芯片測試

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芯片測試，設計初期系統(tǒng)級芯片測試。 SoC的基礎是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設計工程師必須在設計初期就做出測試規(guī)劃。

芯片測試，設計初期系統(tǒng)級芯片測試。 SoC的基礎是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設計工程師必須在設計初期就做出測試規(guī)劃。收起

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  • 芯片ATE測試綜述
    ATE（Automatic Test Equipment），即自動測試設備，在電子元器件、尤其是半導體芯片的生產(chǎn)制造流程中扮演著不可或缺的關鍵角色。隨著現(xiàn)代芯片集成度的不斷提高以及功能的日益復雜化，對芯片測試的要求也水漲船高，ATE憑借其高效的自動化測試能力，不僅大幅提升了測試效率，更在確保產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本以及縮短研發(fā)周期等方面發(fā)揮了極為重要的作用，已經(jīng)成為半導體制造行業(yè)不可或缺的核心設備之一。
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    06/26 09:51
    芯片ATE測試綜述
  • 芯片可測性設計中的Procedural Description Language
    PDL（Procedural Description Language，過程描述語言）是IEEE 1687（IJTAG）標準的一部分，用于描述對嵌入式器件的操作過程。它是一種高級命令語言，能夠指導器件如何生成測試模式，而不是直接描述測試模式本身。PDL的主要功能是提供一種標準化的方式來描述對嵌入式器件的操作，使得這些操作可以在不同層次的硬件結構中被復用。
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  • 集成電路制造的質(zhì)量管控鐵三角：CP、FT 與 WAT 測試解析
    在集成電路制造的復雜流程中，CP（Chip Probing）測試、FT（Final Test）測試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測試構成了質(zhì)量管控的關鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產(chǎn)的不同階段，擁有獨特的測試目標與對象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。
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    半導體芯片測試是指對芯片在制造和封裝環(huán)節(jié)進行的，為檢查其電氣特性、功能和性能等進行的驗證，目的是判斷其是否符合設計要求。集成電路測試分為三部分，包括芯片設計驗證、晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)的測試，這3部分測試涵蓋了芯片的整個生命過程。
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    05/09 11:45
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  • 全國幾萬人的芯片測試工程師，如何養(yǎng)成？
    本期話題：?20年圍繞半導體測試領域深耕細作；豐富的從業(yè)經(jīng)驗，為測試行業(yè)不斷輸送人才；國內(nèi)外半導體測試領域的差距與發(fā)展方向。