IGBT

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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由(Bipolar Junction Transistor,BJT)雙極型三極管和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管(Metal Oxide Semiconductor,MOS)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件, 兼有(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)金氧半場(chǎng)效晶體管的高輸入阻抗和電力晶體管(Giant Transistor,GTR)的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動(dòng)電流較大;MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由(Bipolar Junction Transistor,BJT)雙極型三極管和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管(Metal Oxide Semiconductor,MOS)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件, 兼有(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)金氧半場(chǎng)效晶體管的高輸入阻抗和電力晶體管(Giant Transistor,GTR)的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動(dòng)電流較大;MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳收起

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  • 利用先進(jìn)散熱解決方案提升EV充電效率
    電動(dòng)汽車(EV)與燃油汽車一樣歷史悠久,但直到近期才成為主流。隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的重大進(jìn)步和政府的大力支持,電動(dòng)汽車的需求也在日益激增。歐盟2035年禁止使用內(nèi)燃汽車[1],以及2025年每60公里設(shè)置一個(gè)快速充電站的強(qiáng)制規(guī)定[2],進(jìn)一步凸顯了這一需求激增的趨勢(shì)。隨著電動(dòng)汽車成為主要的交通方式,電池續(xù)航里程和更快的充電速度將成為全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行的關(guān)鍵。要增強(qiáng)這些電動(dòng)汽車充電系統(tǒng),就需要在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技
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  • 本土功率器件上市公司營(yíng)收top10 | 2024年
    2024年,全球功率器件市場(chǎng)整體呈萎靡態(tài)勢(shì)。然而,中國(guó)市場(chǎng)受益于本土新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的需求增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模仍呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì)。本土廠商整體實(shí)力顯著提升,不斷加大研發(fā)投入,加快技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代,逐步突破高端領(lǐng)域瓶頸,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯著加快。 一年一統(tǒng)計(jì),本期與非網(wǎng)聚焦本土功率器件上市公司,詳盡梳理頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。往期可參考《本土功率器件上市公司營(yíng)收top1
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    06/19 10:00
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  • 透視7家SiC/IGBT上市企業(yè)薪酬秘密
    前段時(shí)間,眾多與碳化硅相關(guān)的功率半導(dǎo)體上市企業(yè)發(fā)布了2024年財(cái)報(bào),在這些上市企業(yè)中,各自的薪酬水平如何?他們之間的薪酬有何差異?基于此,本期“產(chǎn)業(yè)透視”選取了7家在A股上市的SiC/IGBT相關(guān)器件/模塊企業(yè),分別是士蘭微、芯聯(lián)集成、中車時(shí)代半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、宏微科技、揚(yáng)杰科技,將從人均薪酬、研發(fā)人員薪酬、銷售人員薪酬和高管薪酬等維度入手,對(duì)其人員結(jié)構(gòu)和職工薪酬進(jìn)行分析。
    2016
    06/05 09:15
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  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
    在晶圓代工領(lǐng)域,有一家與晶合集成類似,成立不久但發(fā)展迅速的廠商,僅用7年時(shí)間,公司成了為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠,位列全球MEMS 晶圓代工廠第五名。其核心技術(shù)和產(chǎn)品布局聚焦功率半導(dǎo)體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領(lǐng)域,形成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝的全鏈條能力,它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》,公司已
    6260
    06/04 10:01
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  • 意法半導(dǎo)體在 2025 年東南亞國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)展示邊緣人工智能和自動(dòng)化解決方案
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 參加了 5 月 20 日至 22 日的2025年東南亞半導(dǎo)體展會(huì)(展位號(hào) L1901)。 在展會(huì)上,意法半導(dǎo)體展出了 10 多款激動(dòng)人心的展品,包括能夠識(shí)別手勢(shì)的邊緣人工智能傳感器、個(gè)人電子及家電無線連接解決方案?,以及與益登科技(EDOM)合作開發(fā)的汽車動(dòng)力電池