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比較函數(shù)compare()縮寫cmp。compBinary function that accepts two elements in the range as arguments, and returns a value convertible to bool. The value returned indicates whether the element passed as first argument is considered to go before the second in the specific strict weak ordering it defines.The function shall not modify any of its arguments.This can either be a function pointer or a function obje

比較函數(shù)compare()縮寫cmp。compBinary function that accepts two elements in the range as arguments, and returns a value convertible to bool. The value returned indicates whether the element passed as first argument is considered to go before the second in the specific strict weak ordering it defines.The function shall not modify any of its arguments.This can either be a function pointer or a function obje收起

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  • cmp工藝中的dishing（凹陷）與ersion（腐蝕）
    學(xué)員問：cmp中凹陷和腐蝕有什么區(qū)別？產(chǎn)生的原因有哪些？dishing與ersion是什么？
    2024
    02/17 13:35
    CMP
    cmp工藝中的dishing（凹陷）與ersion（腐蝕）
  • 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新動(dòng)向，離子注入等迎新局
    在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，離子注入和超聲波技術(shù)作為中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的兩大驅(qū)動(dòng)力，正助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高端、更先進(jìn)的方向邁進(jìn)。近期，行業(yè)內(nèi)波瀾涌動(dòng)，傳來兩大重磅事件：一邊是華海清科擬通過收購芯崳公司加速布局離子注入機(jī)，有望攻克離子注入機(jī)這一關(guān)鍵設(shè)備的潛在壁壘；另一邊，半導(dǎo)體超聲設(shè)備企業(yè)驕成超聲總部基地開工，預(yù)示著在半導(dǎo)體超聲應(yīng)用方面將邁向新臺(tái)階。
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  • CMP技術(shù)解析：平坦化機(jī)理、市場現(xiàn)狀與未來展望
    化學(xué)機(jī)械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝，近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其重要性日益凸顯。CMP通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)對晶圓表面的超精密平坦化處理，是先進(jìn)制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技術(shù)。
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  • 一文看懂半導(dǎo)體拋光研磨CMP技術(shù)
    在半導(dǎo)體制造過程中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)。CMP技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展使得制造更小、更復(fù)雜的芯片成為可能。在單晶硅片的制造過程中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)在前半制程中扮演著至關(guān)重要的角色，并且需要多次應(yīng)用。相較于傳統(tǒng)的機(jī)械拋光方法，CMP技術(shù)不僅能夠?qū)崿F(xiàn)硅片表面的更高平整度，還因其較低的成本和簡便的操作流程，已經(jīng)發(fā)展成為目前半導(dǎo)體材料表面平整處理的主流技術(shù)。
    4680
    2024/08/19
    CMP
    一文看懂半導(dǎo)體拋光研磨CMP技術(shù)
  • 晶圓制造CMP工程師面試干貨小結(jié)
    感謝國內(nèi)某知名Fab廠工作6年的張工對CMP面試問題的解答。CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟之一，它結(jié)合了化學(xué)腐蝕和機(jī)械磨削，旨在實(shí)現(xiàn)晶圓表面的全局平坦化。
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  • 面試 | 光刻工藝,晶圓制造,CMP,PIE工程師面試問題合集
    本篇匯集了關(guān)于光刻工藝、晶圓制造相關(guān)崗位，以及FPGA工程師面試時(shí)的常見問題。且在持續(xù)更新中……? 切記收藏哦！
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  • 晶圓制造CMP工程師面試常見問題
    以下問題希望能全面評估工程師在CMP領(lǐng)域的技術(shù)深度、解決問題的能力、溝通協(xié)作能力，以及對未來發(fā)展的思考。
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  • 晶圓制造CMP缺陷淺析
    CMP是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的平坦化工藝，它通過機(jī)械磨削和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式，去除材料以實(shí)現(xiàn)平坦化。然而，由于其復(fù)雜性，CMP工藝中可能會(huì)出現(xiàn)多種缺陷。這些缺陷通?？梢苑譃闄C(jī)械、化學(xué)和表面特性相關(guān)的類別。
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  • 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量
    在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，清華大學(xué)占據(jù)著無可替代的地位。某種意義上，清華大學(xué)可以說是中國的“造芯孵化器”，也被譽(yù)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍?！?，國內(nèi)至少有一半半導(dǎo)體企業(yè)的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)、高管畢業(yè)于清華大學(xué)，他們在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力?？梢哉f清華系半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展，是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。 清華系半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)天團(tuán)星光熠熠 根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，知名的清華
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  • 特瑞堡完成半導(dǎo)體收購，擴(kuò)大在亞洲的產(chǎn)能
    Trelleborg完成了對韓國領(lǐng)先制造商MNE Group的收購，大大增強(qiáng)了其在半導(dǎo)體密封市場的能力。 MNE集團(tuán)由材料納米工程和材料納米解決方案公司組成，主要為售后市場和原始設(shè)備制造商生產(chǎn)高性能特種密封件。此次收購為特瑞堡密封解決方案公司提供了新的產(chǎn)品和能力，并與全球最大的半導(dǎo)體本土市場之一的一些最重要的制造商建立了客戶聯(lián)系。 Trelleborg Sealing Solutions業(yè)務(wù)區(qū)總裁
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  • 淺析晶圓制造CMP工藝的缺陷
    CMP是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的平坦化工藝，它通過機(jī)械磨削和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式，去除材料以實(shí)現(xiàn)平坦化。然而，由于其復(fù)雜性，CMP工藝中可能會(huì)出現(xiàn)多種缺陷。這些缺陷通?？梢苑譃闄C(jī)械、化學(xué)和表面特性相關(guān)的類別。
  • 在CMP過程中，常見的缺陷有哪些？如何應(yīng)對這些缺陷
    化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝，用于在芯片制造過程中去除薄膜表面的不均勻性。然而，在CMP過程中，常常會(huì)出現(xiàn)各種類型的缺陷，影響芯片性能和可靠性。本文將討論在CMP過程中常見的缺陷類型，以及應(yīng)對這些缺陷的方法和策略。
    1.1萬
    2024/08/22
    CMP

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