被日韓壟斷的封裝樹脂：全球供應商名單統(tǒng)計

在半導體封裝的傳統(tǒng)領域里，最主要的耗材無非是：封裝樹脂、貼片膠、基板、鍵合線、框架、錫球等其中金屬類的錫球、引線框架國產水平尚可，但有機類的產品目前主要還是被日本等國家地區(qū)壟斷

其中，封裝樹脂的市場規(guī)模應該是最為可觀的了。雖然整體傳統(tǒng)封裝市場的增長已經非常緩慢，但存量空間依舊巨大，對于國內廠商和投資人而言依舊是一個不錯的發(fā)展方向從下表可以看到，我目前已經統(tǒng)計了39家供應商，其中中國大陸和香港（含合資企業(yè)）有22家。單從數(shù)量上看，國產供應商占了四分之三

然而，國內乃至全球的市場（尤其是高端產品）依然被日本的昭和電工、京瓷化學、信越化學、住友電木還有韓國的三星SDI等巨頭壟斷這次我把我統(tǒng)計整理的全球半導體封裝樹脂的供應商信息拿出來和大家分享。如果大家發(fā)現(xiàn)任何問題，請隨時和我聯(lián)系。謝謝

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