先進封裝技術

• 半導體先進封裝技術涌現(xiàn)！

  AI、HPC等技術迅速發(fā)展，對半導體性能與功耗提出了更高要求，而傳統(tǒng)封裝技術難以滿足AI時代的需求，半導體先進封裝技術迎來大顯身手的時刻，吸引多家半導體大廠積極布局。最新消息顯示，博通宣布先進封裝技術取得新進展。

  全球半導體觀察

  2832

  2024/12/09

  先進封裝 先進封裝技術

  
• 先進封裝，“先進”在哪？

  學員問：經(jīng)常聽到先進封裝這個名詞，那么先進封裝包含哪些類型的封裝呢？什么是先進封裝與傳統(tǒng)封裝？傳統(tǒng)封裝是芯片封裝的早期方法，一般通過打線，將芯片安裝在基板上的封裝方法。工藝簡單、成本低。主要封裝形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。

  TOM聊芯片智造

  1890

  2024/06/25

  先進封裝 先進封裝技術

  
• 再建一座新廠，先進封裝迎來最強風口！

  近期業(yè)界關于先進封裝的動態(tài)不斷，有關于幾家大廠幾度擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能的，如日月光、美光、三星、臺積電等加碼擴產(chǎn)，也有關于先進封裝產(chǎn)能不足，如英偉達、AMD、英特爾先進封裝產(chǎn)能吃緊，SK海力士、三星、美光2025年HBM產(chǎn)能基本售罄；有爭奪先進封裝產(chǎn)能的，如臺積電先進封裝產(chǎn)能被訂光，英偉達、AMD一路包到明年等；此外，也有關于先進封裝技術創(chuàng)新突破的，如臺積電近期曬出最新先進封裝技術SoW，三星、SK 海力士推進移動內(nèi)存堆疊封裝技術量產(chǎn)等等。本文將針對行業(yè)最新先進封裝技術進行科普。

  全球半導體觀察

  1193

  2024/06/24

  封裝 先進封裝

  
• 先進封裝中TGV技術難點有哪些

  在玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）的技術發(fā)展中，我們面臨著一系列技術難點。TGV技術的突破，將在先進封裝領域帶來顯著的變革。然而，要實現(xiàn)這一目標，我們必須解決以下幾個核心問題。

  老虎說芯

  1228

  01/15 15:36

  封裝 先進封裝

正在努力加載...