Chiplet的首要任務(wù)是駕馭互聯(lián)的復(fù)雜性
Chiplet技術(shù)呈現(xiàn)出了一系列多層次、多方面、多維度的技術(shù)和商業(yè)問(wèn)題,沒(méi)有一勞永逸的解決方案。眾多初創(chuàng)公司正在提出各種方案,以解決die-to-die互連的復(fù)雜性。?對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的每一個(gè)玩家(從芯片設(shè)計(jì)和EDA工具供應(yīng)商,到代工廠、OSAT公司以及眾多技術(shù)初創(chuàng)公司)來(lái)說(shuō),最大的挑戰(zhàn)可以歸結(jié)為如何連接chiplet。