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中國臺灣PCB硬板產值位于下滑拐點，軟板仍有競爭力：中國臺灣PCB總產值從2008年的520億人民幣增長到2017年1273億人民幣，復合增速10.5%，其中硬板產值占約73%，復合增速7.4%，軟板占約26%，復合增速32.4%。硬板的占比從95%下降到73%，軟板占比從5%提升到26%。因為陸資廠的競爭，中國臺灣正在結構性退出中低端硬板市場。

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1評論

2018/08/21

pcb TechSugar

鏡頭行業(yè)變革已至

Lens（鏡頭）行業(yè)過去主要由日、韓、臺三個地區(qū)廠商主導，與其他電子零組件一樣，Lens行業(yè)每一次變革都是下游新興應用出現(xiàn)帶來lens技術路線的變革，每一次也都有后發(fā)廠商“冒出”實現(xiàn)彎道超車，從相機時代的日廠尼康、佳能、索尼等到功能機時代的關東辰美，再到智能機時代的塑膠之王——大立光。

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2018/05/10

iphone 尼康

財經(jīng)女俠，請收拾好你的三腳貓功夫，遠離半導體

“中興事件”是宣傳隊，不到一個月時間，全國人民從不同渠道多多少少對芯片行業(yè)都有了一知半解。所以我說，當雞湯寫手與時尚博主都來談芯之時，風口才真的來了，不過李健老師說，我們這些專業(yè)媒體應該反思，為何拱手將專業(yè)領域影響力讓給非專業(yè)媒體。

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8

2018/05/10

芯片 Arm

干貨必讀：全球半導體多空因素初探

首先從半導體景氣研究框架出發(fā)，全球半導體庫存表明本輪傳統(tǒng)產業(yè)周期開始步入衰退期，電子/半導體整體機會或須等到4Q18以后。

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2018/05/03

半導體集成電路

讀完7家海外半導體龍頭公司財報，我們對半導體景氣周期做出判斷

這是天風證券高級研究員陳俊杰的又一力作，從三星、海力士、臺積電、高通、德州儀器、Lam Research與ASML這7家全球半導體龍頭公司最新財報來考察行業(yè)景氣周期，這7家公司橫跨設備、制造與設計三大產業(yè)，既有整合元件制造商，也有代工廠與設計公司，較為全面地代表了整個行業(yè)發(fā)展狀況。

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1評論

2018/05/02

半導體財報

英特爾的良性數(shù)據(jù)增長策略是否意味著更多的開放與合作？

數(shù)據(jù)洪流時代，數(shù)據(jù)流向決定了資金的流向，誰擁有更多的數(shù)據(jù)，誰就有機會創(chuàng)造更多的價值。對傳統(tǒng)半導體廠商而言，在數(shù)據(jù)洪流時代價值分配體系下，并不占優(yōu)勢。

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9

2018/04/25

英特爾互聯(lián)網(wǎng)

景馳科技CEO出局，叛將與巨頭只有一線之隔？