QFN

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QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。收起

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    在QFN（Quad Flat No-leads）封裝元件的表面貼裝過程中，再流焊接時間對虛焊（soldering voids）有一定影響。虛焊是指焊點中存在空洞或氣泡等缺陷。以下是再流焊接時間對QFN虛焊的影響： 熔化和液態(tài)期： 較短的再流焊接時間可能導(dǎo)致焊料未完全熔化或液態(tài)期不充分，使得焊料無法有效地與焊盤和焊墊結(jié)合，從而增加虛焊的風(fēng)險。 氣體排出： 適當(dāng)?shù)脑倭骱附訒r間有助于焊料內(nèi)的氣體充分排出
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    06/23 07:43
    QFN

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