芯片設計

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施?；谛驹男酒O計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。 芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理

AI人工智能浪潮洶涌，有望重塑半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。芯片設計作為產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，已成為芯片競爭重要戰(zhàn)場。全球芯片設計產(chǎn)業(yè)格局高度集中，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年全球前十大芯片設計業(yè)者營收合計約2498億美元，其中前五家廠商總計貢獻逾90%營收。當前，英偉達、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等IC設計巨頭正圍繞手機、AI PC、汽車、服務器四大關鍵市場積極展開布局；與此同時，隨著AI推動高性能芯片需求上漲，加上市場競爭日趨激烈，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作趨勢明顯。

我們可以把芯片設計比作“蓋房子”，芯片的規(guī)格定義書（spec參數(shù)）就是“藍圖”。藍圖畫不清楚，后續(xù)施工再怎么努力都容易出問題。

在科技浪潮洶涌澎湃的當下，半導體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度推動著世界的變革與發(fā)展。中國半導體產(chǎn)業(yè)在近年來更是異軍突起，眾多企業(yè)在各個細分領域開疆拓土，取得了令人矚目的成就。無論是芯片設計領域的創(chuàng)新突破，芯片制造過程中的精益求精，封裝測試環(huán)節(jié)的嚴格把控，材料設備領域的技術深耕，還是新興領域的大膽探索，都展現(xiàn)出中國半導體企業(yè)的強大實力與無限潛力。

2025?年?3?月?31?日，紫光展銳完成工商變更，正式更名為?“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”，標志著股份制改革全面落地。這一變更不僅滿足了上市的基本組織形式要求，更通過設立股東會、完善法人治理結構，提升了公司決策效率與透明度。