為何需要使用氮氣來保護回流焊接？

在無鉛回流焊的過程中，很多企業(yè)都會關心一個問題，就是回流爐里的氧濃度是否會升高？什么情況下需要用N2保護焊接方式來降低回流爐的氧濃度？其實對于消費電子產品而言，考慮到產品設計和使用壽命的因素，最好避免使用增加生產成本的N2保護回流焊接方式。但如果產品的可靠性要求很高，那么就應該考慮使用N2保護焊接方式。

由于無鉛焊料的熔點較高，容易導致焊接過程中的氧化問題，影響焊接質量和可靠性。為了解決這個問題，有效方法是在回流焊爐內充入N2，形成低氧環(huán)境，阻斷空氣進入，減少氧化反應的發(fā)生。

回流焊N2保護的原理是利用N2的惰性，與金屬或其他物質不發(fā)生化學反應，從而抑制焊接過程中的氧化。當回流焊爐內充入純度高于99.99%（氧濃度低于100ppm）的N2時，可以有效降低爐內的氧濃度，一般控制在2000~3000ppm以內。這樣，就可以減少無鉛焊料在高溫下與空氣中的氧發(fā)生反應，形成金屬氧化物的可能性，提高焊料的潤濕性能和潤濕速度，避免錫球、橋接等缺陷的產生，得到更好的焊接質量。

回流焊N2保護的優(yōu)點

防止或減少元器件、電路板和焊料在高溫下的氧化，延長其使用壽命；

提高焊料的潤濕力和潤濕速度，使焊點更光滑、均勻和緊密；

減少錫球、橋接等缺陷的產生，提高產品的外觀和性能；

可以使用更低活性助焊劑的錫膏，減少殘留物和腐蝕性；

減少基材的變色和變形，提高產品的美觀度。

回流焊N2保護的缺點

生產成本明顯增加；

可能增加墓碑效應和燈芯效應的風險，需要注意控制元器件間距、溫度曲線和預熱時間等參數；

需要控制爐內氧含量和N2消耗量，避免浪費和污染。

回流焊N2保護適用于以下幾種情況

使用SnAgCu等高溫無鉛焊料時，由于熔點提高，容易導致元器件、電路板和焊料在高溫下發(fā)生嚴重的氧化；

使用OSP表面處理雙面回流焊的板子時，由于OSP層較薄且易受損傷，在空氣中容易失去潤濕性能；

零件或電路板吃錫效果不好時，由于表面粗糙或有污染物，在空氣中容易形成不良潤濕現象。