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比較函數(shù)compare()縮寫cmp。compBinary function that accepts two elements in the range as arguments, and returns a value convertible to bool. The value returned indicates whether the element passed as first argument is considered to go before the second in the specific strict weak ordering it defines.The function shall not modify any of its arguments.This can either be a function pointer or a function obje

比較函數(shù)compare()縮寫cmp。compBinary function that accepts two elements in the range as arguments, and returns a value convertible to bool. The value returned indicates whether the element passed as first argument is considered to go before the second in the specific strict weak ordering it defines.The function shall not modify any of its arguments.This can either be a function pointer or a function obje收起

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  • 一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術
    化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing,?簡稱?CMP）技術是一種依靠化學和機械的協(xié)同作用實現(xiàn)工件表面材料去除的超精密加工技術。下圖是一個典型的?CMP?系統(tǒng)示意圖：
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    06/25 09:11
    CMP
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  • 全球半導體離子注入/CMP設備供應商匯總（2025）
    繼續(xù)發(fā)布一下半導體設備的供應商數(shù)據(jù)吧今天在我的數(shù)據(jù)庫里選了半天，還是挑了離子注入和CMP兩種設備。這兩種設備在技術路徑上完全不一樣，能夠同時提供兩種設備的廠商也只有美國的AMAT和我國的華海清科不過由于在半導體前道制造領域的各種設備里，這兩類設備的市場都相對較小，導致供應商數(shù)量偏少，單獨陳列的話顯得太單薄，
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  • cmp工藝中的dishing（凹陷）與ersion（腐蝕）
    學員問：cmp中凹陷和腐蝕有什么區(qū)別？產(chǎn)生的原因有哪些？dishing與ersion是什么？
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    02/17 13:35
    CMP
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  • 國產(chǎn)半導體設備新動向，離子注入等迎新局
    在半導體設備領域，離子注入和超聲波技術作為中國半導體設備發(fā)展的兩大驅(qū)動力，正助力半導體產(chǎn)業(yè)向更高端、更先進的方向邁進。近期，行業(yè)內(nèi)波瀾涌動，傳來兩大重磅事件：一邊是華海清科擬通過收購芯崳公司加速布局離子注入機，有望攻克離子注入機這一關鍵設備的潛在壁壘；另一邊，半導體超聲設備企業(yè)驕成超聲總部基地開工，預示著在半導體超聲應用方面將邁向新臺階。
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  • CMP技術解析：平坦化機理、市場現(xiàn)狀與未來展望
    化學機械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關鍵的半導體制造工藝，近年來隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其重要性日益凸顯。CMP通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)對晶圓表面的超精密平坦化處理，是先進制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技術。
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  • 一文看懂半導體拋光研磨CMP技術
    在半導體制造過程中，化學機械拋光（CMP）是一項至關重要的技術。CMP技術的出現(xiàn)和發(fā)展使得制造更小、更復雜的芯片成為可能。在單晶硅片的制造過程中，化學機械拋光（CMP）技術在前半制程中扮演著至關重要的角色，并且需要多次應用。相較于傳統(tǒng)的機械拋光方法，CMP技術不僅能夠?qū)崿F(xiàn)硅片表面的更高平整度，還因其較低的成本和簡便的操作流程，已經(jīng)發(fā)展成為目前半導體材料表面平整處理的主流技術。
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    2024/08/19
    CMP
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  • 晶圓制造CMP工程師面試干貨小結(jié)
    感謝國內(nèi)某知名Fab廠工作6年的張工對CMP面試問題的解答。CMP（化學機械拋光）工藝是半導體制造中的關鍵步驟之一，它結(jié)合了化學腐蝕和機械磨削，旨在實現(xiàn)晶圓表面的全局平坦化。
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  • 面試 | 光刻工藝,晶圓制造,CMP,PIE工程師面試問題合集
    本篇匯集了關于光刻工藝、晶圓制造相關崗位，以及FPGA工程師面試時的常見問題。且在持續(xù)更新中……? 切記收藏哦！
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  • 晶圓制造CMP工程師面試常見問題
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  • 晶圓制造CMP缺陷淺析
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  • 中國半導體產(chǎn)業(yè)的清華力量
    在中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，清華大學占據(jù)著無可替代的地位。某種意義上，清華大學可以說是中國的“造芯孵化器”，也被譽為中國半導體產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍?！保瑖鴥?nèi)至少有一半半導體企業(yè)的創(chuàng)始團隊、高管畢業(yè)于清華大學，他們在我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力?？梢哉f清華系半導體企業(yè)的發(fā)展，是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個縮影。 清華系半導體產(chǎn)業(yè)天團星光熠熠 根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，知名的清華
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  • 淺析晶圓制造CMP工藝的缺陷
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  • 在CMP過程中，常見的缺陷有哪些？如何應對這些缺陷
    化學機械拋光（CMP）是一種關鍵的半導體制造工藝，用于在芯片制造過程中去除薄膜表面的不均勻性。然而，在CMP過程中，常常會出現(xiàn)各種類型的缺陷，影響芯片性能和可靠性。本文將討論在CMP過程中常見的缺陷類型，以及應對這些缺陷的方法和策略。
    1.1萬
    2024/08/22
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