2nm戰(zhàn)場(chǎng)，好戲來了

作者：豐寧

本周，2nm在各大網(wǎng)站強(qiáng)勢(shì)刷屏。

臺(tái)積電此前表示，2nm芯片將于4月1日起接受訂單預(yù)訂。隨著時(shí)間逐漸來到4月，它終于猶抱琵琶半遮面，緩緩露出真容。

臺(tái)積電、Intel、Rapidus等芯片巨頭均在本周再度更新了2nm芯片的量產(chǎn)進(jìn)展。

?01、臺(tái)積電2nm，達(dá)3萬美元

價(jià)格方面，DigiTimes報(bào)道稱，客戶正在排隊(duì)等待成為第一批收到即將發(fā)貨的晶圓的一方，即使這意味著必須支付每片?30000?美元的高昂價(jià)格。

良率方面，根據(jù)此前信息，臺(tái)積電已在竹科寶山廠完成約5000片的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，良率超過60%，并計(jì)劃于2025年下半年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

產(chǎn)地方面，根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，其2nm晶圓將于2025年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產(chǎn)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家透露，客戶對(duì)于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期，市場(chǎng)對(duì)于2nm芯片的熱情，可見一斑。

2022年12月，臺(tái)積電宣布量產(chǎn)3nm，屆時(shí)臺(tái)積電就曾做過預(yù)測(cè)，3nm制程技術(shù)量產(chǎn)第一年帶來的收入將優(yōu)于5nm在2020年量產(chǎn)時(shí)的收益。想必2nm大規(guī)模量產(chǎn)之際，需求也會(huì)十分火爆。

產(chǎn)量方面，在新竹寶山晶圓廠（Fab 20）和高雄晶圓廠（Fab 22）共同貢獻(xiàn)下，預(yù)計(jì)到2025年底，臺(tái)積電2nm工藝的總月產(chǎn)能將突破5萬片晶圓。

為了滿足2nm的量產(chǎn)需求，臺(tái)積電也加大了對(duì)ASML的EUV光刻機(jī)的采購(gòu)力度，在2024年就訂購(gòu)了30臺(tái)，并且計(jì)劃在2025年再訂購(gòu)35臺(tái)，其中還包括ASML最新推出的High-NA EUV光刻機(jī)，以在新竹和高雄等地建設(shè)更多2nm生產(chǎn)線。

預(yù)計(jì)到2026年，臺(tái)積電2nm芯片月產(chǎn)能將提升至每月12至13萬片。

潛在客戶方面，臺(tái)積電2nm制程芯片的潛在客戶包括蘋果、AMD、Intel、博通等。不過也有市場(chǎng)消息稱臺(tái)積電2nm制程的首批產(chǎn)能已被蘋果預(yù)訂，用于生產(chǎn)A20處理器。蘋果供應(yīng)鏈知名分析師郭明錤也曾多次提及，iPhone 18系列將搭載的A20芯片，將采用臺(tái)積電尖端的2納米工藝制造。

不過，臺(tái)積電并未對(duì)單一客戶的產(chǎn)品信息發(fā)表評(píng)論，蘋果也未公布采用2nm制程的具體時(shí)間表。

?02、2nm戰(zhàn)場(chǎng)，好戲來了

在先進(jìn)制程的賽道上，3nm?制程的熱度還未完全消退，2nm?制程的角逐已正式開啟。臺(tái)積電搶先一步，率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，消息一出，迅速引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

現(xiàn)下，其他芯片龍頭也坐不住了，正摩拳擦掌。2nm的市場(chǎng)，好戲正在開演。

Intel，18A進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)

近日舉辦的Intel Vision 2025大會(huì)上，Intel正式宣布其Intel 18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。（18A等效于1.8nm級(jí)）

Intel代工服務(wù)副總裁?Kevin O'Buckley在Intel即將全面完成其“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)（5N4Y）”?計(jì)劃之際宣布了這一消息。

Kevin O'Buckley表示，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)雖然聽起來很可怕，但實(shí)際上是一個(gè)產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)。 風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的重要性在于我們已經(jīng)將技術(shù)發(fā)展到了可以量產(chǎn)的程度。

他還強(qiáng)調(diào)，Intel已經(jīng)生產(chǎn)了大量Intel 18A測(cè)試芯片。?相較之下，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)包括將完整的芯片設(shè)計(jì)晶圓投少量生產(chǎn)，再通過調(diào)整其制造流程，并在實(shí)際生產(chǎn)運(yùn)作中驗(yàn)證節(jié)點(diǎn)和制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。據(jù)悉，Intel將在2025年下半年擴(kuò)大Intel 18A的產(chǎn)量。

據(jù)悉，Intel的下一代面向移動(dòng)端筆記本的Panther Lake將于2025年下半年發(fā)布（預(yù)計(jì)命名為酷睿Ultra 300系列）。屆時(shí)，該款產(chǎn)品極有可能是Intel?18A的首款搭載產(chǎn)品。

2024年9月，Intel宣布，18A工藝進(jìn)展順利且超過預(yù)期，Arrow Lake高性能處理器原定采用的20A工藝已經(jīng)取消，改為外部代工制造。18A工藝在20A的基礎(chǔ)上打造，將成為首款同時(shí)采用PowerVia背面供電和RibbonFET環(huán)繞式柵極（GAA）晶體管技術(shù)的芯片。同時(shí)，Intel宣布將其資源從20A轉(zhuǎn)移到18A上。

關(guān)于Intel取消20A節(jié)點(diǎn)的原因，業(yè)內(nèi)猜測(cè)主要有兩點(diǎn):

其一，彼時(shí)，Intel正面臨財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)壓力。去年8月初，Intel公布了糟糕的財(cái)報(bào)及財(cái)測(cè)數(shù)據(jù)，并宣布全球裁員15%、削減資本支出（到2025年削減100億美元資本支出）。在此背景下，取消20A工藝有助于節(jié)省生產(chǎn)資本支出，減輕財(cái)務(wù)壓力。Intel高層認(rèn)為，節(jié)省下來的資金將用于推動(dòng)更具潛力的18A工藝節(jié)點(diǎn)的發(fā)展。

其二，Intel對(duì)20A的興趣有限。此前Intel表示，已將其資源從20A轉(zhuǎn)移到18A上，這是受到18A良率指標(biāo)強(qiáng)勁的推動(dòng)。彼時(shí)18A的缺陷密度?(def/cm2)?已達(dá)到?0.40?以下，此后未有更新的良率數(shù)據(jù)更新。

按照Intel的愿景，18A將是其反超臺(tái)積電的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

Rapidus：本月內(nèi)啟動(dòng)中試線

此前很長(zhǎng)時(shí)間，Rapidus的2nm制造規(guī)劃，也宣傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)。

Rapidus于2022年8月10日由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦。自成立以來，它便肩負(fù)著日本半導(dǎo)體復(fù)興的重任。在日本政府大力支持下，獲得了總計(jì)9200億日元補(bǔ)貼。有了資金的強(qiáng)力后盾，Rapidus在2nm芯片制造的道路上一路狂奔。

4月1日，Rapidus表示，該企業(yè)計(jì)劃在本月內(nèi)基于已安裝的前端設(shè)備啟動(dòng)中試線，實(shí)現(xiàn)?EUV?機(jī)臺(tái)的啟用并繼續(xù)引入其它設(shè)備，推進(jìn)?2nm GAA?先進(jìn)制程技術(shù)的開發(fā)。

Rapidus?將在本財(cái)年（結(jié)束于明年三月底）內(nèi)向先行客戶發(fā)布?2nm?節(jié)點(diǎn)的?PDK（制程設(shè)計(jì)套件），為?2027?財(cái)年的中試線完成建設(shè)、測(cè)試芯片驗(yàn)證乃至最終量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

而在先進(jìn)封裝方面，該企業(yè)計(jì)劃啟動(dòng)中試線項(xiàng)目，進(jìn)一步開發(fā)所需的?RDL?重布線層、3D?封裝技術(shù)、KGD篩選技術(shù)，并為客戶構(gòu)建封裝組裝設(shè)計(jì)套件?ADK。

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