EUV

阿斯麥（ASML）發(fā)布2025年第一季度財報。2025年第一季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額77億歐元，毛利率為54%，凈利潤達24億歐元。第一季度的新增訂單金額為39億歐元2，其中12億歐元為EUV光刻機訂單。ASML預(yù)計2025年第二季度凈銷售額在72億至77億歐元之間，毛利率介于50%至53%3；對2025年展望保持不變，預(yù)計全年凈銷售額在300億至350億歐元之間，毛利率介于51%至53%。 (

作為一家已經(jīng)有超過60年歷史的老牌半導(dǎo)體設(shè)備廠商，TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場地位毋庸置疑，援引2023年的全球市場份額數(shù)據(jù)，TEL主打的十大支柱產(chǎn)品中，涂膠顯影設(shè)備的市場占有率為90%（其中配合EUV的涂膠顯影設(shè)備達到100%的市占率），干法刻蝕設(shè)備的占有率為22%，成膜設(shè)備為31%（其中原子層沉積設(shè)備為16%，化學(xué)氣相沉積設(shè)備為40%，氧化擴散設(shè)備為40%）

如今，人工智能芯片的需求正以指數(shù)級速度瘋漲，可高昂的成本和復(fù)雜的工藝，讓這項技術(shù)淪為少數(shù)公司的 “專屬”。不過，轉(zhuǎn)機或許很快就會出現(xiàn)。為了給五花八門的人工智能應(yīng)用 “撐腰”，對先進制程芯片的渴求一路狂飆，這給整個行業(yè)的供應(yīng)能力帶來了巨大壓力。不管是支撐大型語言模型的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，還是智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自主系統(tǒng)里的邊緣人工智能，前沿半導(dǎo)體在各個應(yīng)用場景下的需求都在快速增長。但芯片制造嚴重依賴極紫外光刻（EUV）技術(shù)，該技術(shù)卻成為擴大生產(chǎn)規(guī)模的關(guān)鍵阻礙。

不同波長的光源各自對應(yīng)不同的技術(shù)節(jié)點和制造需求。從早期的 g線、i線到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升級都展現(xiàn)了更高分辨率和更先進的工藝水平。隨著對器件尺寸不斷逼近物理極限，EUV及其后續(xù)升級版本將持續(xù)發(fā)展。

Christophe Fouquet，ASML現(xiàn)任CEO，一個極其通透的人，一個優(yōu)秀的技術(shù)公司領(lǐng)袖，一個看穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)律的行業(yè)專家。他說，謙遜是領(lǐng)導(dǎo)力第一要素；他說，當(dāng)你不再為證明自己而戰(zhàn)時，你就獲得了工作上的自由；他說，做決策時要冷靜，你可以根據(jù)自己的呼吸是否還平穩(wěn)來判定自己的情緒；他說現(xiàn)在的人們太聰明，很多人不知道活在當(dāng)下，enjoy your moment。