LED芯片

• 劃片機在Micro-LED芯片封裝中的應用與技術革新

  隨著Micro-LED顯示技術向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴苛。劃片機作為半導體制造中的關鍵設備，在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結合行業(yè)動態(tài)與技術進展，探討劃片機在Micro-LED領域的應用現(xiàn)狀及未來趨勢。 一、Micro-LED封裝的核心挑戰(zhàn)與劃片機的技術定位. Micro-LED芯片的特征尺寸通常在100微米以下，甚至達到0.1-10微米

  博捷芯劃片機

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  02/28 07:26

  封裝 LED芯片

  
• 晶科電子創(chuàng)始人：加快全球化合作 推動智能視覺融入大灣區(qū)發(fā)展大潮

  《南華早報》首屆中國年會在廣州南沙舉行，匯聚超過25個國家和地區(qū)的近300位政策制定者、商界領袖、海外投資者、創(chuàng)新者和學者，旨在通過面對面的交流更真實地呈現(xiàn)和展示大灣區(qū)故事，更好地連結粵港澳大灣區(qū)與世界。作為粵港澳大灣區(qū)半導體資深專業(yè)人士，廣東晶科電子股份有限公司（2551.HK）董事長肖國偉受邀出席。 會上，作為晶科電子創(chuàng)始人，肖國偉談及二十年前和香港科技大學的導師一起創(chuàng)業(yè)，從香港「清水灣」到「

  與非網編輯

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  01/22 08:21

  半導體行業(yè) 驅動芯片

  
• 深度對話：兆馳半導體新發(fā)展戰(zhàn)略

  2024年，面對技術革新與市場需求的雙重挑戰(zhàn)，多家LED芯片企業(yè)主動調整戰(zhàn)略規(guī)劃與產能布局，積極探索新的增長點。步入全球經濟環(huán)境更為復雜的2025年，增強內部實力以拓展市場規(guī)模成為了全產業(yè)鏈的共同認知。這一背景下，業(yè)內也傳出向在短短數(shù)年間實現(xiàn)了飛速成長的“兆馳半導體”學習的聲音。

  行家說Display

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  01/16 09:03

  LED芯片

  
• 研報 | 預計2028年Micro LED晶片產值將達4.89億美元，重點關注AR與車用需求

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年Micro LED晶片產值預估將達3,880萬美元左右，主要貢獻來源仍是大型顯示器。展望未來，隨著技術瓶頸的突破，以及應用面在車用顯示需求具體化和AR眼鏡全彩化方案日漸成熟，預計將帶動Micro LED晶片產值在2028年增長至4.89億美元。

  TrendForce集邦咨詢

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  2024/12/04

  microLED LED芯片

  
• 負債超20億！上海芯片廠破產清算，“中國芯片教父”創(chuàng)辦

  10月24日報道，近日，全國企業(yè)破產重整案件信息網發(fā)布《映瑞光電科技（上海）有限公司破產清算案意向投資人預招募公告》，宣布就上海LED芯片企業(yè)映瑞光電科技（上海）有限公司（簡稱“映瑞公司”）名下資產公開預招募意向投資人。

  芯東西

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  2024/10/24

  芯片廠商 LED芯片

  

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