芯耀
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作為一家已經(jīng)有超過60年歷史的老牌半導(dǎo)體設(shè)備廠商，TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場地位毋庸置疑，援引2023年的全球市場份額數(shù)據(jù)，TEL主打的十大支柱產(chǎn)品中，涂膠顯影設(shè)備的市場占有率為90%（其中配合EUV的涂膠顯影設(shè)備達到100%的市占率），干法刻蝕設(shè)備的占有率為22%，成膜設(shè)備為31%（其中原子層沉積設(shè)備為16%，化學(xué)氣相沉積設(shè)備為40%，氧化擴散設(shè)備為40%），清洗設(shè)備為22%，晶圓探針設(shè)備為34%。這些核心產(chǎn)品在全球設(shè)備廠商中的排名均在第一、第二位。
自1998年進入中國，TEL在中國的發(fā)展歷程可以說伴隨和見證了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長，也為TEL公司帶來豐厚的回報。公司公開財報數(shù)據(jù)顯示，2024財年*1，TEL凈銷售額18,305億日元、營業(yè)利潤4,562億日元、經(jīng)營利潤率24.9%，其中來自中國市場的營收占比超過40%。中國市場的重要性不言而喻。
“20多年來，我看到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，充滿了活力和潛力；同時，我也看到了TEL中國團隊的真誠和進步，非常期待和大家一起奮斗。在接下來的工作中，我將秉持TEL理念——‘通過先進的技術(shù)和可靠的服務(wù)，為創(chuàng)造富有夢想的社會做貢獻’，帶領(lǐng)中國區(qū)員工繼續(xù)發(fā)揮并優(yōu)化TEL的經(jīng)驗和技術(shù)，成為客戶持續(xù)成功和穩(wěn)步發(fā)展的堅實后盾?！苯?，在SEMICON China 2025展會期間接受與非網(wǎng)等媒體記者采訪時，剛剛升任TEL集團副總裁兼中國區(qū)總裁的赤池昌二如是說。
TEL參加SEMICON China 2025
新的機會點
談及在其專注的半導(dǎo)體前道工藝制程中一些可能的增長機會，TEL中國區(qū)戰(zhàn)略與市場副總經(jīng)理倪曉峰提到幾點：
在邏輯部分包括GAA、BSPDN、CFET
- 高NA光刻技術(shù)、與多重曝光技術(shù)的結(jié)合、 MOR 技術(shù)的進步等都將為新技術(shù)Acrevia 帶來機遇；
- 多重曝光技術(shù)將增加對沉積、蝕刻和清洗工藝的需求；
- GAA和CFET晶體管將推動氣體化學(xué)蝕刻工藝數(shù)的增加；
- 釕等新材料和空腔等結(jié)構(gòu)創(chuàng)新創(chuàng)造了新的機會；
在DRAM部分包括HBM、VCT、3D DRAM
- 采用多重曝光增加了沉積和蝕刻的需求；
- 電容形成仍然至關(guān)重要，推動了對先進蝕刻和沉積的持續(xù)需求；
- 3D DRAM所需的沉積、蝕刻和氣體化學(xué)蝕刻工藝數(shù)將增加；
在NAND方向主要體現(xiàn)在超過4xx層的部分
- 層數(shù)增加將帶來沉積和蝕刻工藝投資增加；
- 高深寬比蝕刻變得越來越重要；
- 鉬、低電阻溝道硅等新材料的采用等。
從全球市場來看，AI相關(guān)芯片制造封裝是TEL未來主要增長驅(qū)動之一。在2025財年*2 Q3財季溝通會中，TEL給出樂觀預(yù)期，預(yù)計公司2025財年全年凈銷售額可達歷史新高的2.4萬億日元，同比增長31%，有望遠超市場增長；研發(fā)費用和資本支出計劃相應(yīng)增加；每股全年股息將達571日元，創(chuàng)歷史新高，股息與股票回購合計也將達新高度。同時，TEL透露，盡管個人電腦和智能手機等終端產(chǎn)品的需求有所疲軟，但生成式人工智能的普及推動了面向數(shù)據(jù)中心的人工智能服務(wù)器需求的增長，進而促進了半導(dǎo)體市場的整體發(fā)展。特別是半導(dǎo)體封裝設(shè)備的投資顯著增加，中國對成熟制程的設(shè)備投資也在持續(xù)進行，同時面向先進制程的邏輯/晶圓代工設(shè)備投資也呈現(xiàn)增長態(tài)勢。從中長期來看，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場有望進一步增長。
對此，TEL中國區(qū)創(chuàng)始人、現(xiàn)TEL高級顧問陳捷表示，“通常每制造一顆AI芯片，都需要至少6顆其他外圍的芯片來配合，也就是說整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定程度上都會受益于AI市場的發(fā)展?！?/p>
從中國市場角度，赤池昌二在交流中特別提到了設(shè)備全生命周期維護業(yè)務(wù)的重要性。最新數(shù)據(jù)顯示，截止2024年3月TEL公司相關(guān)設(shè)備的全球出貨量為96,000臺，截止2024年12月在中國需要維護保養(yǎng)的設(shè)備超過15,000臺。考慮到半導(dǎo)體設(shè)備通常有較長的生命周期，這些設(shè)備的售后維護到回收顯然也是很重要的一部分業(yè)務(wù)。
對此倪曉峰介紹，針對中國市場，TEL搭建有系統(tǒng)的技術(shù)服務(wù)平臺，為客戶提供包括解決方案、維修保養(yǎng)、零部件運維、培訓(xùn)中心、升級改造以及線上支持等服務(wù)。
“中國市場的售后業(yè)務(wù)是通過與本土企業(yè)進行合作，來擴展我們的業(yè)務(wù)內(nèi)容。此外，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大，我們也需要更多的優(yōu)秀人才，目標是通過建立更為高效的工作系統(tǒng)，來改善工作方法，減少工時，并保持和提高工作質(zhì)量。”赤池昌二強調(diào)。
回到自身競爭優(yōu)勢的話題，陳捷認為，“最終還是要給客戶帶來價值，業(yè)務(wù)才會持續(xù)成長。我們是通過技術(shù)和服務(wù)來給客戶帶來價值，針對中國客戶的一些特殊需求，我們基于自身DNA，透過對客戶的了解，在很早期就來配合客戶進行產(chǎn)品開發(fā)，并跟客戶共同開發(fā)工藝，最終為客戶賦能；同時，借助TEL全球布局積累的豐富經(jīng)驗優(yōu)勢，我們可以幫助本土客戶快速投產(chǎn)，加速發(fā)展步伐。”
注釋：
*1：2024財年: 2023年4月1日 – 2024年3月31日
*2：2025財年: 2024年4月1日 – 2025年3月31日
