芯耀
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在數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展的當下，芯片作為現(xiàn)代電子設備的 “大腦”，其重要性不言而喻。而 Fab（晶圓制造工廠），正是芯片從設計藍圖走向實際應用的關鍵樞紐，堪稱芯片行業(yè)的核心環(huán)節(jié)。
芯片的誕生之地就在 Fab。在芯片制造領域，依據(jù)運營模式的不同，企業(yè)可分為兩類。Foundry，即代工企業(yè)，專注于為其他公司生產芯片，憑借自身先進的制造工藝和大規(guī)模生產能力，服務于眾多芯片設計企業(yè)；IDM（整合器件制造商）則是集芯片設計與生產于一體的企業(yè)，這類企業(yè)擁有完整的產業(yè)鏈，從芯片的研發(fā)設計到生產制造，都能獨立完成。
然而，當前芯片制造技術面臨諸多挑戰(zhàn)，部分先進芯片如 GPU、CPU 等，雖然我國在設計方面已取得一定成果，但由于其對制程工藝要求極高，受限于技術、設備等因素，在大陸尚無法實現(xiàn)生產，這也凸顯了我國在芯片制造領域的短板。
芯片的生產過程是一場精密且復雜的 “工藝大秀”，涉及CVD（化學氣相沉積）、PVD（物理氣相沉積）、IMP（離子注入）、ETCH（蝕刻）、WET（濕法工藝）、Litho（光刻）、RTP（熱處理）、CMP（化學機械拋光）、DIFF（擴散）等主要工藝。每一道工藝都至關重要，它們相互配合，將芯片的設計逐步轉化為實際產品。
而且，在生產過程中，穿插著 OCD（光學關鍵尺寸測量）、CD（關鍵尺寸檢測）、Defect(缺陷檢測)、THK（厚度檢測）、WAT（晶圓測試）等檢測環(huán)節(jié)。這些檢測手段就像 “質量衛(wèi)士”，嚴格把控生產過程中的每一個細節(jié)，一旦發(fā)現(xiàn)問題，及時進行調整，以保障產品質量。
Fab 工廠不僅結構復雜，其潔凈標準也高得驚人。在 Fab 中，空氣中的塵埃顆粒數(shù)量被嚴格控制，工作人員進入車間必須穿著特制的無塵服，以防止人體產生的微小顆粒污染生產環(huán)境。在這個超級干凈的工廠里，各崗位分工明確且緊密協(xié)作。
PE 制程工程師專注于工藝調試優(yōu)化，他們不斷研究和改進工藝配方，確保每一個生產步驟都能達到最佳效果；
EE 設備工程師則如同設備的 “專屬醫(yī)生”，負責調試和維護設備，保障設備穩(wěn)定運行；
PIE 制程整合工程師統(tǒng)籌規(guī)劃制程步驟，讓不同工藝環(huán)節(jié)無縫銜接；
WAT工程師，晶圓廠的測試部門，做晶圓電性測試，主要內容是利用成品的測試卡，和市場上通用的測試機臺，利用自己寫的腳本程序，按照測試手冊對產品進行一系列的測試。
TD 技術研發(fā)工程師負責新平臺setup；
YE 良率工程師致力于提升產品合格率，通過數(shù)據(jù)分析和工藝改進，減少產品缺陷；
MMT(Metrology management team ) 量測工程師，主要工作是負責產線上需要測量膜厚及尺寸線寬量測，以及量測機臺功能的擴展，膜厚以及關鍵尺寸量測模型的建立；
MFG(Manufacturing)生產制造部，生產制造部是Fab里人最多的部門，因為其包含了生產一線工人，制造部的壓力很大，時時刻刻都與生產時效，生產狀態(tài)相關。
RE 可靠性工程師確保產品的穩(wěn)定性和可靠性，使芯片能在各種復雜環(huán)境下正常工作；
PDE 產品工程師是yield良率的負責人，為產品的良率進行把關。PDE 也要看好自己產品良率CP/FT的chart，有異常低點或者異常趨勢，就要及時分析定位，解決最終問題。
Device engineer 器件工程師則專注于改進底層的 MOS 等器件，為芯片性能提升奠定基礎。
FA 失效分析工程師，如果把Fab當作一家醫(yī)院或者警局，F(xiàn)A 就是法醫(yī)和化驗分析的角色。
QE 質量工程師對產品質量進行全面評估；
CE 客戶工程師對接客戶需求，保障企業(yè)與客戶之間的良好溝通；
EHS 環(huán)境衛(wèi)生安全工程師保障工作環(huán)境安全；
PC?生產控制工程師（Product Control engineer）, 負責生產管理（Production Management），計劃、組織、協(xié)調、控制生產活動的綜合管理活動；
然而，運營 Fab 并非易事。Fab 設備投資巨大，一條先進的芯片生產線建設往往需要數(shù)十億甚至上百億美元；運營過程對技術和管理能力要求極高；產能擴張周期漫長，難以快速響應市場需求；而且隨著科技的發(fā)展，制程工藝迭代頻繁，這使得 Fab 的經(jīng)營面臨著較高風險。但也正因為其高門檻和復雜性，優(yōu)質的 Fab 在芯片產業(yè)鏈中占據(jù)著強勢地位，一旦成功運營，便能獲得可觀的盈利。
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