全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（四）：鍵合線

之前就立了一個(gè)FLAG -- 要做一個(gè)半導(dǎo)體封裝材料的供應(yīng)商數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。之前發(fā)了三篇：

全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（一）：樹脂、貼片膠

全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（二）：封裝基板

全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（三）：引線框架

今天就繼續(xù)發(fā)一個(gè)鍵合線（引線）的數(shù)據(jù)吧。估計(jì)大多數(shù)非封裝領(lǐng)域的朋友也不一定清楚鍵合線其實(shí)也分了這么多種類吧。

表里我統(tǒng)計(jì)到了全球39家供應(yīng)商了，其中32家是中國大陸的。不過據(jù)我所知，全球這個(gè)市場最大的份額還是被為數(shù)不多的幾家日本廠商占據(jù)這個(gè)市場的空間不小，但因?yàn)閷儆趥鹘y(tǒng)封裝應(yīng)用，所以增量不大，而且不僅金屬含量較高且成本受到原材料價(jià)格的影響很大表里的日本供應(yīng)商田中貴金屬是全球最大的金線供應(yīng)商。關(guān)于他家的故事，我是聽了他們員工給仔細(xì)講過的，非常有趣的商業(yè)模式。后面有機(jī)會(huì)，我直播的時(shí)候給大家講講 ...

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