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• 一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇2：晶圓級封裝）

  我們看下一個先進封裝的關鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。傳統(tǒng)封裝，是先切割晶圓，再封裝。而晶圓級封裝的核心邏輯，是在晶圓上直接進行封裝，然后再切割，變成芯片。

  鮮棗課堂小棗君

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  1分鐘前

  先進封裝 晶圓級封裝

  
• 深度丨CUDA作為英偉達底層算法平臺的核心意義

  CUDA最初是為科學計算領域設計的，英偉達致力于在消費級游戲顯卡之外拓展新的市場機遇。借助CUDA的發(fā)展，英偉達成功地在數據中心等高性能計算領域找到了第二個增長點。

  AI芯天下

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  6分鐘前

  CUDA

  
• 高通汽車業(yè)務研究：端側AI發(fā)展迅猛，高通全面布局

  佐思汽研發(fā)布《

  佐思產研

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  11分鐘前

  端側AI

  
• 從「一招鮮」到「平臺化」，智能輔助駕駛需要全能戰(zhàn)士

  2025 年，注定是中國智能駕駛發(fā)展的分水嶺。2025 年，注定是中國智能駕駛發(fā)展的分水嶺。年初，比亞迪發(fā)布的「天神之眼」技術體系，標志著智能駕駛技術開始從高端車型向大眾市場加速滲透。剛剛結束的 2025 上海車展，呈現的行業(yè)趨勢表明：完整的系統(tǒng)解決方案正取代單點技術創(chuàng)新，成為競爭新焦點。在這場技術盛宴中，頭部玩家的布局策略展現出驚人的戰(zhàn)略一致性。

  汽車之心

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  16分鐘前

  智能駕駛 輔助駕駛

  
• vcs、nc/xrun、verdi最核心的仿真命令和參數

  一、vcs vcs -full64 ? ? -R ? ? -l sim.log ? ? -debug_access+all ? ? -timescale=1ns/1ps ? ? -sverilog ? ? +define+A=1 ? ? +libext+.v ? ? -y ../model ? ? -v ../lib/stdcell.v ? ? -f rtl.list ? ? tb.sv? 二、n

  陳鋒

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  21分鐘前

  仿真 vcs

  
• 一文詳解智能座艙功能和發(fā)展趨勢

  汽車座艙的智能化功能主要分為三部分，分別為車內/外環(huán)境感知，視覺、聽覺等多模態(tài)人機交互，以及統(tǒng)籌感知計算的車聯網[1]，如圖1所示。其中車內/外環(huán)境感知主要是通過座艙內的傳感器對車輛狀態(tài)、人、環(huán)境等進行監(jiān)測，例如駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（Driver Monitoring System，DMS）、乘員監(jiān)控系統(tǒng)（Occupant Monitoring System，OMS），通過對駕駛員和乘員的狀態(tài)進行實時監(jiān)測和適當提醒，以提高駕駛者和乘員的安全性和舒適性。視覺、聽覺等多模態(tài)人機交互則是通過多模交互，讓座艙具備自然、直觀、便捷的交互方式，使駕乘人員可以更加方便快捷地控制車輛。

  5G行業(yè)應用

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  26分鐘前

  智能座艙

  
• 技術干貨丨直觀的HMI和增強的安全性（離手檢測）

  汽車行業(yè)正在發(fā)展，在用于駕駛員參與的高靈敏度、多通道阻抗測量解決方案方面存在巨大市場缺口，尤其是在配備高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車輛中。 目前，現有解決方案往往無法提供準確駕駛員監(jiān)控和交互所需的靈敏度和可靠性。

  瑞薩電子

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  31分鐘前

  HMI
• Bye，英偉達！華為NPU，跑出了準萬億參數大模型

  現在，跑準萬億參數的大模型，可以徹底跟英偉達Say Goodbye了。完成此舉的，正是華為！要知道，在此之前，訓練萬億參數大模型這事，是有諸多“攔路虎”在身上的。例如負載均衡難、通信開銷大、訓練效率低等等。

  量子位

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  36分鐘前

  大模型 NPU

  
• 充電器拆解報告：綠聯500W氮化鎵充電器

  綠聯推出了業(yè)界首款滿血版PD3.1氮化鎵充電器X759，這款充電器具備5個USB-C接口和1個USB-A接口，總輸出功率達500W。其中USB-C1接口支持240W PD3.1快充，剩余4個USB-C接口支持100W快充，USB-A口也支持快充，滿足多個大功率設備同時快充。

  充電頭網

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  41分鐘前

  拆解 拆解報告

  
• 汽車AI操作系統(tǒng)研究：從AI應用、AI驅動到AI原生

  佐思汽研發(fā)布《2025年汽車操作系統(tǒng)與AIOS融合研究報告》，闡述AI在汽車OS中的應用現狀與趨勢，剖析整車操作系統(tǒng)與AIOS如何相互賦能、共生演進。

  佐思產研

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  46分鐘前

  汽車操作系統(tǒng)

  
• 昔日11家AI獨角獸，轉型/上市/募資，今朝發(fā)展如何？

  在這場角逐中，百川智能、零一萬物、智譜AI、MiniMax（稀宇極智）、月之暗面與階躍星辰這六家初創(chuàng)公司憑借其領先的技術實力和巨大的市場潛力，被譽為大模型領域的“六小虎”，各自估值均已突破數十億美元。在新興力量蓬勃發(fā)展之際，曾經引領中國AI浪潮的“AI四小龍”——商湯、曠視、云從與依圖科技也頗受關注。上述企業(yè)均曾是AI領域備受矚目的獨角獸企業(yè)，面對新一輪的技術變革和市場競爭，這些昔日的行業(yè)領跑者如今發(fā)展如何？可以預見的是，隨著大模型技術的日臻成熟和應用的深入普及，中國AI產業(yè)將迎來一場深刻的洗牌。

  全球半導體觀察

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  51分鐘前

  AI企業(yè)

  
• 美國即將開征半導體關稅，稅率最高或達100%？

  5月5日有消息傳出，美國特朗普政府可能最快于本周公布針對半導體加征關稅的細節(jié)，市場預估稅率區(qū)間可能高達25%至100%，并且新規(guī)則中不排除以晶圓制造地（waferout）作為源產地來加征關稅。這對臺積電、三星等產能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠，以及英偉達、蘋果、高通、聯發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產能的芯片設計廠商，它們未來的發(fā)展似乎蒙上了一層陰影。

  是說芯語

  23

  56分鐘前

  半導體行業(yè)

  
• 中國首份AI汽車產品報告：智能輔助駕駛五星標準來了

  智能輔助駕駛退熱了？上海車展落幕，一直懸而未決的問題，有了明確的否定答案：智能輔助駕駛仍然是車企的必爭之地，這是當前競爭最激烈、變化最劇烈、用戶感知最強烈的模塊，因此，當下談論AI汽車的產品力，最具代表性的就是看智能輔助駕駛的體驗和能力。

  智能車參考

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  1小時前

  智能駕駛 輔助駕駛

  
• 通信小白求職簡歷不會寫？快來看OSU光業(yè)務單元的優(yōu)秀求職簡歷，包看包會！

  各位面試官們好！我叫OSU（Optical Service Unit，光業(yè)務單元），OTN（Optical Transport Network，光傳送網）快遞分揀界的“打包達人”?，F在向你們詳細介紹一下我自己。

  中興文檔

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  1小時前

  OTN OSU光業(yè)務單元

  
• AI誘惑太大，“貪婪”的硅谷風投們不滿足只做個VC了

  據彭博社近日報道，老牌VC巨頭、管理著高達310億美元資產的Lightspeed（光速創(chuàng)投）便是這場變革中的最新一員。最近Lightspeed變更了自己的監(jiān)管身份，正式擴大了投資范圍，向著PE巨頭的模式邁出了堅實一步。

  硅星人

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  1小時前

  AI

  
• 國內設備龍頭 成立合資公司主攻高端封測助力國產進程

  長川科技（300604.SZ）于2025 年5月6日發(fā)布公告，宣布與上海半導體裝備材料二期私募投資基金（簡稱“上海裝備”）、杭州本堅芯鏈股權投資合伙企業(yè)（簡稱 “本堅芯鏈”）共同出資設立杭州長越科技有限公司。新公司注冊資本為1億元，其中長川科技認繳5000萬元，占比50%。上海裝備和本堅芯鏈分別出資3000萬元，占比30%和2000萬元占比20%。

  芯科技圈

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  1小時前

  半導體裝備
• 全球半導體器件市場走勢再次反彈 2025-03

  最近，美國SIA公布了全球半導體器件市場的3月份數據。本月全球市場規(guī)模為559億美金，環(huán)比增加約1.8%，同比增加21.8%以下為其走勢圖。由圖可見，其發(fā)展趨勢和我之前預測的大體相同 -- 目前走勢已經觸底反彈，但日均規(guī)模依舊較前幾月偏低

  半導體綜研

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  1小時前

  半導體器件

  
• 楊元慶回應Agent落地戰(zhàn)略、關稅影響、產品是否漲價

  5月7日報道，在2025聯想創(chuàng)新科技大會上，聯想正式發(fā)布超級智能體三大功能，并展示了覆蓋全場景的個人、企業(yè)、城市超級智能體矩陣。

  智東西

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  1小時前

  AI Agent
• 數據線拆解報告：beats 60W USB-C快充編織數據線

  beats是Apple蘋果旗下的耳機品牌，主打時尚潮流的設計風格，并且在蘋果技術以及供應鏈各方面的加持下，beats的產品品質也是越來越能打。因此，若你不是很喜歡蘋果相對單調的設計風格，那beats會是個很不錯的可替代選擇。

  充電頭網

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  1小時前

  拆解 拆解報告

  
• 30多家半導體大廠Q1財報：誰開始好起來了？

  2025年的第一季度，全球半導體銷售額延續(xù)高增長，但芯片大廠業(yè)績的分化現象似乎更加嚴重。除了主要市場及產品帶來的差異，比如AI與存儲相關企業(yè)的業(yè)績情況總體更好一些，汽車芯片大廠的業(yè)績還是慘淡。即便在泛應用市場，芯片大廠們也出現了不同程度的分化。

  芯世相

  143

  1小時前

  芯片設計 晶圓制造

  

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