）被認定為原產(chǎn)地。
制造工序：關鍵工序（如芯片制造前道工序光刻、沉積、3D 堆疊）可能影響原產(chǎn)地。例如，臺積電 CoWoS 封裝技術被視為核心工序，即使 HS 編碼未變，臺灣仍可能被認定為原產(chǎn)地。
2.半導體行業(yè)的特殊性
晶圓制造優(yōu)先：海關實踐中，晶圓制造（前道工序）通常被視為?“實質(zhì)性改變” 的核心環(huán)節(jié)。例如，美國生產(chǎn)的晶圓在境外封測，若封裝僅占成本 10%-15%，原產(chǎn)地仍為美國。
先進封裝的例外：若封裝涉及高附加值技術（如?TSV 硅通孔）且增值超過 30%，可能改變原產(chǎn)地（增值超30%原產(chǎn)地根據(jù)先進封裝地確定）。例如，美國 AI 芯片晶圓在境外采用先進封裝技術，可能被認定為封測地原產(chǎn)。
二、實際稅率的構成與劃分
1.稅率的多層級疊加
中國對美芯片的關稅由以下部分構成：
基礎稅率：根據(jù)《2025 年關稅調(diào)整方案》，集成電路產(chǎn)品的最惠國稅率為 0%-5%，普通稅率為 30%-80%。
加征關稅：2025 年 4 月 10 日起，對原產(chǎn)于美國的商品加征 84% 關稅。例如，某芯片基礎稅率為 5%，加征后實際稅率為 89%。
反傾銷?/ 反補貼稅：若存在傾銷或補貼行為，可能額外加征。例如，美國存儲芯片若被裁定傾銷，稅率可能超過?100%。
2.稅率差異的具體表現(xiàn)
產(chǎn)品類型：
高端芯片（如?CPU/GPU）：基礎稅率?5%，加征后 89%，實際稅率約 94%。
成熟制程芯片（如模擬芯片）：基礎稅率?0%，加征后 84%，實際稅率 84%。
半導體設備：基礎稅率?5%，加征后 89%，疊加反傾銷稅可能達 150%。
供應鏈布局：
美國本土生產(chǎn)：如英特爾亞利桑那州工廠生產(chǎn)的?CPU，適用加征 84% 關稅。
境外代工：臺積電代工的英偉達?GPU（原產(chǎn)地中國臺灣）不受加征關稅影響。
三、美國芯片企業(yè)的案例分析
英偉達：高端?GPU 由臺積電代工（原產(chǎn)地中國臺灣），不受中國對美關稅影響；但部分汽車芯片由 GlobalFoundries 美國工廠代工，可能適用加征稅率。
德州儀器：美國生產(chǎn)的晶圓在馬來西亞封測，若封裝增值未達?30%，原產(chǎn)地仍為美國，需繳納加征關稅。
最后的總結：
對美芯片的關稅政策通過?“原產(chǎn)地規(guī)則 + 稅率疊加” 雙重機制實施，核心在于供應鏈的 “實質(zhì)性改變”?判定。企業(yè)需結合產(chǎn)品類型、生產(chǎn)流程及政策動態(tài)，優(yōu)化供應鏈布局。未來，隨著技術脫鉤加劇，原產(chǎn)地規(guī)則可能進一步成為地緣政治博弈的工具。
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