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與非網(wǎng)編輯
131
2022/05/05
表面貼裝
儀器儀表
Cymbet芯片級封裝可充電固態(tài)電池Enerchip將顛覆電池產(chǎn)業(yè)?
“Cymbet在能量收集市場的優(yōu)勢在于我們有整套的解決方案,相對于競爭對手,我們的電源管理部分可實現(xiàn)智能管理,即智能判斷電池儲能情況并進行電源分配,另外最重要的我們有優(yōu)勢的固態(tài)電池產(chǎn)品Enerchip,通常競爭對手都沒有這部分技術。”在Cymbet最新可充電固態(tài)電池Enerchip的發(fā)布會上,公司市場營銷副總裁Steve Grady如是說
高揚
2013/12/12
固態(tài)電池
芯片封裝
淺析常見的SMT拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法
SMT(Surface Mount Technology)是一種表面貼裝技術,廣泛應用于電子制造領域。在SMT過程中,拋料是一種常見的質(zhì)量問題,指的是元件在貼裝過程中沒有被成功固定在PCB上而飛出的現(xiàn)象。本文將就SMT拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法進行分析。
eefocus_3901714
837
05/27 10:10
SMT
表面貼裝
一文詳解SMT冷焊、虛焊、假焊、空焊
表面貼裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是一種電子元件表面貼裝工藝,已成為電子制造業(yè)中主流的組裝技術之一。在SMT制程中,經(jīng)常會出現(xiàn)一些焊接缺陷,其中包括冷焊、虛焊、假焊和空焊。本文將對這些常見焊接問題進行詳細解釋。
eefocus_3901714
1萬
03/11 08:09
表面貼裝
SMT
SMT貼片常識和注意事項有哪些
表面貼裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是一種電子元件的組裝技術,它在PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上直接焊接各種表面貼裝元件。SMT貼片技術相對于傳統(tǒng)的THD(Through-Hole Device)技術具有體積小、速度快、性能好等優(yōu)勢,因此被廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。
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1388
03/06 08:03
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