5G通信技術(shù)

• TDK慕展展示多項(xiàng)核心傳感器技術(shù)，賦能邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)的低功耗解決方案

  在2025慕尼黑上海電子展期間，作為一家深耕電子技術(shù)與傳感器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先公司， TDK的工作人員對與非網(wǎng)記者詳細(xì)介紹了TDK的多項(xiàng)核心技術(shù)突破，包括超低能耗神經(jīng)形態(tài)元件——自旋憶阻器技術(shù)、邊緣狀態(tài)基準(zhǔn)監(jiān)測（CbM與PdM）解決方案、“Trusted Positioning”等其它一系列產(chǎn)品。 溫度與壓力傳感解決方案如何賦能熱泵？ 隨著電動(dòng)汽車的快速發(fā)展，傳統(tǒng)的燃油車熱管理系統(tǒng)在新能源車中面臨巨大

  李堅(jiān)

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  56分鐘前
• TI、ADI漲價(jià)，國產(chǎn)模擬芯片悄悄接單

  閱讀本文，你將了解：1、加征關(guān)稅后，替代TI、ADI的國產(chǎn)芯片業(yè)務(wù)有什么變化？2、國產(chǎn)替代，目前到什么程度了？

  芯世相

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  4小時(shí)前

  ADI TI

  
• 幾種基于Doherty結(jié)構(gòu)的GAN氮化鎵功放設(shè)計(jì)方法介紹

  功率放大器是現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)中最重要的組件之一。理想情況下，它們能夠以高線性度和高效率提供高輸出功率。但通常在這三個(gè)關(guān)鍵的功率放大器性能參數(shù)之間需要進(jìn)行權(quán)衡取舍，而且具有最高輸出功率和線性度的放大器往往會(huì)犧牲效率。

  通信射頻老兵

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  4小時(shí)前

  功率放大器 GaN

  
• 小米3nm手機(jī)芯片生不逢時(shí)

  去年10月，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國在一場公開活動(dòng)中表示，小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國內(nèi)首款采用3納米工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，這一成果標(biāo)志著我國在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。

  鐵君

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  5小時(shí)前

  手機(jī)芯片 3nm芯片

  
• 聊聊那些倒在自動(dòng)駕駛黎明前夜的企業(yè)

  隨著自動(dòng)駕駛越來越具像化，政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)也出臺(tái)多項(xiàng)政策，以完善道路測試許可、技術(shù)評(píng)估和安全事故處理流程，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了明確的制度保障。但在自動(dòng)駕駛即將規(guī)范化發(fā)展的當(dāng)下，也有很多企業(yè)卻黯然倒下，不僅讓人唏噓不已。其中威馬汽車、縱目科技和極越汽車作為智駕領(lǐng)域曾經(jīng)的明星品牌，卻因各種原由，倒在了自動(dòng)駕駛黎明前的黑暗。

  智駕最前沿

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  5小時(shí)前

  自動(dòng)駕駛

  
• 從中國駛向全球，智駕大陸如何沖破海外市場壁壘？

  輔助駕駛的浪潮里，智駕大陸（HCT）憑深厚技術(shù)與創(chuàng)新實(shí)力，成為行業(yè)焦點(diǎn)。日前，智駕大陸攜組合輔助駕駛方案繁星Astra和皓月Luna亮相上海車展，引發(fā)業(yè)內(nèi)外高度關(guān)注。

  蓋世汽車

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  5小時(shí)前

  智能駕駛 輔助駕駛

  
• 芯片分銷商如何發(fā)力線上線下協(xié)同更好服務(wù)客戶？

  互聯(lián)網(wǎng)線上線下協(xié)同的本質(zhì)要義：讓客戶來得快、留得住，項(xiàng)目做得深、做得久。

  老虎說芯

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  5小時(shí)前

  元器件分銷商
• 面板價(jià)格觀察 | 5月電視、筆電面板價(jià)格預(yù)計(jì)持平，顯示器面板價(jià)格可望繼續(xù)上漲

  5月5日，TrendForce集邦咨詢公布了5月上旬面板價(jià)格預(yù)測：電視面板價(jià)格預(yù)計(jì)維持穩(wěn)定；顯示器面板價(jià)格可望繼續(xù)上漲；筆電面板價(jià)格則持續(xù)持平。具體內(nèi)容如下：

  TrendForce集邦咨詢

  228

  6小時(shí)前

  面板行業(yè) 顯示器面板

  
• 汽車芯片中智駕和座艙芯片，竟然有這么多公司！

  這期主要介紹汽車芯片以及國內(nèi)知名的智駕和座艙芯片產(chǎn)品情況，篇幅較長，干貨滿滿。在實(shí)際的應(yīng)用中，汽車芯片主要包括電源芯片、通信芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智駕與座艙主控芯片等。其中智駕芯片和座艙芯片，從單顆芯片價(jià)值看，技術(shù)含量高、開發(fā)難度大也是最高的，因此智駕與座艙芯片最貴，目前智駕和座艙芯片國產(chǎn)化率最低，我們主要介紹的也就是這兩類芯片。

  芯之路

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  6小時(shí)前

  智能駕駛芯片 座艙芯片

  
• 一文了解原子層沉積(ALD)薄膜制備技術(shù)

  CVD?技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行薄膜生長的過程，較短的工藝時(shí)間以及所制備薄膜的高致密性，使?CVD?技術(shù)被越來越多地應(yīng)用于薄膜封裝工藝中無機(jī)阻擋層的制備。

  半導(dǎo)體全解

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  6小時(shí)前

  ALD 薄膜技術(shù)

  
• 這家公司填補(bǔ)國產(chǎn)筆記本電腦CPU空白 主打一個(gè)高性能長續(xù)航

  4月29日-30日在福州舉辦的第八屆數(shù)字中國建設(shè)峰會(huì)上，飛騰自研的首款自研筆記本電腦CPU——飛騰騰銳D3000M首次亮相，主打一個(gè)高性能、長續(xù)航（典型辦公場景下續(xù)航10小時(shí)）。這款芯片填補(bǔ)了國產(chǎn)筆記本電腦核心處理器的空白，更通過技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)整合，為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)向消費(fèi)級(jí)市場滲透提供了關(guān)鍵支撐。

  芯科技圈

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  6小時(shí)前

  CPU 筆記本電腦
• 半導(dǎo)體薄膜材料光學(xué)透明性的原理解析！

  在微電子和光電子技術(shù)領(lǐng)域，半導(dǎo)體薄膜材料的光學(xué)性質(zhì)對其在各類器件中的實(shí)際應(yīng)用起著決定性作用。材料的透明程度與自身的能帶結(jié)構(gòu)、電子行為特征以及微觀形態(tài)緊密相連。本文選取硅基材料、金屬及金屬化合物作為研究對象，對其透明性變化規(guī)律和內(nèi)在物理機(jī)制展開系統(tǒng)研究。

  國芯制造

  279

  6小時(shí)前

  半導(dǎo)體材料

  
• 近30個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目上榜，重慶搶占集成電路產(chǎn)業(yè)高地

  近期，重慶市政府發(fā)布了2025年市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目清單。2025年，重慶市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目包括開工、在建、完工、儲(chǔ)備“四個(gè)一批”項(xiàng)目。其中：開工、在建、完工項(xiàng)目共1252個(gè)，總投資約3.2萬億元，年度計(jì)劃投資4800億元；儲(chǔ)備項(xiàng)目316個(gè)，總投資約1.2萬億元。

  全球半導(dǎo)體觀察

  556

  6小時(shí)前

  集成電路產(chǎn)業(yè)

  
• 峰飛航空：eVTOL讓低空經(jīng)濟(jì)“飛起來”丨科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合調(diào)研行

  科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的基本路徑，只有扎實(shí)推動(dòng)兩者深度融合，才能搶占科技競爭和未來發(fā)展制高點(diǎn)，塑造發(fā)展新動(dòng)能新優(yōu)勢。當(dāng)前，全國工信系統(tǒng)正牢牢把握實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化這個(gè)關(guān)鍵任務(wù)，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，促進(jìn)新舊動(dòng)能平穩(wěn)接續(xù)轉(zhuǎn)換，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力?！吨袊娮訄?bào)》特開設(shè)“科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合調(diào)研行”專欄，通過深入一線采訪，報(bào)道地方政府、企業(yè)、科研院所在推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合方面的典型經(jīng)驗(yàn)和生動(dòng)實(shí)踐。敬請關(guān)注。

  中國電子報(bào)

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  6小時(shí)前

  低空經(jīng)濟(jì) eVTOL

  
• 有人說高性能MCU片內(nèi)合封Flash不可靠？

  大家好，我是痞子衡，是正經(jīng)搞技術(shù)的痞子。今天痞子衡給大家介紹的是i.MXRT1024/1064片內(nèi)4MB Flash的SFDP表易丟失導(dǎo)致的燒錄異常。

  痞子衡

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  6小時(shí)前

  MCU flash
• 一文看懂芯片的封裝工藝（先進(jìn)封裝篇1：倒裝封裝）

  之前講了封裝的基礎(chǔ)知識(shí)，還有傳統(tǒng)封裝的工藝流程：寫給小白的芯片封裝入門科普、一文看懂芯片的封裝工藝（傳統(tǒng)封裝篇）。今天開始，連續(xù)三篇，小棗君重點(diǎn)講講先進(jìn)封裝的工藝流程。

  鮮棗課堂小棗君

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  6小時(shí)前

  封裝 先進(jìn)封裝

  
• SDV研究：從48個(gè)細(xì)分維度，看OEM主機(jī)廠軟件開發(fā)和供應(yīng)鏈部署策略

  軟件定義汽車的總體框架：（1）應(yīng)用軟件層，座艙軟件、智駕軟件、車控軟件以及AI賦能等；（2）功能軟件層，云服務(wù)、安全服務(wù)等；（3）系統(tǒng)軟件層，整車OS，中間件和SOA等；（4）研發(fā)工具，流程和體系化工具、數(shù)據(jù)閉環(huán)、開發(fā)工具鏈等。

  佐思產(chǎn)研

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  6小時(shí)前

  軟件開發(fā) OEM

  
• 廣東發(fā)力集成電路、人工智能等產(chǎn)業(yè)！

  近日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)了《廣東省進(jìn)一步激發(fā)市場主體活力加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的若干措施》（以下簡稱“《措施》”），提出12條重磅舉措，旨在進(jìn)一步支持市場主體創(chuàng)新發(fā)展，加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，扎實(shí)推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  6小時(shí)前

  人工智能 集成電路

  
• 學(xué)單片機(jī)，有必要寄存器嗎？

  有小伙伴好奇，現(xiàn)在有很多工具，可以“一鍵生成工程”，還有必要學(xué)習(xí)和了解寄存器嗎？今天就來簡單聊聊這個(gè)話題。

  strongerHuang

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  6小時(shí)前

  單片機(jī) 寄存器
• 嵌入式設(shè)備配網(wǎng)：從基礎(chǔ)到實(shí)戰(zhàn)！

  大家好，我是雜燴君。當(dāng)下，很多嵌入式設(shè)備都需要通過配網(wǎng)來與網(wǎng)絡(luò)連接，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ?。下面，我們就來深入了解一下嵌入式設(shè)備配網(wǎng)的相關(guān)知識(shí)。

  ZhengN

  362

  7小時(shí)前

  嵌入式設(shè)備 網(wǎng)絡(luò)連接

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