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先進制程巨頭“聯(lián)姻”,一場怎樣的陽謀?

04/14 12:24
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全球半導體先進制程正陷入一種前所未有的“膠著態(tài)”。在2nm工藝的全球競賽進入倒計時之際,英特爾代工仍在虧損,急于找到有效的“輸血”途徑;臺積電則在關稅等陰云籠罩下,為求得一條平衡全球業(yè)務布局的道路而不停奔波。

除此之外,韓國三星和日本Rapidus摩拳擦掌,在先進制程的競賽中伺機而動。在稍顯混沌的局面下,一場臺積電與英特爾的“聯(lián)姻”浮出水面,其成敗將為全球半導體行業(yè)的權力平衡帶來深刻影響。

“強扭的瓜”面臨高風險

全球先進制程代工龍頭臺積電進入了一個“多事之春”。4月10日,臺積電2025年一季報公布,營收2859.6億新臺幣,同比增長41.6%。雖然業(yè)績表現(xiàn)高于預期,但并非可以高枕無憂。

就在前一天,有消息稱臺積電正面臨美國商務部所謂調查,或將面臨10億美元甚至更高的巨額罰單;與此同時,特朗普在當?shù)貢r間4月8日的一場演說中稱,他曾告訴臺積電,如果不在美國設廠,就要課征“100%關稅”。

而關稅或罰單陰云之外,臺積電的精力正在被另一件事所牽動:近日,業(yè)界知情人士爆出“臺積電與英特爾將成立合資企業(yè)”的消息,據(jù)悉,雙方已達成初步協(xié)議計劃成立合資企業(yè),共同經(jīng)營英特爾在美國的晶圓制造廠,臺積電將持有新公司20%的股份。針對此事,臺積電表示不予置評。

今年3月,臺積電宣布在美投資增加1000億美元二者“聯(lián)姻”一事早有風傳。今年2月,臺積電被爆出已評估過接管英特爾部分或全部晶圓廠的可能性。3月,繼宣布在美國擴大投資后,臺積電又傳出已向英偉達AMD、高通博通等多家科技巨頭提議成立一家合資企業(yè),接手英特爾陷入困境的芯片代工業(yè)務。

而根據(jù)此次最新消息,在合資談判中,臺積電討論以分享部分制造技術為條件,來換取新公司20%的股份。同為先進制程代工頭部企業(yè),臺積電和英特爾的這樁“聯(lián)姻”,靠譜嗎?有業(yè)內分析指出,總體上這是一場高風險的合作,臺積電和英特爾在制程技術和設備兼容性上存在明顯差異,這樣的聯(lián)姻不是從產(chǎn)業(yè)邏輯出發(fā)的市場行為,更多是迫于地緣博弈等壓力下的強行捆綁。

對于臺積電而言,以“技術換股權”的模式有可能會削弱自身的技術壁壘,此外臺積電在亞利桑那工廠的既有投資與合資計劃存在重疊,面臨市場主導權被稀釋的風險。對于英特爾而言,臺積電的加盟也絕非是一筆“雪中送炭”的交易。目前英特爾的代工業(yè)務持續(xù)虧損,當務之急不是“活得好”而是“活下去”,英特爾高層對合資計劃存在著可能導致裁員、現(xiàn)有制造技術被邊緣化的顧慮。

而更遠一步來看,即便聯(lián)姻成功,日后依舊有一系列挑戰(zhàn)需要面對。首先是全球監(jiān)管與反壟斷風險,合資公司若占全球代工市場超50%份額,可能觸發(fā)審查。另外,雙方設備、供應鏈差異、企業(yè)文化沖突等也將成為整合過程中的重重阻力。

合作成功難度大,主基調是競爭

針對兩大半導體巨頭聯(lián)姻的可行性,業(yè)界沒有給出樂觀的預期?;ㄆ煦y行明確指出,英特爾和臺積電的芯片制造流程差異巨大,幾乎無法兼容,這給合資計劃的成功實施帶來了巨大挑戰(zhàn)。知名分析師郭明錤表示,臺積電的先進制程競爭優(yōu)勢是許多因素環(huán)環(huán)相扣的結果,而非單純采購設備與技術轉移就能復制。如果要臺積電協(xié)助英特爾改善生產(chǎn)良率,不管是哪種合作形式 (顧問、入股、合資公司等),成功的前提是臺積電擁有英特爾的經(jīng)營權并復制其管理模式,否則不僅曠日費時且失敗機率高。

在全球晶圓代工發(fā)展史上,半導體企業(yè)之間的合作并不罕見。就拿今天在先進制程領域走在前列的臺積電、英特爾、三星這三家大廠來說,各自之間都有過合作案例或嘗試。

臺積電與英特爾之間的最早合作可追溯至1989年,當時英特爾邀請?zhí)幱诔鮿?chuàng)階段的臺積電為其代工,憑借英特爾“獎勵”的少量訂單,臺積電開啟了為國際大廠提供代工服務之路;從2001年0.13微米銅工藝研發(fā)成功開始,臺積電已與國際一流大廠并駕齊驅;到2018年,臺積電量產(chǎn)7nm,搶下蘋果A12訂單,首次在制程上超越英特爾。臺積電與三星之間,前者曾向后者提供部分EUV光刻機調試經(jīng)驗,以應對ASNL設備兼容性問題。

英特爾與三星之間曾在2022年傳出在在下一代存儲芯片、系統(tǒng)芯片等領域合作的消息。此外,就在2024年,英特爾因代工業(yè)務虧損,曾主動提議與三星組建代工聯(lián)盟,而三星則因3nm良率不足,曾考慮將部分高帶寬存儲器(HBM)基片外包給臺積電生產(chǎn)……不過,在這些企業(yè)之間的合作嘗試中,多起計劃都由于因客戶競爭和技術保密等問題而泡湯。

在半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中,工藝制程的進步始終是推動行業(yè)前進的核心動力。尤其進入到2nm工藝大考倒計時的2025年,對于臺積電、英特爾和三星來說,在先進制程賽道上的前進速度只能加快不能懈怠。這也決定了在目前的關鍵階段,競爭注定是主基調,失之毫厘,錯過的可能就是影響時間延續(xù)數(shù)年的致勝賽點。

正如半導體專業(yè)人士莫大康曾在接受《中國電子報》記者采訪時所強調,全球市場化中的競爭是條主線,誰也不甘心落后,這也是摩爾定律的神奇所在,它可以讓企業(yè)冒著巨大投資的風險,義無反顧地去追隨它。因為按定律的精髓,誰踩空一步,就有可能在競爭中出局,實際上也反映巨頭們都試圖通過實現(xiàn)差異化而掌控先機?;氐酱舜蔚呐_積電與英特爾“聯(lián)姻”,其成功取決于多重因素,而只要其中一個條件不滿足,失敗風險便會翻倍。“臺積電和英特爾就像柴油和汽油,很難混在一起燒。”這是臺積電董事劉鏡清曾給出的比喻。

作者丨楊鵬岳編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨趙晨

臺積電

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臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務,生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產(chǎn)品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。

臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務,生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產(chǎn)品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。收起

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