CMOS工藝

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CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。CMOS中的C表示“互補(bǔ)”，即將NMOS器件和PMOS器件同時(shí)制作在同一硅襯底上，制作CMOS集成電路。

CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。CMOS中的C表示“互補(bǔ)”，即將NMOS器件和PMOS器件同時(shí)制作在同一硅襯底上，制作CMOS集成電路。收起

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  • 為什么CMOS工藝都采用P型襯底(晶圓)呢？
    在集成電路制造領(lǐng)域，CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝占據(jù)著絕對(duì)主導(dǎo)地位，而幾乎所有主流 CMOS 芯片都采用 P 型硅晶圓作為襯底。這種選擇并非偶然，而是源于半導(dǎo)體物理特性、制造工藝優(yōu)化、電氣性能平衡以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)演進(jìn)的綜合結(jié)果。
    為什么CMOS工藝都采用P型襯底(晶圓)呢？

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