晶圓代工廠

• 1.4nm亮相，晶圓代工大廠臺(tái)積電披露技術(shù)路線圖

  4月23日，晶圓代工大廠臺(tái)積電舉辦2025北美技術(shù)論壇。臺(tái)積電在論壇上指出，N3P技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，并表示N2技術(shù)將在2025年下半年量產(chǎn)。與此同時(shí)，臺(tái)積電還對(duì)外展示了其最新的半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，主要聚焦人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的突破。

  全球半導(dǎo)體觀察

  810

  04/27 10:10

  晶圓代工廠 先進(jìn)制程

  
• 月產(chǎn)能3萬片，超360億元12英寸晶圓廠落成

  繼臺(tái)積電3月31日啟動(dòng)2納米擴(kuò)產(chǎn)后，另一家晶圓代工廠商聯(lián)電于4月1日宣布了新工廠擴(kuò)建計(jì)劃的新進(jìn)展。同一天（4.1），市場(chǎng)還傳出聯(lián)電和格芯將進(jìn)行合并的消息，引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。隨后，事件當(dāng)事方聯(lián)電對(duì)此進(jìn)行了回應(yīng)。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  04/02 15:09

  晶圓代工廠 聯(lián)電

  
• 晶圓代工大廠動(dòng)態(tài)：臺(tái)積電2納米擴(kuò)產(chǎn)，中芯國際/華虹半導(dǎo)體交答卷

  3月31日，晶圓代工大廠臺(tái)積電舉行了2納米擴(kuò)產(chǎn)典禮。此外，另外兩大晶圓代工大廠中芯國際和華虹半導(dǎo)體也于近日相繼交出年度答卷，各自發(fā)布了2024年全年財(cái)報(bào)。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  04/02 09:00

  晶圓代工廠

  
• 英特爾CEO陳立武：剝離非核心業(yè)務(wù)，建立世界一流晶圓代工廠！

  當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，英特爾在美國拉斯維加斯召開了“Intel Vision”（英特爾愿景）大會(huì)，英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）首次公開亮相，并做了主題為“A New Intel”的開場(chǎng)演講，在回顧了其過往經(jīng)歷之后，分享了他對(duì)恢復(fù)英特爾公司技術(shù)和制造領(lǐng)導(dǎo)地位的方法的見解。

  芯智訊

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  04/02 08:55

  英特爾 晶圓代工廠

  
• 晶圓代工廠商財(cái)報(bào)出爐，臺(tái)積電、中芯、華虹2025年如何布局？

  步入2025年，據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，晶圓代工行業(yè)在人工智能迅猛發(fā)展的浪潮下，產(chǎn)值有望迎來20%的增長。行業(yè)多方表示，企業(yè)定價(jià)策略分化，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局愈發(fā)復(fù)雜，一場(chǎng)全新的行業(yè)變革正在拉開帷幕。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  02/14 15:09

  臺(tái)積電 中芯國際

  
• 研報(bào) | 初步評(píng)估0121地震未造成臺(tái)南晶圓廠重大損害，但恐加劇1Q25電視面板供給緊張

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對(duì)鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況，TSMC（臺(tái)積電）及UMC（聯(lián)電）的臺(tái)南廠因震度達(dá)4級(jí)以上，當(dāng)時(shí)已疏散人員并停機(jī)檢查，未有機(jī)臺(tái)遭受重大損害，僅爐管機(jī)臺(tái)內(nèi)難以避免的產(chǎn)生破片。

  TrendForce集邦咨詢

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  01/23 13:56

  晶圓代工廠 電視面板

  
• 晶圓代工大廠砸42億元擴(kuò)產(chǎn)

  隨著人工智能、5G 通信、汽車電子、高性能計(jì)算等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益嚴(yán)苛，促使各大半導(dǎo)體廠商紛紛以前所未有的力度加大在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充上的投入，力求在高端市場(chǎng)占據(jù)一席之地，以滿足終端市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)芯片不斷增長的需求，進(jìn)而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中搶占更為有利的戰(zhàn)略位置。近日晶圓代工大廠格芯和臺(tái)積電都相繼在先進(jìn)封裝上發(fā)力，美國商務(wù)部也加大對(duì)先進(jìn)封裝補(bǔ)貼力度。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  01/23 13:28

  臺(tái)積電 先進(jìn)封裝

  
• 傳大陸晶圓廠大幅降價(jià)，業(yè)內(nèi)否認(rèn)！

  近日，有臺(tái)媒報(bào)道稱，中國大陸晶圓代工廠在成熟制程代工上推出大幅折扣，其中12英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)僅為中國臺(tái)灣晶圓代工廠的6折，8英寸晶圓代工價(jià)則在此前降價(jià)的基礎(chǔ)上再折價(jià)20%～30%。但據(jù)中國經(jīng)營報(bào)報(bào)道，中國大陸在晶圓代工上并未有所謂“降價(jià)搶單”行為。

  滿天芯

  1207

  2024/12/31

  晶圓廠 晶圓代工廠

  
• 晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢(shì)前瞻

  歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年開始變得更加活躍，晶圓代工業(yè)也是如此。從2024年的晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模來看，Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1全球晶圓代工市場(chǎng)整體營收同比增長12%，但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場(chǎng)整體營收同比增長約23%，環(huán)比增長9%。Q3全球晶圓代工市場(chǎng)整體營收同比增長 27%，環(huán)比增長 11%?。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3968

  2024/12/17

  晶圓代工 晶圓代工廠

  
• 3200億晶圓大廠建設(shè)成本飆漲

  “我們請(qǐng)您考慮與德克薩斯州泰勒晶圓廠合作，盡管美國政府計(jì)劃提供大量資金注入和補(bǔ)貼支持，但運(yùn)營該晶圓廠還有很多工作要做?！比请娮影雽?dǎo)體(DS)部門新任代工部門負(fù)責(zé)人Jinman Han 于12月9日向該部門員工講述了投資正在建設(shè)的美國泰勒代工工廠的重要性，該工廠總投資約440億美元（3192.904億元人民幣），目標(biāo)是2026年開始運(yùn)營。

  芯片說 IC TIME

  1255

  2024/12/11

  三星電子 晶圓代工廠

  
• 對(duì)比TSMC和UMC的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，仔細(xì)看看晶圓代工廠的兩種商業(yè)模式

  我之前就寫過文章說大家有必要研究一下TSMC（臺(tái)積電）和UMC（聯(lián)華電子）的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，但這個(gè)事情斷斷續(xù)續(xù)、一直沒有徹底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，而且我也終于抽時(shí)間把UMC的正式財(cái)報(bào)下載完畢。趁這兩天稍有時(shí)間，把所需的數(shù)據(jù)和圖表都整理分析制作完畢，可以發(fā)表結(jié)論了

  半導(dǎo)體綜研

  3816

  2024/11/30

  臺(tái)積電 晶圓代工廠

  
• 幾個(gè)線索，全球半導(dǎo)體行業(yè)初現(xiàn)回暖趨勢(shì)

  之前我已經(jīng)發(fā)布了SIA公布的截至今年9月份的全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)。從下面圖表中的走勢(shì)可以明顯看出，市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)一片大好，是否回暖根本就不是一個(gè)需要討論的問題

  半導(dǎo)體綜研

  1629

  2024/11/19

  半導(dǎo)體行業(yè) 晶圓代工廠

  
• 特朗普的勝選：比特幣暴漲與臺(tái)積電斷供

  特朗普贏得美國總統(tǒng)大選以來，標(biāo)普500和道指都到達(dá)了創(chuàng)紀(jì)錄高位。標(biāo)普500指數(shù)突破6,000點(diǎn)、道指突破44,000點(diǎn)。Wilmington信托首席投資官表示，標(biāo)普500指數(shù)在未來兩個(gè)月可能攀升至6,500點(diǎn)左右。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1444

  2024/11/13

  臺(tái)積電 晶圓代工廠

  
• 武漢芯片獨(dú)角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投

  10月30日?qǐng)?bào)道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國有銀行均入場(chǎng)持股。

  芯東西

  1457

  2024/10/31

  IPO 晶圓代工廠

  
• 研報(bào) | 預(yù)計(jì)2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。

  TrendForce集邦咨詢

  1807

  2024/10/25

  晶圓代工廠 成熟制程

  
• 預(yù)計(jì)2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大

  受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。 TrendForce集邦咨詢表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI服務(wù)器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動(dòng)，2024年產(chǎn)能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較

  與非網(wǎng)編輯

  3233

  2024/10/24

  智能手機(jī) 晶圓代工廠

  
• 嚴(yán)重事故！三星將遭調(diào)查！

  5月27日，三星電子器興晶圓代工廠發(fā)生事故，兩名正在維修半導(dǎo)體晶圓分析設(shè)備的工人受到超標(biāo)輻射。他們?cè)诠ぷ鲿r(shí)接觸的輻射劑量分別為 94 西弗特 (Sv) 和 28 Sv，分別比適用于輻射相關(guān)工人的年度安全水平 0.5 Sv 高出約 188 倍和 55 倍。

  芯片說 IC TIME

  1293

  2024/10/22

  三星電子 晶圓代工廠
• 110億美元，印度首座12英寸晶圓廠定了！

  2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。

  芯智訊

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  2024/09/29

  晶圓廠 晶圓代工廠

  
• 晶圓廠商將獲特斯拉10年大單！

  韓國晶圓代工廠東部高科即將與美國特斯拉電動(dòng)汽車簽訂電源管理芯片代工合同。如果獲得最終批準(zhǔn)，將簽訂10年以上的長期供貨合同。目前正在進(jìn)行最后的驗(yàn)證工作。如果合同成功，特斯拉將首次成為東部高科客戶。

  芯片說 IC TIME

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  2024/09/25

  特斯拉 晶圓代工廠

  
• AI布局加上供應(yīng)鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%

  2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計(jì)算）產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載；不同的是，雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持

  與非網(wǎng)編輯

  1147

  2024/09/19

  AI芯片 ASIC

  

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