芯耀
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隨著人工智能、5G 通信、汽車電子、高性能計算等新興技術的迅猛發(fā)展，市場對于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益嚴苛，促使各大半導體廠商紛紛以前所未有的力度加大在先進封裝技術研發(fā)和產能擴充上的投入，力求在高端市場占據一席之地，以滿足終端市場對于先進芯片不斷增長的需求，進而在全球半導體產業(yè)鏈中搶占更為有利的戰(zhàn)略位置。
近日晶圓代工大廠格芯和臺積電都相繼在先進封裝上發(fā)力，美國商務部也加大對先進封裝補貼力度。
1、格芯42億元建先進封裝與光子學中心
1月17日，晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布，將在其位于紐約州馬耳他的晶圓廠建造一個先進封裝與光子學中心。
隨著人工智能、汽車、航空航天和國防以及通信等領域的快速發(fā)展，對硅光子學和基本芯片的需求與日俱增。格芯此次的投資決策是為了滿足這些關鍵終端市場的需求。人工智能的成長成為推動先進封裝技術發(fā)展的重要驅動力，硅光子學以及3D和異構整合芯片的采用能夠更好地符合數據中心和邊緣運算設備對于功率、頻寬和密度的嚴格要求。
在技術層面，該先進封裝與光子學中心具有多方面的技術優(yōu)勢和功能。此次格芯擴建將提供硅光子學的組裝和測試，通過結合光學和電氣元件，相較于僅依賴硅和銅的芯片，能實現更好的效率和性能。未來，該中心還將提供差異化硅光子學平臺的先進封裝、組裝和測試，將光學和電子元件整合在單個芯片上，以獲取功率效率和性能方面的顯著優(yōu)勢。據悉，該中心還將采用12LP+、22FDX和其他領先平臺，提供先進封裝、晶圓對晶圓鍵合、3D和異構集成芯片組裝和測試的新生產能力。
公開資料顯示，格芯整個設施的投資金額預計為5.75億美元（約42.0722億元人民幣），未來十年內還需1.86億美元的研發(fā)成本。美國紐約州政府也將提供2,000萬美元的資金來支持該計劃，先前美國商務部根據《芯片法案》向格芯提供的15億美元直接撥款以及16億美元貸款，也將對該項計劃起到支援作用。
2、臺積電先進封裝再擴產，計劃再蓋兩座CoWoS新廠？
1月20日，據臺媒《經濟日報》報道，為應對旺盛的CoWoS先進封裝產能需求，傳臺積電計劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾2000億元（新臺幣，下同）。
如果加上臺積電正在嘉科園區(qū)建設的CoWoS新廠，短期內總計將擴充八座CoWoS廠，其中南科至少有六座。近期市場關于英偉達砍單臺積電CoWoS的傳聞不斷，但英偉達CEO黃仁勛近日回應稱，并沒有縮減CoWoS產能需求，反而還要增加產能，并轉換為多一些對CoWoS-L的產能需求。臺積電董事長魏哲家也明確表示，公司正持續(xù)擴產CoWoS，以滿足客戶需求。
據了解，臺積電這次在南科蓋CoWoS新廠，將落腳南科三期，土地面積高達25公頃。以嘉科CoWoS新廠投資約2000億元計算，此次在南科三期投資額也將“比照辦理”，自2,000億元起跳。供應鏈透露，臺積電在今年1月中旬向南科管理局提出租地簡報，獲正向響應，采購單位即已第一時間啟動建廠計劃。預計3月開始整地，兩座南科三期CoWoS新廠將于2026年4月即可完工，并有望開始裝機。
3、美國商務部加大對先進封裝補貼力度
1月17日，美國商務部也有大動作，“芯片法案”國家先進封裝制造計劃（NAPMP）敲定了14億美元的獎勵資金，旨在加強美國先進封裝制造能力。根據相關計劃，美國商務部將向AbsolicsInc.、應用材料（AppliedMaterialsInc.）和亞利桑那州立大學提供總計3億美元的資金，用于先進襯底和材料研究。
其中，AbsolicsInc.將獲得1億美元的直接融資，支持其SubstrateandMaterialsAdvancedResearchandTechnology（SMART）封裝計劃，幫助構建玻璃芯封裝生態(tài)系統(tǒng)，其玻璃基板將用作一種重要的先進封裝技術，可提高人工智能、高性能計算和數據中心的尖端芯片的性能。
應用材料公司將獲得1億美元的直接融資，用于開發(fā)和擴展一種顛覆性的硅核襯底技術，用于下一代先進封裝和3D異構集成。
亞利桑那州立大學將獲得1億美元的直接資助，支持通過扇出晶圓級工藝（FOWLP）開發(fā)下一代微電子封裝，探索300毫米晶圓級和600毫米面板級制造的商業(yè)可行性。
此外，美國商務部還宣布向NatCast提供11億美元，用于運營ChipsforAmericansTC原型制造和NAPMP先進封裝試驗設施（PPF）的先進封裝能力。
