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比較函數(shù)compare()縮寫cmp。compBinary function that accepts two elements in the range as arguments, and returns a value convertible to bool. The value returned indicates whether the element passed as first argument is considered to go before the second in the specific strict weak ordering it defines.The function shall not modify any of its arguments.This can either be a function pointer or a function obje

比較函數(shù)compare()縮寫cmp。compBinary function that accepts two elements in the range as arguments, and returns a value convertible to bool. The value returned indicates whether the element passed as first argument is considered to go before the second in the specific strict weak ordering it defines.The function shall not modify any of its arguments.This can either be a function pointer or a function obje收起

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  • cmp工藝中的dishing（凹陷）與ersion（腐蝕）
    學員問：cmp中凹陷和腐蝕有什么區(qū)別？產(chǎn)生的原因有哪些？dishing與ersion是什么？
    1992
    02/17 13:35
    CMP
    cmp工藝中的dishing（凹陷）與ersion（腐蝕）
  • 國產(chǎn)半導體設備新動向，離子注入等迎新局
    在半導體設備領域，離子注入和超聲波技術作為中國半導體設備發(fā)展的兩大驅(qū)動力，正助力半導體產(chǎn)業(yè)向更高端、更先進的方向邁進。近期，行業(yè)內(nèi)波瀾涌動，傳來兩大重磅事件：一邊是華海清科擬通過收購芯崳公司加速布局離子注入機，有望攻克離子注入機這一關鍵設備的潛在壁壘；另一邊，半導體超聲設備企業(yè)驕成超聲總部基地開工，預示著在半導體超聲應用方面將邁向新臺階。
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  • CMP技術解析：平坦化機理、市場現(xiàn)狀與未來展望
    化學機械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關鍵的半導體制造工藝，近年來隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其重要性日益凸顯。CMP通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)對晶圓表面的超精密平坦化處理，是先進制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技術。
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  • 一文看懂半導體拋光研磨CMP技術
    在半導體制造過程中，化學機械拋光（CMP）是一項至關重要的技術。CMP技術的出現(xiàn)和發(fā)展使得制造更小、更復雜的芯片成為可能。在單晶硅片的制造過程中，化學機械拋光（CMP）技術在前半制程中扮演著至關重要的角色，并且需要多次應用。相較于傳統(tǒng)的機械拋光方法，CMP技術不僅能夠?qū)崿F(xiàn)硅片表面的更高平整度，還因其較低的成本和簡便的操作流程，已經(jīng)發(fā)展成為目前半導體材料表面平整處理的主流技術。
    4685
    2024/08/19
    CMP
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  • 晶圓制造CMP工程師面試干貨小結(jié)
    感謝國內(nèi)某知名Fab廠工作6年的張工對CMP面試問題的解答。CMP（化學機械拋光）工藝是半導體制造中的關鍵步驟之一，它結(jié)合了化學腐蝕和機械磨削，旨在實現(xiàn)晶圓表面的全局平坦化。
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  • 面試 | 光刻工藝,晶圓制造,CMP,PIE工程師面試問題合集
    本篇匯集了關于光刻工藝、晶圓制造相關崗位，以及FPGA工程師面試時的常見問題。且在持續(xù)更新中……? 切記收藏哦！
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  • 晶圓制造CMP工程師面試常見問題
    以下問題希望能全面評估工程師在CMP領域的技術深度、解決問題的能力、溝通協(xié)作能力，以及對未來發(fā)展的思考。
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  • 晶圓制造CMP缺陷淺析
    CMP是半導體制造中關鍵的平坦化工藝，它通過機械磨削和化學腐蝕相結(jié)合的方式，去除材料以實現(xiàn)平坦化。然而，由于其復雜性，CMP工藝中可能會出現(xiàn)多種缺陷。這些缺陷通?？梢苑譃闄C械、化學和表面特性相關的類別。
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  • 中國半導體產(chǎn)業(yè)的清華力量
    在中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，清華大學占據(jù)著無可替代的地位。某種意義上，清華大學可以說是中國的“造芯孵化器”，也被譽為中國半導體產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍?！保瑖鴥?nèi)至少有一半半導體企業(yè)的創(chuàng)始團隊、高管畢業(yè)于清華大學，他們在我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力?？梢哉f清華系半導體企業(yè)的發(fā)展，是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個縮影。 清華系半導體產(chǎn)業(yè)天團星光熠熠 根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，知名的清華
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  • 特瑞堡完成半導體收購，擴大在亞洲的產(chǎn)能
    Trelleborg完成了對韓國領先制造商MNE Group的收購，大大增強了其在半導體密封市場的能力。 MNE集團由材料納米工程和材料納米解決方案公司組成，主要為售后市場和原始設備制造商生產(chǎn)高性能特種密封件。此次收購為特瑞堡密封解決方案公司提供了新的產(chǎn)品和能力，并與全球最大的半導體本土市場之一的一些最重要的制造商建立了客戶聯(lián)系。 Trelleborg Sealing Solutions業(yè)務區(qū)總裁
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  • 2項SiC新技術：8吋襯底、CMP效率提升500%
    近日，國內(nèi)2家企業(yè)/團隊宣布取得SiC新突破，涉及8吋復合襯底、無損拋光裝備等。前天，世紀金芯宣布成功制備了8吋SiC單晶（.點這里.）；4月11日，青禾晶圓也在官微宣布，他們突破了8英寸SiC鍵合襯底制備。
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  • 這家SiC設備相關廠商今日上會！
    上交所信息顯示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱：晶亦精微）首發(fā)上會，未來將在科創(chuàng)板上市，保薦人為中信證券股份有限公司。
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  • 半導體前道CMP耗材供應商列表
    半導體前道材料是目前半導體投資領域的又一個熱門話題。不過它的種類繁多，可謂是五花八門。僅僅一個CMP領域里也用到了好多種，而且供應商也各不相同。之前我就已經(jīng)發(fā)布過幾個版本的數(shù)據(jù)了。不過后來又有行業(yè)朋友指點我還有不少重要的分類需要補充
    半導體前道CMP耗材供應商列表
  • 半導體CMP耗材供應商列表（更新版）
    我在上周公布了半導體前道CMP工序的耗材分類和相關供應商的列表信息。文章發(fā)布后反響不錯，不過也有不少熱心朋友給我反饋，指出了不少錯漏之處。比如有些企業(yè)做的磨料是用于晶圓襯底研磨的，和前道CMP用的Slurry有所區(qū)別，同時也就產(chǎn)品種類和具體企業(yè)給予我不少補充信息
    半導體CMP耗材供應商列表（更新版）
  • 半導體CMP耗材供應商列表
    半導體材料，尤其是前道的耗材一直是目前一級市場投資機構(gòu)比較關心和熱衷的方向。所以，我也打算整理一些這方面的數(shù)據(jù)供大家參考今天我打算把之前整理的CMP耗材的供應商數(shù)據(jù)更新發(fā)布一下。目前國內(nèi)相對欠缺最大的領域還是Slurry，雖然已經(jīng)有不少公司在做了，但前道高端領域依舊被日本幾家供應商壟斷，短期內(nèi)突破很難。
    半導體CMP耗材供應商列表
  • 陶氏化學Plaquemine廠區(qū)發(fā)生爆炸：將影響CMP拋光液及光刻膠供應？
    綜合多家外媒消息顯示，當?shù)貢r間7月14日晚上9點30分左右，位于美國路易斯安那州伊貝維爾教區(qū)?(WAFB)?、密西西比河沿岸的陶氏化學普拉克明（Plaquemine）工廠發(fā)生一系列爆炸，引發(fā)了當?shù)氐目只拧?/div>
    934
    2023/07/17
    陶氏化學Plaquemine廠區(qū)發(fā)生爆炸：將影響CMP拋光液及光刻膠供應？
  • 北京CMP設備龍頭沖上市！大基金二期參投
    7月5日報道，上周五，國產(chǎn)半導體設備商北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO申請獲受理。
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  • 展商資訊|幾米物聯(lián)，定位技術賦能物聯(lián)網(wǎng)
    深圳市幾米物聯(lián)有限公司（簡稱幾米物聯(lián)）成立于2015年，是一家以位置服務為核心的物聯(lián)網(wǎng)國家高新技術企業(yè)。
  • 國產(chǎn)材料乘勝追擊
    縱觀國際局勢，近半個月來全球供應鏈大敵當前。原本就短缺的芯片困境因為半導體特種氣體供應再次出現(xiàn)大問題。材料的供給牽動著全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。而反觀國內(nèi)，半導體材料企業(yè)一直持續(xù)地擴充自身產(chǎn)能，相關產(chǎn)品的導入進程也在加速推進。

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