芯片測(cè)試

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芯片測(cè)試，設(shè)計(jì)初期系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試。 SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對(duì)Soc器件的測(cè)試需要采用全新的方法。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測(cè)試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測(cè)試規(guī)劃。

芯片測(cè)試，設(shè)計(jì)初期系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試。 SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對(duì)Soc器件的測(cè)試需要采用全新的方法。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測(cè)試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測(cè)試規(guī)劃。收起

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    ATE（Automatic Test Equipment），即自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，在電子元器件、尤其是半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)制造流程中扮演著不可或缺的關(guān)鍵角色。隨著現(xiàn)代芯片集成度的不斷提高以及功能的日益復(fù)雜化，對(duì)芯片測(cè)試的要求也水漲船高，ATE憑借其高效的自動(dòng)化測(cè)試能力，不僅大幅提升了測(cè)試效率，更在確保產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本以及縮短研發(fā)周期等方面發(fā)揮了極為重要的作用，已經(jīng)成為半導(dǎo)體制造行業(yè)不可或缺的核心設(shè)備之一。
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