芯耀
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作者：方圓
2024年，先進封裝的關(guān)鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進制程、封裝代工價格。原因是AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程和封裝產(chǎn)能的強勁需求。
日本半導體行業(yè)研究學者湯之上?。ㄔ温氂谌樟?、爾必達的一線研發(fā)部門）說道，“迄今為止，摩爾定律通常被理解為每兩年，單個芯片上集成的晶體管數(shù)量將翻一番。然而，在未來，‘單個芯片’的概念可能將失去其重要性，而‘單個封裝’的重要性將日益凸顯。因為將各種芯片集成到單個封裝中并作為單個系統(tǒng)運行的‘小芯片’（Chiplet）將成為主流。”
在“后摩爾時代”，先進制程升級速度逐漸放緩，同時往前推進邊際成本愈發(fā)高昂，采用先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢。2025年，全球半導體行業(yè)在先進封裝領(lǐng)域的投資再度升溫，臺積電、三星、英特爾等行業(yè)巨頭紛紛加大對這一領(lǐng)域的研發(fā)投入，標志著封裝技術(shù)將在未來幾年成為半導體行業(yè)競爭的關(guān)鍵戰(zhàn)場。
?01各大廠商的投資布局臺積電
2024年，臺積電董事長魏哲家表示：“盡管公司今年較去年全力增加超過兩倍的CoWoS先進封裝產(chǎn)能，但目前仍供不應求，預計2025年CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增?！?024年8月，臺積電收購了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠，打算在其已收購的工廠附近再收購更多的群創(chuàng)工廠，現(xiàn)階段仍以CoWoS產(chǎn)能布局為主，但后續(xù)不排除會加入扇出型、3DIC等先進封裝產(chǎn)線。
臺積電沖刺CoWoS先進封裝布局，據(jù)最近報道，其又要在南科三期蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾2,000億元。加計臺積電正在嘉科園區(qū)如火如荼建置的CoWoS新廠，業(yè)界預期，臺積電短期內(nèi)總計將擴充八座CoWoS廠，其中，南科至少有六座。
業(yè)界研判，臺積電再次砸重金蓋CoWoS新廠，透露來自英偉達等大客戶高速運算（HPC）相關(guān)訂單比預期更旺。
在競爭格局上，英偉達似乎將是CoWoS技術(shù)的最大受益者，預計將占據(jù)到2025年總需求的63%，其次是博通和AMD，分別占據(jù)13%和8%的市場份額。這一趨勢不僅強調(diào)了高性能計算的需求，更凸顯了CoWoS技術(shù)在滿足各類復雜應用中的重要作用。
那么，臺積電如此大張旗鼓地布局封裝領(lǐng)域，其背后更深層次的戰(zhàn)略考量又是什么呢？這就不得不提到魏哲家曾提及的一個關(guān)鍵觀點。魏哲家在公開場合曾表示，臺積電專精一致，只做晶圓的制造服務，無意成立封裝測試的單獨產(chǎn)業(yè)，僅為客戶的需求提供相應的技術(shù)。同時先進封裝是必經(jīng)之路，到2nm和3nm時，所有東西擺在一個芯片上面會導致成本過高，降本增效是以后的大勢所趨。
三星
三星電子在 2024 年第三季度簽署了一份價值 200 億韓元（約合人民幣 1 億元）的合同，用于擴大中國蘇州工廠的生產(chǎn)設施。蘇州工廠是三星在全球范圍內(nèi)唯一的海外測試與封裝生產(chǎn)基地，擴產(chǎn)計劃將使其在半導體封裝領(lǐng)域的競爭力顯著增強。
除了中國的蘇州工廠，三星在日本橫濱也在建設高端封裝研發(fā)實驗室（Advanced Packaging Lab, APL），該實驗室將專注于下一代封裝技術(shù)的研發(fā)，特別是針對HBM、人工智能（AI）和5G等高價值芯片的應用。
此外，三星還在韓國國內(nèi)積極擴張其封裝設施，近日與忠清南道和天安市達成協(xié)議，計劃在天安建設一座新的HBM封裝工廠，預計在2027年完成，廠區(qū)面積將達到28萬平方米。這些措施反映了三星在半導體行業(yè)中的長期戰(zhàn)略布局，特別是在對市場需求敏感、競爭激烈的高端存儲器市場。
值得一提的是，前段時間韓國業(yè)界消息傳出，三星電子近日著手進行先進封裝供應鏈的整頓工作，以加強封裝競爭力為目標，除了檢驗現(xiàn)有供應鏈，并也打算建立一個新的供應鏈體系。
三星首先瞄準設備，一開始將以“性能”放在首位，不考慮現(xiàn)有業(yè)務關(guān)系或合作。據(jù)悉，三星甚至嘗試退回已購設備，雖然部分設備已經(jīng)為了建設封裝生產(chǎn)線而購買，但現(xiàn)在又重新考慮這些設備的性能和適用性。
多位消息人士透露，“有些設備甚至正在考慮退貨，三星將以從零檢討的態(tài)度進行全面審查，最終目標是推動供應鏈多元化，包括更換現(xiàn)有的供應鏈”。
英特爾
2024 年10月28日英特爾宣布將擴容位于成都高新區(qū)的封裝測試基地對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上增加服務器芯片封裝測試設施并設立一個客戶解決方案中心提高本土供應鏈的效率加大對中國客戶支持的力度。
據(jù)了解，項目新增產(chǎn)能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求；即將設立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺，攜手客戶、生態(tài)系統(tǒng)伙伴為行業(yè)客戶提供基于英特爾架構(gòu)和產(chǎn)品的定制化解決方案，加速行業(yè)應用落地。
“中國不斷推進的高質(zhì)量發(fā)展和高水平對外開放，是英特爾在中國市場長期發(fā)展的基礎(chǔ)和動力。英特爾植根中國、服務客戶的戰(zhàn)略不變。此次成都基地擴容將使英特爾更聚焦本土需求，整合資源，更快地響應中國客戶的數(shù)字化和綠色化轉(zhuǎn)型，為可持續(xù)發(fā)展的數(shù)字經(jīng)濟注入新動能?！庇⑻貭柟靖呒壐笨偛?、英特爾中國區(qū)董事長王銳表示，作為帶動西部高質(zhì)量發(fā)展的中心城市，成都具有一流的營商環(huán)境。英特爾在成都深耕二十余載，深入地參與了當?shù)厣鷳B(tài)系統(tǒng)和社區(qū)建設，期待成都基地的擴容成為英特爾與業(yè)界深化合作的嶄新的里程碑。
日月光
在地區(qū)布局上多管齊下，去年11 月于墨西哥中西部哈利斯科州購入土地，建設半導體封裝與測試基地，運營首年擬創(chuàng)造超 500 個崗位，聚焦汽車電子與電源管理 IC 供應鏈；7 月，旗下 ISE Labs 在美國加州圣荷西開設新廠區(qū)，與佛利蒙特市廠區(qū)協(xié)同，擴大測試服務能力，深度嵌入美國半導體鏈；8 月，日本子公司擬投資超 7 億新臺幣在北九州市拿地，預備擴充產(chǎn)能應對未來需求；10 月，中國臺灣高雄的 K28 新廠動土，預計 2026 年完工，主打 CoWoS 先進封測產(chǎn)能。
于技術(shù)及業(yè)務布局層面，業(yè)界預估其 2024 年資本支出年增 40 - 50%，有望超 20 億美金，其中 65% 砸向封裝業(yè)務，大力發(fā)展先進封裝以適配 AI 芯片需求，年初還收購英飛凌兩座后段封測廠，投入逾 21 億新臺幣，強化車用和工業(yè)自動化領(lǐng)域的電源芯片模組封測及導線架封裝。同時，日月光在2025年計劃投入40億美元擴展其封裝技術(shù)，聚焦于系統(tǒng)級封裝（SiP）和3D封裝。
美國對先進封裝的投資也有望進一步加強。16日，美國商務部宣布將支持14億美元用于先進封裝相關(guān)投資。因此，SKC子公司Absolix將獲得1億美元的支持。Absolix 正準備在美國佐治亞州卡溫頓批量生產(chǎn)用于 AI 等先進半導體的玻璃基板。該公司上個月還獲得了 7500 萬美元的生產(chǎn)補貼。
全球最大的半導體設備公司應用材料公司（AMAT）也將獲得1億美元的補貼，用于開發(fā)下一代封裝的硅襯底技術(shù)。此外，國家半導體技術(shù)促進中心 將獲得12億美元，亞利桑那州立大學將獲得1億美元。
長電科技
據(jù)該公司2024年半年報披露，在高性能先進封裝領(lǐng)域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗證，XDFOI已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應用。
“不管是2.5D還是3D，現(xiàn)在是全面開花的狀態(tài)，大家從去年研究到今年開始生產(chǎn)，趨勢已形成，收入還在起步階段，但是客戶項目的積累和導入量產(chǎn)的數(shù)量越來越多。主要應用是數(shù)據(jù)中心，需求不僅是AI本身，隨著數(shù)據(jù)量增大，對計算和存儲的先進封裝要求也越來越高?！遍L電科技相關(guān)負責人在業(yè)績說明會上指出。
通富微電
通富微電是AMD最大的封測供應商，占其訂單總數(shù)逾八成。據(jù)披露，公司去年上半年高性能封裝業(yè)務保持穩(wěn)步增長。在技術(shù)層面，公司大力開發(fā)扇出、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充其產(chǎn)能。此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)。此前，公司超大尺寸2D+封裝技術(shù)及三維堆疊封裝技術(shù)均獲得驗證通過等。
華天科技
江蘇盤古半導體 FOPLP 項目，初期投資 5 億、規(guī)劃 30 億，2024 年 6 月開建，采用先進的板級扇出型封裝技術(shù)，聚焦玻璃基板封裝，有望用于高端芯片封裝，預計 2026 - 2028 年量產(chǎn)，產(chǎn)品應用廣泛。華天南京集成電路先進封測基地二期，總投 100 億，2024 年 3 月啟動，圍繞多種先進封裝技術(shù)發(fā)力，面向高性能計算、AI 等領(lǐng)域。還有汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線升級項目，2024 年 10 月開工，投資 48 億，旨在提升汽車電子封裝競爭力，滿足行業(yè)需求。
而這一系列積極奮進的舉動，也讓全球先進封裝市場規(guī)模迎來了可觀的增長預期。據(jù) Yole Group 數(shù)據(jù)預測，全球先進封裝市場規(guī)模將由 2022 年的 443 億美元，增長到 2028 年的 786 億美元，年復合成長率（CAGR）為 10.6%。這一增長趨勢不僅反映了當下各廠商策略布局的成效初顯，更預示著在未來數(shù)年，先進封裝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。
