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2024年全球前十大封測(cè)廠商營(yíng)收合計(jì)415.6億美元,年增3%
2024年全球封測(cè)(OSAT)市場(chǎng)面臨技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營(yíng)收分析,日月光控股、Amkor(安靠)維持領(lǐng)先地位,值得關(guān)注的是,得益于政策支持和本地需求帶動(dòng),長(zhǎng)電科技和天水華天等封測(cè)廠營(yíng)收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng),對(duì)既有市場(chǎng)格局構(gòu)成了強(qiáng)大的挑戰(zhàn)。 2024年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收為415.6億美元,年增3%。居首位的日月光表現(xiàn)大致和2023年持平,營(yíng)收為185.4億美元,于前十名中占比近45%。
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416
11小時(shí)前
oled
驅(qū)動(dòng)IC
TITAN Core觸覺(jué)DIY大賽:激發(fā)中國(guó)觸覺(jué)技術(shù)的創(chuàng)新潛力
觸覺(jué)技術(shù)正悄然改變?nèi)藗兣c技術(shù)交互的方式。從手機(jī)的靜音提醒、游戲手柄的震動(dòng),到數(shù)字界面的點(diǎn)擊反饋,觸覺(jué)逐漸成為現(xiàn)代人機(jī)界面不可或缺的一環(huán)。在中國(guó),這種轉(zhuǎn)變勢(shì)頭正盛,人們愈發(fā)意識(shí)到,觸覺(jué)反饋能讓技術(shù)變得更加自然、直觀和富有人性。 為響應(yīng)這一趨勢(shì),TITAN Core觸覺(jué)DIY大賽面向全國(guó)工程師與高校學(xué)生發(fā)出邀請(qǐng),鼓勵(lì)他們探索觸覺(jué)技術(shù)如何提升日常交互體驗(yàn)。近 30 位富有創(chuàng)意的開(kāi)發(fā)者積極參與,提交了充滿(mǎn)
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469
11小時(shí)前
可穿戴設(shè)備
開(kāi)發(fā)者
羅德與施瓦茨公司獲得VESA對(duì)DisplayPort測(cè)試解決方案的批準(zhǔn)
羅德與施瓦茨的測(cè)試解決方案已正式獲得視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(VESA)批準(zhǔn),用于測(cè)試DisplayPort技術(shù)。這一成就進(jìn)一步強(qiáng)化了該公司致力于提供符合各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的物理層測(cè)試高質(zhì)量解決方案的承諾。 VESA已正式批準(zhǔn)羅德與施瓦茨的測(cè)試解決方案用于DisplayPort 2.1(HBR X)發(fā)射機(jī)測(cè)試,為制造商提供了一套工具,使他們能夠自信地驗(yàn)證其DP2.1(HBR X)發(fā)射機(jī)。該測(cè)試解決方案基于R&a
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342
11小時(shí)前
羅德與施瓦茨
測(cè)試測(cè)量?jī)x器
如何通過(guò)智能軟件和硬件解決方案克服實(shí)時(shí)立體視覺(jué)中的挑戰(zhàn)
立體視覺(jué)是一種強(qiáng)大的成像技術(shù),通過(guò)使用兩臺(tái)或多臺(tái)相機(jī)以略微不同的角度拍攝,模擬人類(lèi)通過(guò)雙眼感知深度的方式,從而捕捉環(huán)境的三維結(jié)構(gòu)。這項(xiàng)技術(shù)能夠提供全視野的高密度三維測(cè)量,并在非結(jié)構(gòu)化和動(dòng)態(tài)環(huán)境中表現(xiàn)出色,特別適用于工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用。 從料箱撿取到自主導(dǎo)航,立體視覺(jué)使得各種機(jī)器人應(yīng)用成為可能。然而,在實(shí)時(shí)應(yīng)用場(chǎng)景中部署立體視覺(jué)系統(tǒng)時(shí),常常面臨以下幾個(gè)挑戰(zhàn): 圖像處理的高計(jì)算需求 對(duì)低延遲性能的要求 環(huán)
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303
11小時(shí)前
機(jī)器人
GPU
通過(guò)定制電源管理集成電路輕松縮短上市時(shí)間
作者:Franco Contadini,主管工程師 摘要 電源管理集成電路(PMIC)有益于簡(jiǎn)化最終應(yīng)用并縮小其尺寸,也因此備受青睞。然而,當(dāng)默認(rèn)啟動(dòng)時(shí)序和輸出電壓與應(yīng)用要求不符時(shí),就需要定制上電設(shè)置。大多數(shù)情況下,電路沒(méi)有可以存儲(chǔ)這些設(shè)置的非易失性存儲(chǔ)器(NVM)。對(duì)此,低功耗微控制器是一個(gè)很好的解決方案,其功能特性和所包含的工具可以在上電時(shí)對(duì)PMIC控制寄存器進(jìn)行編程,而不需要開(kāi)發(fā)固件。本文將
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377
11小時(shí)前
微控制器
電源管理
優(yōu)傲機(jī)器人新作登場(chǎng):高速協(xié)作機(jī)器人助力自動(dòng)化邁向新高度
全球協(xié)作機(jī)器人制造商優(yōu)傲機(jī)器人(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“優(yōu)傲”)在美國(guó)底特律舉辦的自動(dòng)化展 AUTOMATE 上隆重推出了其全新力作 —— UR15 協(xié)作機(jī)器人。新款機(jī)器人現(xiàn)已正式開(kāi)放訂購(gòu),并將于 2025 年 6 月開(kāi)始發(fā)貨。 優(yōu)傲全新協(xié)作機(jī)器人UR15 憑借卓越的運(yùn)動(dòng)性能,UR15的最高運(yùn)行速度可達(dá)5米/秒,是目前優(yōu)傲產(chǎn)品線(xiàn)中速度最快的協(xié)作機(jī)器人。它可有效縮短各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)的生產(chǎn)周期,提升生產(chǎn)效率并降低
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130
11小時(shí)前
自動(dòng)化
AMR
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的48V汽車(chē)電子電氣架構(gòu)(EEA)方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)TC387 MCU、TLE9140柵極驅(qū)動(dòng)IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM柵極驅(qū)動(dòng)器的48V汽車(chē)電子電氣架構(gòu)(EEA)方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的48V汽車(chē)電子電氣架構(gòu)(EEA)方案的展示板圖 在乘用車(chē)低電壓系統(tǒng)演進(jìn)中,48V系統(tǒng)憑借在降低線(xiàn)束損
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220
11小時(shí)前
英飛凌
存儲(chǔ)器
適用于高頻功率應(yīng)用的 IXD2012NTR 高壓側(cè)和低壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣部推出高壓側(cè)和低壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器IXD2012NTR,設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)兩個(gè)采用半橋配置的N溝道MOSFET或IGBT。該IXD2012NTR針對(duì)高頻電源應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,具有卓越的開(kāi)關(guān)性能和更高的設(shè)計(jì)靈活性。 IXD2012NTR可在10V~20V的寬電壓范圍內(nèi)工
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140
11小時(shí)前
驅(qū)動(dòng)器
CMOS
打造 “神經(jīng)中樞”,先楫HPM6E8Y如何為機(jī)器人關(guān)節(jié)提供更精密的控制?
隨著機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展,尤其是工業(yè)和服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域的崛起,對(duì)高性能嵌入式芯片的需求日益增加。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(HPMicro)憑借其領(lǐng)先的嵌入式解決方案,在機(jī)器人控制領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展,尤其是推出了HPM6E8Y芯片。作為一款專(zhuān)為機(jī)器人關(guān)節(jié)控制設(shè)計(jì)的芯片,HPM6E8Y不僅具備高算力和低延遲的特性,還支持以太網(wǎng)通信,為機(jī)器人系統(tǒng)提供了更高的集成度與性能。本文將深入探討這款芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
李堅(jiān)
327
11小時(shí)前
MCU
晨控CK-FR03讀卡器與TwinCAT3配置EtherCAT通訊連接手冊(cè)
圍繞CK-FR03產(chǎn)品的EtherCAT通訊協(xié)議與TwinCAT3進(jìn)行通訊配置說(shuō)明。
RFID-晨控智能
316
12小時(shí)前
RFID
ethercat
你了解錫膏制作過(guò)程嗎——從納米級(jí)原料到工業(yè)級(jí)成品的精密制造之旅
錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末(如SnAgCu)與助焊劑開(kāi)始,經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測(cè)包裝四大核心步驟:預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌,研磨通過(guò)三輥軋機(jī)破碎團(tuán)聚顆粒,均質(zhì)攪拌確保黏度穩(wěn)定,最終經(jīng)粒度分析、活性測(cè)試、回流焊驗(yàn)證等檢測(cè),合格產(chǎn)品以氮?dú)獗Wo(hù)灌裝。關(guān)鍵控制點(diǎn)包括環(huán)境潔凈度、設(shè)備精度與批次追溯,確保錫膏成分均勻、焊接性能優(yōu)異,為電子制造提供可靠連接材料。
傲牛科技
300
13小時(shí)前
汽車(chē)電子
消費(fèi)電子
Bourns 推出車(chē)規(guī)級(jí)多層壓敏電阻系列,具備先進(jìn)瞬態(tài)能量吸收能力,提供卓越的浪涌保護(hù)
專(zhuān)為汽車(chē)電路設(shè)計(jì),全新壓敏電阻采用 1210 與 1812 SMD 封裝,實(shí)現(xiàn)更高能量分布與功率耗散效能 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,推出兩款符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)全新車(chē)規(guī)級(jí) BVRA 多層壓敏電阻系列產(chǎn)品。Bourns 針對(duì)當(dāng)今日益精密的汽車(chē)電路,專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)全新的 BVRA1210 與 BVRA1812 系列,以提供更卓越的浪涌保護(hù)性能。這些低電壓多
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283
13小時(shí)前
電阻
浪涌保護(hù)
空間計(jì)算芯片突圍:萬(wàn)有引力EB100如何重新定義AR眼鏡智能交互?
當(dāng)全球硬件產(chǎn)業(yè)在摩爾定律放緩中艱難前行,一場(chǎng)以“空間計(jì)算”為名的設(shè)備革命正悄然展開(kāi)。它不是智能手機(jī)的延伸,而是人機(jī)交互的全新入口:在手、眼、語(yǔ)、境的融合感知中,人類(lèi)正試圖構(gòu)建一個(gè)打破虛實(shí)邊界的數(shù)字世界。而芯片,作為計(jì)算平臺(tái)的底層驅(qū)動(dòng),成為這場(chǎng)設(shè)備革命中最具決定性的變量。 ? 2024年,Meta Ray-Ban智能眼鏡銷(xiāo)量突破300萬(wàn)臺(tái),標(biāo)志著AR設(shè)備正式從“概念驗(yàn)證”進(jìn)入“規(guī)模商用”階
李堅(jiān)
608
13小時(shí)前
晶圓切割成單個(gè)Chip有哪些方式,一次講明白!
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精密復(fù)雜的制造體系中,晶圓切割作為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著將大尺寸單晶硅圓片轉(zhuǎn)化為適配芯片生產(chǎn)的小型晶圓片的重要使命。作為半導(dǎo)體制造流程的末端工序,其不僅要實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的尺寸分割,更需確保切割后的晶圓表面具備極高的平整度與光潔度標(biāo)準(zhǔn),從而為后續(xù)芯片制造奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。晶圓切割
國(guó)芯制造
480
14小時(shí)前
晶圓制造
中美取消91%關(guān)稅、暫停24%關(guān)稅,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幾何?
據(jù)中國(guó)商務(wù)部消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月10日至11日,中美經(jīng)貿(mào)中方牽頭人、國(guó)務(wù)院副總理何立峰與美方牽頭人、美國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)貝森特和貿(mào)易代表格里爾在瑞士日內(nèi)瓦舉行中美經(jīng)貿(mào)高層會(huì)談。雙方在經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域達(dá)成一系列重要共識(shí),并于當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月12日上午9:00,雙方發(fā)布《中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會(huì)談聯(lián)合聲明》。
芯智訊
426
14小時(shí)前
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
封裝材料:環(huán)氧樹(shù)脂、貼片膠、底填膠供應(yīng)商匯總
半導(dǎo)體材料在整個(gè)半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈里的作用是舉足輕重的,但我們國(guó)內(nèi)目前在多數(shù)材料領(lǐng)域還偏弱過(guò)去我發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)以設(shè)備為主,現(xiàn)在也考慮適當(dāng)增加材料方面的數(shù)據(jù)整理。
半導(dǎo)體綜研
437
14小時(shí)前
半導(dǎo)體材料
封裝材料
聊聊兩輪車(chē)行業(yè)的一線(xiàn)通,AI加持
現(xiàn)在很多廠家都支持一線(xiàn)通的通信協(xié)議,控制器呀,儀表呀,BMS呀,通通的提供了一線(xiàn)通的接口,這幾乎成了兩輪車(chē)行業(yè)的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)了。第一次看到一線(xiàn)協(xié)議蠻驚訝的,因?yàn)檫@居然是一個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),比如:
軒哥談芯
434
14小時(shí)前
電動(dòng)車(chē)
通信協(xié)議
硬件企業(yè)的好搭檔 | Samtec互連解決方案
【摘要/前言】 對(duì)于硬件企業(yè)來(lái)說(shuō),將概念轉(zhuǎn)化為最終產(chǎn)品涉及到獨(dú)特的挑戰(zhàn)。最近的行業(yè)報(bào)告顯示,供應(yīng)鏈問(wèn)題、預(yù)算緊張以及對(duì)快速原型設(shè)計(jì)的需求使這一過(guò)程變得困難重重。 電子硬件領(lǐng)域的一些處于發(fā)展中的企業(yè)尤其受到這些障礙的影響,它們?cè)谂ふ覍?zhuān)業(yè)組件和可靠的合作伙伴以支持其發(fā)展。 【駕馭復(fù)雜的供應(yīng)鏈】 硬件企業(yè)面臨的一個(gè)主要問(wèn)題是全球供應(yīng)鏈中斷。這些干擾導(dǎo)致半導(dǎo)體、電纜和連接器等重要部件的交付周期延長(zhǎng),給
Samtec中國(guó)
338
14小時(shí)前
pcb
連接器
智能通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)引擎:VDE Cloud賦能未來(lái)汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)研發(fā)
經(jīng)緯恒潤(rùn)INTEWORK-VDE Cloud(Vehicle Database Editor Cloud,以下簡(jiǎn)稱(chēng)VDE Cloud),作為一款基于B/S架構(gòu)的車(chē)載總線(xiàn)通信數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)和管理系統(tǒng),為汽車(chē)智能通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)深度賦能。
經(jīng)緯恒潤(rùn)
329
14小時(shí)前
數(shù)據(jù)庫(kù)
通信網(wǎng)絡(luò)
智能創(chuàng)新 加速前行 | Fortinet發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)
專(zhuān)注推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)與安全融合的全球性綜合網(wǎng)絡(luò)安全解決方案供應(yīng)商Fortinet(Nasdaq:FTNT),于近日公布2025年第一季度財(cái)報(bào)。 Fortinet 創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官謝青(Ken Xie)表示“我們非常榮幸地宣布,F(xiàn)ortinet第一季度全球市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼,非 GAAP 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率創(chuàng)下34%新高,比上年同期上升 570 個(gè)基點(diǎn),賬單收入增勢(shì)不減,年同比增長(zhǎng)14%。通過(guò)持續(xù)投資統(tǒng)一SAS
與非網(wǎng)編輯
236
16小時(shí)前
人工智能
GAAP
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基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無(wú)人機(jī)電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)類(lèi) 100W USB PD 電池充電器參考設(shè)計(jì)
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機(jī)的溫控電機(jī)【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍(lán)牙語(yǔ)音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測(cè)、前方碰撞、車(chē)道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無(wú)葉風(fēng)扇方案
中國(guó)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
基于Toshiba TZ1041多功能智能手環(huán)解決方案
與非專(zhuān)題
基于Neoway N20 NB-IOT的物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境監(jiān)測(cè)方案
基于QUALCOMM QCA4024 的智能復(fù)合型鎖具應(yīng)用方案
基于 Toshiba TZ1001 + Solteam PS205 手環(huán)心率演算法方案
基于ST BlueNRG-1之運(yùn)動(dòng)手環(huán)方案
中國(guó)工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
基于Toshiba TZ1001 高集成度智慧手環(huán)解決方案
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
智能灌溉系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
基于FM33LF015的空調(diào)內(nèi)機(jī)主變頻一體方案
基于ST Bluenrg-MS BLE物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)之穿戴型運(yùn)動(dòng)手環(huán)
基于Microchip PIC16LF1786 IS1870低成本藍(lán)牙血糖儀解決方案
智能臺(tái)燈電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
2024年10月熱門(mén)電路設(shè)計(jì)方案精選
信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng),大有可為
AR0544搭配CVITEK主控USB HDR方案
MCU行業(yè)市場(chǎng)分析/產(chǎn)業(yè)研究/廠商梳理/供需商情-文章集錦
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
機(jī)器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景-文章集錦
基于NXP CTN731EV+CRN12x 的NFC小功率高效率之手環(huán)無(wú)線(xiàn)充電方案
汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)研究和市場(chǎng)分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場(chǎng)脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于高通QCC3031 Class1之TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
基于TDK ICM-40608 六軸G+M 傳感器 + 炬芯ATB110x的空鼠方案
電壓表和電流表-熱門(mén)電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
基于CH32的電機(jī)控制方案
基于CH641的BLDC控制方案
基于CH32M030的低壓吸塵器方案
基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無(wú)線(xiàn)麥克風(fēng)方案
基于CH32系列MCU的智能水泵方案
基于沁恒微CH32系列單片機(jī)的筋膜槍方案
畢業(yè)設(shè)計(jì)-【芳芯科技】E. 無(wú)人自習(xí)室監(jiān)測(cè)控制系統(tǒng)
STM32F407 串口配置步驟
基于青稞RISC-V MCU的小尺寸彩屏顯示方案
【嵌入式外設(shè)】 使用188數(shù)碼管/加圖標(biāo)進(jìn)行0-199顯示(STM32)驅(qū)動(dòng)代碼
基于CH32F103、CH32V203等微控制器實(shí)現(xiàn)的OBD診斷儀方案
基于CH32V103微控制器的高性能低成本血氧儀方案
STM32F103RCT6驅(qū)動(dòng)SG90舵機(jī)-完成正反轉(zhuǎn)角度控制
【物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)】圖傳巡線(xiàn)報(bào)警小車(chē)(STM32+APP+圖傳+巡線(xiàn))
ESP8266獲取天氣預(yù)報(bào)信息,并使用CJSON解析天氣預(yù)報(bào)數(shù)據(jù)
ASL集睿致遠(yuǎn)CS5269 typec轉(zhuǎn)HDMI/VGA帶PD方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車(chē)通用評(píng)估板方案
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
基于STM32設(shè)計(jì)的出租車(chē)計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
AD 各元件3D 封裝庫(kù)
DER-1060:1650W帶SR的DC-DC LLC諧振半橋轉(zhuǎn)換器,使用HiperLCS-2
ESP8266無(wú)法連接熱點(diǎn)的問(wèn)題
基于STM32的重力感應(yīng)售貨機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于STM32的智能飲水機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
基于51單片機(jī)的定時(shí)器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
STM32F407 基本定時(shí)器使用
基于Sunplus的四輪&兩輪車(chē)儀表方案
BYD比亞迪雙USB-A口充電模塊采用CX8576Q車(chē)規(guī)芯片
STM32讀取MQ2煙霧濃度數(shù)據(jù)判斷煙霧是否超標(biāo)
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測(cè)系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
攜手新型連接器ST60,打開(kāi)創(chuàng)新“無(wú)線(xiàn)”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開(kāi)業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
傳感器數(shù)據(jù)采集與nRF54系列在AI機(jī)器學(xué)習(xí)中的應(yīng)用
【高層對(duì)話(huà)直播間】2025 慕尼黑上海電子展
安森美高性能AC-DC電源解決方案
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
硬件設(shè)計(jì)工程師入門(mén)培訓(xùn)教程|電子工程師|零基礎(chǔ)|2024-2025全新課程
萊迪思中小型FPGA新品登場(chǎng),低功耗優(yōu)勢(shì)再升級(jí)
ADI電池管理系統(tǒng)解決方案及產(chǎn)品應(yīng)用要點(diǎn)
利用先進(jìn)精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
艾邁斯歐司朗 - 帶你逛逛上海國(guó)際汽車(chē)燈具展覽會(huì)
PI DER-716電源評(píng)估板:融合InnoMux2芯片的卓越電源解決方案
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(北京站)分論壇——機(jī)器人:智馭未來(lái)
PI DER-1053評(píng)估板:新能源高壓時(shí)代,超神電源方案來(lái)襲
綠色ORAN新動(dòng)向:FPGA引領(lǐng)安全性能與功耗革命
【Demo秀直播間】2025 慕尼黑上海電子展
【來(lái)實(shí)戰(zhàn)】嵌入式平臺(tái)部署深度學(xué)習(xí)模型
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(深圳站)
小米手環(huán)9 Pro拆解:國(guó)產(chǎn)芯贏麻了
世道再艱難,總有人勝出 | 納芯微聯(lián)合創(chuàng)始人盛云說(shuō)出海
漲薪50%!射頻工程師進(jìn)階+升級(jí)就看這個(gè)
爆款拆評(píng):無(wú)人機(jī)深度拆解,追尋飛行影像的科技奇跡
樂(lè)鑫ESP32-S3-BOX-3拆解評(píng)測(cè)——國(guó)產(chǎn)芯成就AIOT王者
爆款拆評(píng):大疆無(wú)人機(jī)深度拆解,追尋飛行影像的科技奇跡
爆款拆評(píng):交流充電樁拆解,揭秘智能充電樁的內(nèi)部世界
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79元的無(wú)人機(jī)+手柄套裝拆解:無(wú)可匹敵的國(guó)產(chǎn)芯
安信可BW21-CBV-Kit評(píng)測(cè):性?xún)r(jià)比爆棚,邊緣AI的普惠者
華為隨行WiFi拆解:國(guó)產(chǎn)芯大膽往前跑
ADI 醫(yī)療與生命科學(xué)儀器解決方案
小米電飯煲拆解:國(guó)產(chǎn)芯遍地開(kāi)花
生鮮配送柜智能通信服務(wù)解決方案
中國(guó)本土MCU芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
AI視覺(jué)產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
組串式逆變器和集中式逆變器優(yōu)缺點(diǎn)和區(qū)別
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
中國(guó)本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
MTK手機(jī)方案電路
12.8V磷酸鐵鋰電池充電器
功率器件-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
報(bào)告下載|車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
差距較大,國(guó)產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚(yú)”是誰(shuí)?
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
基于NXP TEA1993新世代65W高效率同步整流adaptor方案
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
51單片機(jī)的智能物流車(chē)
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基于Qualcomm QCC3020的雙麥克風(fēng)降噪之TWS無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)方案
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MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
濾波器
安卓系統(tǒng)
電子元器件
數(shù)據(jù)中心
proteus仿真
Linux
CPU
晶圓代工
英特爾
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
eda
二極管
電源管理
SiC
IoT
先進(jìn)封裝
激光雷達(dá)
ADI
電機(jī)
AI大模型
LCD顯示
電路設(shè)計(jì)方案
EMI
電源
拆解報(bào)告
pcb設(shè)計(jì)
智能家居
51單片機(jī)
RFID
自動(dòng)駕駛
數(shù)字化轉(zhuǎn)型
DIY制作
高芯科技
致伸科技
景三科技
SANYO
揖斐電
萬(wàn)代半導(dǎo)體
Nibiru
騰云芯片
縱目科技
明微電子
高通
日礦金屬
未來(lái)黑科技
谷東科技
溫徹斯特電子
明泰科技
Gazebo
華秋電子
四維圖新
OFS
杭電股份
陸芯電子
Mattson Technology
上聲電子
盛路通信
雷捷電子
豐賓
廣汽埃安
太陽(yáng)誘電
中航電測(cè)
布爾金
芯朋微電子
M95M02-DRMN6TP
NCP3335ADMADJR2G
TPS54040DGQR
FPF2123
DAC8551IDGKR
TMS320VC33PGE120
SQJ431AEP-T1_GE3
2N7002LT1G
HI-858
MC14538BDR2G
AM3358BZCZ100
STM32F407IGT6
ATA663254-GBQW
LTC2986
SI7464DP-T1-E3
LTC1799CS5
ATMEGA2560-16AU
305183
MURS140T3G
PI7C9X112
ADS4129IRGZT
ADS-926MM
AD7685CRMZRL7
ADR03AKSZ
NCV7428D15R2G
ATXMEGA128A4U-MH
LM317MABDTRKG
STM32F765ZIT6
MBR2H200SFT3G
VSC7512XMY
TMS5700332BPZQ
AD5752R