IC封裝

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。收起

查看更多
  • 塑封成型(Molding)
    一、塑封成型是什么?一句話理解:塑封成型(Molding)就是用高溫把一團(tuán)“熱塑性樹(shù)脂材料”壓進(jìn)模具里,把芯片、鍵合金線和支架整個(gè)嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)包起來(lái),形成我們最終看到的黑色“IC封裝殼”。
    塑封成型(Molding)
  • 半導(dǎo)體與IC封裝熱指標(biāo):解鎖芯片散熱的“密碼”(一)
    RθJA(Junction-to-Ambient):結(jié)到環(huán)境的熱阻。RθJMA(Junction-to-Moving Air):結(jié)到流動(dòng)空氣的熱阻。結(jié)到環(huán)境的熱阻(RθJA)是最常報(bào)告的熱指標(biāo),也是最容易被誤用的指標(biāo)。RθJA 是衡量特定測(cè)試板上安裝的集成電路(IC)封裝熱性能的一種指標(biāo)。RθJA 的目的是提供一個(gè)可以用來(lái)比較不同封裝相對(duì)熱性能的指標(biāo)。
    半導(dǎo)體與IC封裝熱指標(biāo):解鎖芯片散熱的“密碼”(一)
  • AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展,預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年
    自臺(tái)積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)技術(shù),并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后,專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級(jí)封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術(shù),以提供單位成本更低的封裝解決方案。 自第二季起,超威半導(dǎo)體(AMD)等芯片業(yè)者積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以F
    AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展,預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

正在努力加載...