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臺積電2025 技術(shù)論壇新聞發(fā)布會紀要
AI 早期主要集中在資料中心（Data Center），如 GPT 模型訓練。臺積電指出：AI 將無處不在（邊緣 AI、終端設(shè)備、自動駕駛、機器人等）。

老虎說芯

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06/19 11:15

臺積電先進封裝
三家半導(dǎo)體大廠搶灘HBM與先進封裝設(shè)備
隨著全球人工智能（AI）與高性能計算（HPC）需求的爆發(fā)式增長，高帶寬內(nèi)存HBM已成為支撐下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)。HBM通過3D封裝堆疊多層DRAM，并利用硅通孔（TSV）實現(xiàn)高速互聯(lián)，對芯片制造與封裝設(shè)備提出了更高要求。在此背景下，全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠正積極布局，其中韓美半導(dǎo)體、中微公司、盛美上海近期動作頻頻，顯示出在HBM及先進封裝領(lǐng)域的強勁發(fā)力。

全球半導(dǎo)體觀察

862

06/12 09:40

半導(dǎo)體設(shè)備先進封裝
先進封裝定義AI芯片？半導(dǎo)體三巨頭主導(dǎo)權(quán)競爭全面展開！
AI芯片競速賽正在推動三大剛性需求：算力堆疊需要更多裸片集成、散熱成為核心考量、同時還要嚴控成本——在此趨勢下，“先進封裝”被從幕后推向臺前，成為破局的關(guān)鍵。

張慧娟

1598

06/12 08:15

與非觀察英特爾
TGV工藝有幾種孔型？
學員問：TGV中激光打孔的孔型有幾種？各有什么應(yīng)用？TGV有幾種孔型？常見的是三種孔型。1，沙漏形：中間收窄，兩端大

TOM聊芯片智造

761

06/11 14:27

先進封裝
半導(dǎo)體封測新廠+1，先進封裝技術(shù)站上風口！
繼印度半導(dǎo)體工廠獲批之后，鴻海集團再次宣布投建封測廠，此次則瞄準扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)。5月19日，鴻海科技集團宣布了兩份將在法國推動的合作方案，分別為半導(dǎo)體建廠案和衛(wèi)星領(lǐng)域合作案。

全球半導(dǎo)體觀察

1134

05/22 10:20

先進封裝 CoWoS封裝

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