第三代半導(dǎo)體

• 從開槽到分層切割 劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析

  劃片機(jī)分層劃切工藝介紹? 一、?定義與核心原理? 分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進(jìn)給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。 二、?工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)? 開槽劃切（首次切割）? 采用較小的進(jìn)給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片進(jìn)行初步開槽。 作用?：

  博捷芯劃片機(jī)

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  04/22 08:10

  第三代半導(dǎo)體 劃片機(jī)

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