• 視訊介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

SOP芯片出現(xiàn)三種寬度是怎么分？采購不要再拿錯封裝了

2023/11/20
2024
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

SOP是最常見是芯片封裝，統(tǒng)稱貼片元件封裝，但是由于體積的薄厚寬度 標準較多，常常導致采購人員容易拿錯封裝，造成低級錯誤的售后問題，這條視頻讓你徹底解決這個問題。

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
RG1676-2 1 Electrocube Inc RC Network, Bussed, 10W, 100ohm, 1000V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED
暫無數(shù)據(jù) 查看
1600688-8 1 TE Connectivity SQUEEZE REL RECEPT HSG W/KEYS

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無數(shù)據(jù) 查看
BT136S-600E,118 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.89 查看

相關推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜