芯馳科技

• 羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計

  全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF68003”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進(jìn)行了展示。 2025年上海車展芯馳科技展臺現(xiàn)場照片 右三：芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁 左二：芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂 左三：

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  06/25 15:26

  SoC PMIC

  

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