1.6T光模塊 AI算力革命下的光通信新紀(jì)元
AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)1.6T光模塊需求激增,英偉達(dá)GB200芯片將其列為標(biāo)配,2025年將迎規(guī)模商用。本文分析全球市場(chǎng)需求、8×200G技術(shù)優(yōu)勢(shì)及硅光集成突破,探討量產(chǎn)良率、成本壓力及標(biāo)準(zhǔn)碎片化等產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn),展望CPO與可插拔方案共存生態(tài),為把握光通信升級(jí)機(jī)遇提供全面視角。