芯耀
881
3月31日，晶圓代工大廠臺積電舉行了2納米擴產(chǎn)典禮。此外，另外兩大晶圓代工大廠中芯國際和華虹半導(dǎo)體也于近日相繼交出年度答卷，各自發(fā)布了2024年全年財報。
01、臺積電舉行2納米擴產(chǎn)典禮
3月31日，臺積電在晶圓22廠(Fab 22)新建工程基地舉行了2納米擴產(chǎn)典禮。
據(jù)媒體報道，臺積電晶圓22廠全期投資將超過新臺幣1.5萬億元，廠區(qū)規(guī)劃每一期潔凈室面積皆為一般標(biāo)準(zhǔn)型邏輯晶圓廠的2倍，第一期至第五期預(yù)計潔凈室總面積達(dá)28萬平方公尺。全廠區(qū)創(chuàng)造逾2萬個營建工作機會金和超過7,000個直接的高科技工作機會。
據(jù)臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長秦永沛介紹，臺積電2納米是目前全球密度和能源效率最先進的半導(dǎo)體技術(shù)，其效能及功耗皆提升1個世代，與3nm制程相比，在相同的功耗下，其速度提升10%到15%，在相同的速度下，功耗降低25%至30%。
秦永沛預(yù)計，2納米制程將在今年下半年量產(chǎn)，應(yīng)用橫跨超級電腦、云端、移動設(shè)備等，預(yù)期2納米前2年設(shè)計定案數(shù)量將超越3納米，并預(yù)估五年內(nèi)驅(qū)動全球2.5萬億美元終端產(chǎn)品價值。
02、中芯國際2024年營收同比增長27%
中芯國際財報顯示，2024年，公司共實現(xiàn)營收入80.3億美元，同比增加27.0%；歸屬于上市公司股東凈利潤4.9億美元，同比下降45.4%。
中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，主要向全球客戶提供8寸和12寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，同時，中芯國際亦致力于打造平臺式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計服務(wù)與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)。
報告期內(nèi)，中芯國際集成電路晶圓制造代工收入為74.87億美元，同比增加29.2%。其他主營業(yè)務(wù)收入為5.43億美元同比增長3.0%。以地區(qū)來看，2024年中芯國際在中國、美國及歐亞地區(qū)的收入占比分別為84.6%，12.4%及3.0%。
按晶圓代工收入應(yīng)用分類，2024年消費電子收入占比從25.0%大幅提升至37.8%，成為最大增長點；其次為智能手機，占比由26.7%升至27.8%，之后依次為電腦與平板（16%）、互聯(lián)與可穿戴（10%）以及工業(yè)與汽車（8%）。
從尺寸來看，2024年，中芯國際12英寸晶圓占比提升，從2023年的73.7%提升至77.3%，8英寸晶圓占比則從2023年的26.3%下滑至22.7%。
中芯國際指出，2024年，半導(dǎo)體市場整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，智能手機、個人計算機，消費電子等終端產(chǎn)品市場逐步企穩(wěn)回升，智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新興市場需求持續(xù)擴張，成為推動半導(dǎo)體行業(yè)增長的重要力量。
03、華虹半導(dǎo)體業(yè)績逐季提升
3月27日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布年度報告，數(shù)據(jù)顯示，2024年華虹半導(dǎo)體營收呈現(xiàn)價降量升的局面。具體來看，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營收20.04億美元，整體業(yè)績呈現(xiàn)逐季提升，實現(xiàn)歸母凈利潤5810.88萬美元。
按區(qū)域劃分，2024年，華虹半導(dǎo)體的營收主要來自于中國、北美、亞洲其他地區(qū)、歐洲地區(qū)以及日本地區(qū)。其中，中國區(qū)營收占比達(dá)81.6%。按技術(shù)類型劃分，2024年，在AI相關(guān)需求的快速增長及消費電子領(lǐng)域的復(fù)蘇驅(qū)動下，華虹半導(dǎo)體模擬與電源管理、邏輯與射頻營收增長較好，分別為4.48億美元和2.72億美元，對應(yīng)同比增長25.1%和33.4%。
按工藝節(jié)點劃分，受益于模擬與電源管理等平臺的需求增長，2024年華虹半導(dǎo)體55納米及65納米工藝節(jié)點實現(xiàn)營收4.39億美元，同比增長50.4%，另外90納米及95納米、0.11微米及0.13微米分別貢獻營收3.89億美元和2.79億美元。
按終端市場劃分，2024年，華虹半導(dǎo)體消費電子市場需求仍相對平穩(wěn)，該終端營業(yè)收入為12.62億美元，占比達(dá)63.0%。工業(yè)和汽車電子、通信及計算則分別貢獻營收4.61億美元、2.51億美元和2977.1萬美元。
產(chǎn)能方面，據(jù)華虹半導(dǎo)體介紹，華虹制造項目（華虹九廠）已于2024年底投片量產(chǎn)，預(yù)計將于2025年將于2025年開始產(chǎn)能爬坡，提供包括40nm工藝節(jié)點在內(nèi)的更豐富的工藝平臺產(chǎn)品組合。據(jù)了解，該項目規(guī)劃月產(chǎn)能8.3萬片，聚焦先進特色IC和高端功率器件，主要應(yīng)用于車規(guī)級工藝制造平臺。
04、2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)穩(wěn)步增長
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷需求疲軟、庫存高壓的行業(yè)寒冬后，2024年逐步迎來復(fù)蘇。而展望2025年，中芯國際和華虹半導(dǎo)體同樣充滿信心。
中芯國際指出，中長期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業(yè)的中長期向好。伴隨著家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等各領(lǐng)域應(yīng)用設(shè)備智能化需求的上升趨勢，市場活力逐漸恢復(fù)，終端市場規(guī)模獲得持續(xù)改善，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)逐級回暖。
華虹半導(dǎo)體在致股東信中指出，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計延續(xù)溫和回升態(tài)勢，AI應(yīng)用滲透將加速手機、計算機、汽車智駕等領(lǐng)域的升級需求，工業(yè)與新能源等領(lǐng)域需求也有望逐步復(fù)蘇。
從各方觀點來看，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象，產(chǎn)業(yè)鏈回暖趨勢基本確立，2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)也有望實現(xiàn)穩(wěn)步增長。
全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢此前預(yù)測，得益于人工智能（AI）應(yīng)用的快速發(fā)展以及先進制程技術(shù)的持續(xù)進步，2025年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將迎來20%的成長。
