芯片制造

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  • 100個關(guān)于芯片制造的關(guān)鍵知識點
    一、芯片制造基礎(chǔ)與材料 晶圓（Wafer）：單晶硅切片，常用尺寸為?8?英寸?/ 12?英寸，晶體取向（如<100>、<111>）影響器件性能。 襯底材料：除硅外，包括化合物半導體（GaAs、SiC、GaN）、絕緣體上硅（SOI）等。 光刻膠（Photoresist）：分正性?/?負性，對光敏感，曝光后化學性質(zhì)改變，用于定義圖案。 掩膜版（Mask/Reticle）：石英玻
    100個關(guān)于芯片制造的關(guān)鍵知識點
  • 芯片制造為什么需要StartOxide
    在芯片制造過程中，“Start Oxide”（通常稱為初始氧化層或起始氧化層）是一道基礎(chǔ)且關(guān)鍵的工藝步驟，其核心作用是為后續(xù)制造流程提供物理保護、絕緣隔離和工藝支撐。以下從技術(shù)原理和實際應用角度詳細解析其必要性： 一、Start Oxide 的定義與制備方式 定義： 初始氧化層是在硅片（襯底）清洗后，通過熱氧化工藝（如干氧氧化、濕氧氧化或水汽氧化）在硅表面形成的一層薄二氧化硅（SiO?），厚度通常
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    06/23 09:02
  • 芯片制造為什么需要StartOxide？
    在芯片制造過程中，“Start Oxide”（通常稱為初始氧化層或起始氧化層）是一道基礎(chǔ)且關(guān)鍵的工藝步驟，其核心作用是為后續(xù)制造流程提供物理保護、絕緣隔離和工藝支撐。以下從技術(shù)原理和實際應用角度詳細解析其必要性：
    芯片制造為什么需要StartOxide？
  • 一文了解薄膜制備(MOCVD 磁控濺射 PECVD)技術(shù)
    這一篇將會介紹幾種薄膜制備方法，在半導體加工工藝中，被提及最多就是光刻和刻蝕，其次就是外延（薄膜）工藝了。為什么芯片制造需要薄膜工藝呢？
    一文了解薄膜制備(MOCVD 磁控濺射 PECVD)技術(shù)
  • 芯片制造突破應歸功于晶圓廠
    近年來，境內(nèi)晶圓廠制造工藝上頻頻取得突破，一步一個腳印，著實不容易。
  • 印度第一顆芯片即將誕生，重磅！
    印度總理納倫德拉?莫迪于上周五（5 月 23 日）對外宣布，印度東北地區(qū)半導體工廠即將產(chǎn)出首塊 “印度制造” 芯片。他著重強調(diào)，東北地區(qū)正逐步發(fā)展為能源與半導體兩大行業(yè)的關(guān)鍵發(fā)展地。莫迪在 2025 年東北崛起投資者峰會的就職演講中提到：“當前，東北地區(qū)在完善印度半導體生態(tài)系統(tǒng)方面的作用愈發(fā)重要。印度很快就能從東北地區(qū)的半導體工廠獲得首塊‘印度制造’的芯片?！?/div>
    印度第一顆芯片即將誕生，重磅！
  • 印度，拿什么實現(xiàn)自己的芯片夢？
    最近，印度出了個國際大新聞，具體的想必大家都在新聞上了解過，這里就不做贅述。而在集成電路產(chǎn)業(yè)方面，印度近期也頻有消息出來。5月初，操作系統(tǒng)公司擱置了7億美元的芯片擴產(chǎn)計劃，一年之前其原本打算在卡納塔克邦建設(shè)一座化合物半導體晶圓廠；幾乎同期，印度阿達尼集團與以色列高塔半導體之間價值100億美元的合作談判被按下暫停鍵，按照規(guī)劃該項目可創(chuàng)造5000個就業(yè)，于去年9月份公布，被視為幫助莫迪將印度打造為芯片制造中心的宏偉目標。
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    05/23 11:08
    印度，拿什么實現(xiàn)自己的芯片夢？
  • 為什么芯片制造既怕金又用金？
    金（Au），Gold，一方面，它是電性能極優(yōu)、化學性質(zhì)極穩(wěn)定的貴金屬，被廣泛應用在芯片制程中；另一方面，它也是晶圓廠前段工藝中嚴禁引入的污染源，被列入高風險控制名單。
    為什么芯片制造既怕金又用金？
  • 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務還需跨越“三重門”
    在當前的時局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對的一個選擇。而代工業(yè)務又在英特爾轉(zhuǎn)型過程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務。從這個層面來看，英特爾代工業(yè)務接下來幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。
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    05/13 10:40
  • 28納米以下先進制程為何離不開HKMG工藝
    在半導體制造的不斷演進中，先進制程的發(fā)展一直是推動行業(yè)進步的關(guān)鍵力量。當制程工藝推進到28納米及以下，HKMG（High-K Metal Gate，高介電常數(shù)金屬柵極）技術(shù)成為了不可或缺的存在。 從物理原理角度來看，隨著制程尺寸縮小，傳統(tǒng)材料和技術(shù)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。在晶體管中，柵極作為控制電流的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其性能直接影響著芯片的整體表現(xiàn)。當制程進入28納米以下，若繼續(xù)使用傳統(tǒng)的二氧化硅(SiO?)作為柵
  • 覆蓋FAB各個崗位的最全介紹，帶你了解FAB
    在數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展的當下，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的 “大腦”，其重要性不言而喻。而 Fab（晶圓制造工廠），正是芯片從設(shè)計藍圖走向?qū)嶋H應用的關(guān)鍵樞紐，堪稱芯片行業(yè)的核心環(huán)節(jié)。
    覆蓋FAB各個崗位的最全介紹，帶你了解FAB
  • 從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！
    今天，我們繼續(xù)往下講，說說芯片（晶粒）的制作流程。這個環(huán)節(jié)，是芯片制造過程中最難的部分。我盡量講得通俗易懂一些，也希望大家能耐心看完。
    從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！
  • 晶圓是如何制造出來的？
    接下來這段時間，小棗君會通過一系列文章，專門介紹芯片的制造流程。今天這篇，先講講晶圓制造。
    晶圓是如何制造出來的？
  • 入職中國半導體行業(yè)頂尖企業(yè)
    在科技浪潮洶涌澎湃的當下，半導體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度推動著世界的變革與發(fā)展。中國半導體產(chǎn)業(yè)在近年來更是異軍突起，眾多企業(yè)在各個細分領(lǐng)域開疆拓土，取得了令人矚目的成就。無論是芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，芯片制造過程中的精益求精，封裝測試環(huán)節(jié)的嚴格把控，材料設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)深耕，還是新興領(lǐng)域的大膽探索，都展現(xiàn)出中國半導體企業(yè)的強大實力與無限潛力。
    入職中國半導體行業(yè)頂尖企業(yè)
  • 汽車芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國
    在全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，汽車芯片作為汽車的?“大腦” 和 “神經(jīng)中樞”，其重要性不言而喻。近年來，一個顯著的趨勢是汽車芯片制造產(chǎn)業(yè)正逐步流向中國。這一現(xiàn)象背后，是中國電動汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展、龐大的市場需求，以及全球芯片企業(yè)對中國市場的高度重視與戰(zhàn)略布局。
    汽車芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國
  • 重磅！英特爾與臺積電，成立合資公司
    4月3日獲悉，兩名參與談判的人士表示，英特爾和臺積電已達成初步協(xié)議，將成立一家合資企業(yè)來運營這家美國芯片制造商的工廠。報道稱，全球最大芯片代工商臺積電將持有新公司20%的股份。
    重磅！英特爾與臺積電，成立合資公司
  • 世索科攜一系列用于半導體制造的先進材料亮相Semicon China 2025
    全球領(lǐng)先的高性能材料和化學品解決方案提供商Syensqo宣布參加2025年3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行的中國國際半導體展（Semicon China 2025）。集團以全新中文名世索科參展，體現(xiàn)了公司對大中華區(qū)半導體制造業(yè)的高度重視。 世索科在T2129展臺展示一系列先進材料展品，包括最新發(fā)布的Tecnoflon? FFKM NFS系列新產(chǎn)品——采用了公司特有的無含氟表面活性劑（NF
    世索科攜一系列用于半導體制造的先進材料亮相Semicon China 2025
  • 芯片科普 | IC行業(yè)最全產(chǎn)業(yè)鏈梳理?
    芯片種類越多、功能越強大，就越讓人忍不住好奇：一顆芯片究竟是如何“披荊斬棘、打磨棱角”來到我們面前的？芯片設(shè)計、芯片制造（晶圓加工）、芯片封裝、芯片測試，這四大環(huán)節(jié)是一顆芯片從無到有的必經(jīng)之路。（一般情況下，芯片封裝和測試合稱為“芯片封測”。）
    芯片科普 | IC行業(yè)最全產(chǎn)業(yè)鏈梳理?
  • 芯片制造為什么需要High-K材料
    DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）是一種常見的內(nèi)存芯片，就像我們家里的儲藏室，用來短暫存放數(shù)據(jù)（“0”或“1”）。DRAM最基本的結(jié)構(gòu)就是由一個晶體管（相當于開關(guān)）和一個電容（相當于儲藏室）組成的“1T1C”單元。
    芯片制造為什么需要High-K材料
  • 陶瓷衛(wèi)浴大廠發(fā)力芯片制造，TOTO半導體業(yè)務年利潤將突破1億美元
    2月5日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，全球第三大陶瓷衛(wèi)浴產(chǎn)品制造商——日本TOTO通過利用其在陶瓷材料領(lǐng)域的專業(yè)知識，已經(jīng)在半導體制造所需的“靜電卡盤”（Electrostatic Chucks，或稱E-CHUCK、ESC）市場取得了成功。
    陶瓷衛(wèi)浴大廠發(fā)力芯片制造，TOTO半導體業(yè)務年利潤將突破1億美元

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