芯片工藝

• 18A芯片終于現(xiàn)身！英特爾背水一戰(zhàn)

  這段時(shí)間說(shuō)起英特爾，最讓人矚目除了高通的收購(gòu)意愿外，大概就是 Lunar Lake——酷睿 Ultra 200V 系列的正式到來(lái)。但對(duì)于英特爾的轉(zhuǎn)型計(jì)劃來(lái)說(shuō)，Lunar Lake 盡管相當(dāng)重要，卻不像即將推出的 Clearwater Forest 如此關(guān)鍵。

  雷科技

  1593

  2024/09/29

  英特爾 芯片工藝

  
• 深度丨2nm的競(jìng)爭(zhēng)：臺(tái)積電守，英特爾攻

  當(dāng)前，芯片制造技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化。臺(tái)積電與英特爾這兩大巨頭在2nm至1nm制程領(lǐng)域爭(zhēng)相推出更先進(jìn)的制程工藝，力求占據(jù)市場(chǎng)先機(jī)。

  AI芯天下

  3566

  2024/02/01

  英特爾 臺(tái)積電

  
• LD芯片的工藝制作流程

  這個(gè)流程算是LD最基礎(chǔ)的流程，第一步做Mesa臺(tái)階，第二步做SiO2阻擋層，第三步做P電極、第四步做減薄、拋光；第五步做N電極。然后就是切片、測(cè)試、封裝。

  芯片工藝技術(shù)

  2400

  2023/11/14

  芯片工藝 激光芯片

  
• 濕法化學(xué)腐蝕

  濕法腐蝕在半導(dǎo)體工藝?yán)锩嬲加泻苤匾囊粔K。不懂化學(xué)的芯片工程師是做不好芯片工藝的。正常一些的腐蝕Sio2等氧化層工藝，也有許多腐蝕銅、Al、Cr、Ni等金屬層工藝。有時(shí)還需要做一些晶圓的返工程序，如何配置王水、碘化物溶液等。相對(duì)于真空設(shè)備，成形穩(wěn)定的工藝參數(shù)來(lái)講，化學(xué)間才是考驗(yàn)芯片工程師的主要場(chǎng)地。

  芯片工藝技術(shù)

  1711

  2023/08/30

  半導(dǎo)體工藝 芯片工藝

  
• 產(chǎn)業(yè)觀察 | 芯片綠色節(jié)能也是延續(xù)摩爾定律

  戈登·摩爾剛剛?cè)ナ溃瑯I(yè)界關(guān)于摩爾定律未來(lái)如何演進(jìn)的分析再次多了起來(lái)。當(dāng)前主流觀點(diǎn)集中在“延續(xù)摩爾More Moore”、“超越摩爾More than Moore”與擴(kuò)充摩爾（Beyond Moore) 三個(gè)分支路徑之上，即通過(guò)芯片的架構(gòu)創(chuàng)新、異構(gòu)集成或者新材料的引用，實(shí)現(xiàn)更高的芯片性能與更低的成本。

  中國(guó)電子報(bào)

  1400

  2023/04/13

  芯片架構(gòu) 芯片工藝
• 6G開(kāi)啟的芯片春天

  從1G到5G的發(fā)展過(guò)程中，1G定義了語(yǔ)音；2G實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)通信語(yǔ)音業(yè)務(wù)以及一些數(shù)字消息業(yè)務(wù)；3G定義了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)；4G則是發(fā)展了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)最佳的解決方案；5G的到來(lái)開(kāi)始推動(dòng)智能家居、遠(yuǎn)程醫(yī)療等應(yīng)用的發(fā)展。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1028

  2023/03/13

  6G 芯片工藝
• 半導(dǎo)體大廠犯了焦慮癥

  芯片工藝已經(jīng)是頭部大廠的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)象，先進(jìn)制程的每一次變化都牽動(dòng)全球同業(yè)側(cè)目。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  390

  2022/05/01

  半導(dǎo)體廠商 芯片工藝
• 芯片工藝的5nm和7nm是怎么來(lái)的？揭開(kāi)芯片工藝和摩爾定律背后的“秘密”

  1965年，硅谷傳奇，仙童“八叛徒”之一，英特爾原首席執(zhí)行官和榮譽(yù)主席，偉大的規(guī)律發(fā)現(xiàn)者戈登·摩爾正在準(zhǔn)備一個(gè)關(guān)于計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器發(fā)展趨勢(shì)的報(bào)告。

  歪睿老哥

  734

  2021/11/15

  摩爾定律 7nm
• P&R | 如何在實(shí)現(xiàn)全流程中考慮IR-Drop

  隨著工藝進(jìn)步，芯片上的線寬越來(lái)越窄，單位電阻也越來(lái)越大，而同時(shí)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度也越來(lái)越高，芯片尺寸非但沒(méi)有減小還長(zhǎng)得更大了

  羅鋒

  371

  2020/08/06

  芯片工藝 EM
• 芯片世界觀︱臺(tái)積電張忠謀：中芯國(guó)際不是競(jìng)爭(zhēng)者，F(xiàn)inFET工藝舍我其誰(shuí)

  本月的臺(tái)積電投資者電話會(huì)議內(nèi)容非常有趣，臺(tái)積電主席張忠謀在問(wèn)答環(huán)節(jié)的表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。作為一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)人士，我認(rèn)為有一些問(wèn)題非?？尚?，但也許這些問(wèn)題對(duì)財(cái)務(wù)投資者很有價(jià)值。Randy的這個(gè)問(wèn)題我認(rèn)為就很精明，值得在這里討論一下

  與非網(wǎng)記者

  10

  2017/01/22

  臺(tái)積電 中芯國(guó)際
• 為什么晶圓Fab廠需要考慮工藝裕度（Process Margin）？

  工藝裕度（Process Margin）指的是在制造過(guò)程中允許的工藝參數(shù)波動(dòng)范圍，確保即使在這些波動(dòng)下，制造出的芯片仍能達(dá)到預(yù)期的性能和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。今天我們一起來(lái)探討為什么FAB廠需要考慮工藝裕度（Process Margin）。

  老虎說(shuō)芯

  642

  01/15 16:12

  FAB 芯片工藝

正在努力加載...