芯耀
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半導(dǎo)體芯片測(cè)試是指對(duì)芯片在制造和封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行的，為檢查其電氣特性、功能和性能等進(jìn)行的驗(yàn)證，目的是判斷其是否符合設(shè)計(jì)要求。
集成電路測(cè)試分為三部分，包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)的測(cè)試，這3部分測(cè)試涵蓋了芯片的整個(gè)生命過(guò)程。
下面重點(diǎn)介紹晶圓制造和封裝兩大核心芯片測(cè)試環(huán)節(jié)，晶圓制造主要是WAT（Wafer Acceptance Test，晶圓接受測(cè)試）和CP（Chip Probing，晶圓探針測(cè)試）,封裝環(huán)節(jié)主要FT（Final Test，最終測(cè)試）。
WAT是Wafer Acceptance Test，晶圓接受測(cè)試：業(yè)界也稱WAT為工藝控制監(jiān)測(cè)（Process Control Monitor，PCM）。對(duì)專門(mén)的測(cè)試圖形（test key）的測(cè)試，通過(guò)電參數(shù)來(lái)監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定。
WAT測(cè)試內(nèi)容：電氣性能測(cè)量。例如，測(cè)量晶圓上不同測(cè)試結(jié)構(gòu)的電壓、電流等。工藝穩(wěn)定性評(píng)估。通過(guò)對(duì)wafer的不同區(qū)域進(jìn)行取樣，評(píng)估制程的均勻性和穩(wěn)定性。
晶圓測(cè)試（CP）：在晶圓尚未切割前，通過(guò)探針卡（Probe Card）接觸芯片Pad，利用自動(dòng)探針臺(tái)和ATE測(cè)試機(jī)臺(tái)系統(tǒng)（如Accretech、TEL、Teradyne、長(zhǎng)川科技等）對(duì)每顆裸片（Die）進(jìn)行功能和參數(shù)篩選，及時(shí)剔除不合格芯片，有效提升后續(xù)封裝良率。
CP測(cè)試項(xiàng)目：包括一些基礎(chǔ)的電氣參數(shù)，比如I/O Open/Short、芯片ID讀取、閾值電壓（Vt）、導(dǎo)通電阻（Rdson）、漏電流（Idss）、擊穿電壓（BVdss）等。這些都是半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)參數(shù)檢測(cè)，在封裝成成品之前，對(duì)CP測(cè)試不良的進(jìn)行標(biāo)記，記錄mapping后續(xù)機(jī)械臂會(huì)根據(jù)mapping來(lái)抓取良品進(jìn)行后面的封裝作業(yè)。
最終測(cè)試（FT）：在芯片完成封裝后，通過(guò)測(cè)試座子（Test Socket）開(kāi)展最終功能、電氣和可靠性測(cè)試，確認(rèn)封裝過(guò)程中無(wú)新增缺陷，并根據(jù)需要進(jìn)行Burn-in（老化）環(huán)境測(cè)試和壓力測(cè)試，確保芯片品質(zhì)達(dá)到出廠標(biāo)準(zhǔn)。
FT測(cè)試主要采用ATE測(cè)試系統(tǒng)、溫箱以及Handler上下料設(shè)備，代表廠商包括Teradyne、Advantest、Turbocats?、Cohu及國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控等。
測(cè)試項(xiàng)目：FT測(cè)試的項(xiàng)目包括功能測(cè)試、電氣特性測(cè)試以及一些特殊的耐久性測(cè)試。例如，高電流測(cè)試、待機(jī)測(cè)試、功耗測(cè)試等項(xiàng)目都需要在封裝后的FT階段進(jìn)行，因?yàn)榇藭r(shí)的芯片更接近實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，測(cè)試設(shè)備也能承受更大的電流和電壓。
按照成品芯片的測(cè)試段分為以下四類：功能測(cè)試、參數(shù)測(cè)試、可靠性測(cè)試。
1. 功能測(cè)試（Functional Test）
目的：驗(yàn)證芯片邏輯功能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)范。
方法：利用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE，Automatic Test Equipment），根據(jù)測(cè)試矢量（Test Vector）對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，檢測(cè)輸出是否與預(yù)期一致。驗(yàn)證邏輯單元、接口協(xié)議等是否正常工作。
儀器設(shè)備：ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備?、邏輯分析儀。
國(guó)內(nèi)測(cè)試服務(wù)商：長(zhǎng)電科技、華天科技、長(zhǎng)川科技、精測(cè)電子，季豐電子等。海外測(cè)試服務(wù)商：Advantest、Teradyne、Cohu、National Instruments。
2.參數(shù)測(cè)試（Parametric Test）
目的：測(cè)量電壓、電流、時(shí)序、功耗、噪聲等關(guān)鍵參數(shù)，保證芯片的電氣性能達(dá)標(biāo)。
方法：利用探針臺(tái)+參數(shù)測(cè)試儀對(duì)各引腳進(jìn)行IV特性測(cè)試。時(shí)序測(cè)量設(shè)備檢測(cè)關(guān)鍵路徑的延遲等動(dòng)態(tài)參數(shù)。
儀器設(shè)備：參數(shù)測(cè)試儀（Parametric Tester）、源表（SMU）、示波器、高精度電源。
國(guó)內(nèi)測(cè)試服務(wù)商：華天科技、長(zhǎng)川科技、中科院微電子所、長(zhǎng)電科技、思瑞檢測(cè)、矽力杰等。
海外測(cè)試服務(wù)商：Keysight Technologies、Teradyne、Advantest、National Instruments、FormFactor等。
3.?可靠性測(cè)試（Reliability Test）
目的：評(píng)估芯片在不同環(huán)境（溫度、濕度、振動(dòng)等）下的穩(wěn)定性和壽命，驗(yàn)證長(zhǎng)期工作能力。
方法：
Pre-condition測(cè)試
高溫高濕試驗(yàn)（HAST）
高溫工作壽命測(cè)試（HTOL）
溫度循環(huán)測(cè)試（TCT）
靜電放電測(cè)試（ESD）等
儀器設(shè)備：環(huán)境測(cè)試箱（溫濕度箱）、老化測(cè)試系統(tǒng)、ESD測(cè)試儀。
國(guó)內(nèi)測(cè)試服務(wù)商：勝科納米、華測(cè)檢測(cè)、廣電計(jì)量、中科院微電所、華信通檢測(cè)、艾克瑞、上海計(jì)量測(cè)試院等。
國(guó)外測(cè)試服務(wù)商：UL、Intertek、Keysight Technologies、SGS、TüV SüD、Nemko等。
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