MCU芯片

在上一篇文章《國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對(duì)比分析》中，我們對(duì)國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU廠家進(jìn)行了對(duì)比分析。今日，我們?cè)賮?lái)聊聊一家以自主研發(fā)為核心的（BLDC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片公司——峰岹科技。 峰岹科技與大多數(shù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用的ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同，公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理

人形機(jī)器人中常用的空心杯電機(jī)、無(wú)框力矩電機(jī)和伺服電機(jī)是實(shí)現(xiàn)高精度動(dòng)作的關(guān)鍵，這些電機(jī)通常由微控制器單元（MCU）芯片控制。研究表明，一臺(tái)人形機(jī)器人通常需要30-40個(gè)MCU芯片來(lái)精確控制其關(guān)節(jié)、傳感器和執(zhí)行器。 這些MCU分布在機(jī)器人各部分，每個(gè)電機(jī)或一組電機(jī)可能有專(zhuān)用MCU進(jìn)行本地控制，而中央處理器負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)整體行為。MCU芯片的選擇基于其實(shí)時(shí)控制能力、I/O接口數(shù)量和時(shí)鐘速度，特別適合處理電機(jī)控

隨著工業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型和工業(yè) 4.0邁進(jìn)，工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的通信協(xié)議變得尤為重要。為了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的無(wú)縫交換和控制，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與其合作伙伴、工業(yè)通信解決方案供應(yīng)商RT-Labs在英飛凌 XMC7000 工業(yè)微控制器（MCU）的固件中集成了六種現(xiàn)場(chǎng)總線和以太網(wǎng)協(xié)議。用戶(hù)可通過(guò)英飛凌ModusToo

隨著AI、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，智能小家電市場(chǎng)在不斷地迭代更新，人們對(duì)于家電產(chǎn)品的選擇也更為嚴(yán)苛。輕便、小巧、智能成為很多家用電器的選擇標(biāo)準(zhǔn)，高速吹風(fēng)筒也成為其中之一。 森國(guó)科在2024年強(qiáng)勢(shì)推出了基于SGK32F031+功率驅(qū)動(dòng)的雙電阻無(wú)感FOC高速風(fēng)筒方案。該方案采用森國(guó)科MCU SGK32F031，可支持快速停轉(zhuǎn)和快速啟動(dòng)，400毫秒可以達(dá)到最大轉(zhuǎn)速，每分鐘轉(zhuǎn)速可達(dá)12萬(wàn)轉(zhuǎn)，一件冷熱風(fēng)切

近年來(lái)，機(jī)器人的應(yīng)用領(lǐng)域和形態(tài)發(fā)展相當(dāng)快，從家庭、餐廳、到購(gòu)物中心、酒店，再到倉(cāng)儲(chǔ)物流、工業(yè)裝備制造，幾乎無(wú)處不在。尤其值得關(guān)注的，是近年來(lái)機(jī)器人正逐漸從自動(dòng)化向智能化、自主化蛻變，具備自我學(xué)習(xí)能力的智能機(jī)器人正在顛覆人類(lèi)對(duì)機(jī)器人的傳統(tǒng)認(rèn)知。 根據(jù)《智能機(jī)器人行業(yè)技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)（2023版）》，2022年全球智能機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)500億美元，2024年將超過(guò)660億美元。這其中，隨著中國(guó)工業(yè)