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全球前三EDA廠商停止對(duì)華服務(wù) 中國的突圍點(diǎn)在哪里
海外工業(yè)軟件的封鎖已從“卡脖子”升級(jí)為“絞殺戰(zhàn)”,這一事件短期對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn),但長期看,它將迫使中國加速突破基礎(chǔ)工具鏈的自主可控。類似華為海思在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域快速成長;中望、CAXA等CAD軟件逐漸成熟;橙色云智橙等云PLM解決方案嶄露頭角……每一次制裁都在加速國產(chǎn)替代進(jìn)程,設(shè)計(jì)類軟件國產(chǎn)化進(jìn)程可能比預(yù)期更快。
智橙
560
06/18 09:44
eda
先進(jìn)制程
馬克龍:法國必須掌握2至10納米先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造能力
在AI浪潮與國際形勢(shì)變動(dòng)的大環(huán)境下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為各國競(jìng)爭(zhēng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)。近期,法國總統(tǒng)馬克龍?jiān)诎屠鑆ivaTech會(huì)議期間表示,法國必須掌握2至10納米先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造能力,在全球科技供應(yīng)鏈中占據(jù)不可替代的位置。
全球半導(dǎo)體觀察
390
06/17 11:15
半導(dǎo)體制造
先進(jìn)制程
臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì),全細(xì)節(jié)來了!
當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月23日,臺(tái)積電在美國召開“2025年北美技術(shù)研討會(huì)”。此次會(huì)議臺(tái)積電介紹了先進(jìn)技術(shù)發(fā)展及行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇,重點(diǎn)分析了AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)、先進(jìn)制程路線圖、下一代節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證及晶體管架構(gòu)與材料創(chuàng)新,旨在支撐未來智能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
688
05/06 08:53
AI
臺(tái)積電
1.4nm亮相,晶圓代工大廠臺(tái)積電披露技術(shù)路線圖
4月23日,晶圓代工大廠臺(tái)積電舉辦2025北美技術(shù)論壇。臺(tái)積電在論壇上指出,N3P技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn),并表示N2技術(shù)將在2025年下半年量產(chǎn)。與此同時(shí),臺(tái)積電還對(duì)外展示了其最新的半導(dǎo)體技術(shù)路線圖,主要聚焦人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的突破。
全球半導(dǎo)體觀察
1013
04/27 10:10
晶圓代工廠
先進(jìn)制程
1.4納米!臺(tái)積電官宣下一代半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)
4月24日,臺(tái)積電在其舉辦的2025年北美技術(shù)論壇上曝光了下一世代先進(jìn)邏輯制程技術(shù)A14(即1.4nm制程技術(shù))。臺(tái)積電表示,A14制程技術(shù)計(jì)劃于2028年開始生產(chǎn),截至目前開發(fā)進(jìn)展順利,良率表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期進(jìn)度。
中國電子報(bào)
1710
04/25 11:16
臺(tái)積電
先進(jìn)制程
先進(jìn)制程巨頭“聯(lián)姻”,一場(chǎng)怎樣的陽謀?
全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程正陷入一種前所未有的“膠著態(tài)”。在2nm工藝的全球競(jìng)賽進(jìn)入倒計(jì)時(shí)之際,英特爾代工仍在虧損,急于找到有效的“輸血”途徑;臺(tái)積電則在關(guān)稅等陰云籠罩下,為求得一條平衡全球業(yè)務(wù)布局的道路而不停奔波。
中國電子報(bào)
1837
04/14 12:24
先進(jìn)制程
2nm工藝
芯片代工六大趨勢(shì)
隨著中芯國際、華虹半導(dǎo)體在3月末披露2024年年報(bào),全球頭部代工企業(yè)對(duì)于2025年的預(yù)期和布局展現(xiàn)出更加清晰的圖景。在市場(chǎng)動(dòng)能、制程節(jié)點(diǎn)、產(chǎn)能擴(kuò)充等方面,芯片代工呈現(xiàn)出六個(gè)趨勢(shì)。
中國電子報(bào)
1024
04/11 10:10
先進(jìn)制程
芯片代工
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,臺(tái)積電、英特爾、三星等加速突圍
全球終端市場(chǎng)仍未全面復(fù)蘇,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)日趨激烈,與此同時(shí)AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求提升、技術(shù)升級(jí),這一背景下,廠商正加速半導(dǎo)體先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等技術(shù)突圍。近期市場(chǎng)傳出新進(jìn)展:英特爾18A制程進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段;Rapidus計(jì)劃推出2納米芯片樣品;三星加速推進(jìn)2nm工藝研發(fā);臺(tái)積電先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝齊發(fā)力。
全球半導(dǎo)體觀察
1388
04/03 14:30
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
先進(jìn)封裝
研報(bào) | 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高,臺(tái)積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長,以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù),帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長,抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊,前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營收季增近10%,達(dá)384.8億美元,再創(chuàng)新高。
TrendForce集邦咨詢
1223
03/11 09:24
晶圓代工
先進(jìn)制程
1000億美元,臺(tái)積電將建3座新晶圓廠+2座先進(jìn)封裝設(shè)施
3月4日,臺(tái)積電宣布有意增加1000億美元(當(dāng)前約7288.74億元人民幣)投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施,以及1間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。據(jù)悉,臺(tái)積電此前在美建設(shè)項(xiàng)目僅包括晶圓廠和設(shè)計(jì)服務(wù)中心,此次新投資補(bǔ)充了配套的先進(jìn)后端制造能力。
全球半導(dǎo)體觀察
1694
03/05 10:10
晶圓廠
先進(jìn)封裝
傳美國將再出禁令:對(duì)華限制16nm及以下先進(jìn)制程代工服務(wù)!
1月15日消息,據(jù)彭博社報(bào)道稱,美國拜登政府最快將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三推出新的出口管制措施,將阻止臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠所生產(chǎn)的14nm或16nm及以下先進(jìn)制程的芯片流入中國大陸。這是拜登政府執(zhí)政最后幾天推出的一系列措施之一。
芯智訊
2138
01/16 11:13
先進(jìn)制程
蘇州即將沖出一個(gè)半導(dǎo)體IPO!北大微電子系校友創(chuàng)業(yè),覆蓋3nm先進(jìn)制程
12月24日?qǐng)?bào)道,12月20日,蘇州半導(dǎo)體公司勝科納米科創(chuàng)板IPO注冊(cè)生效,距離上市只差一步之遙。勝科納米成立于2012年8月,是國內(nèi)第三方半導(dǎo)體檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室頭部企業(yè),為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實(shí)驗(yàn),被形象地喻為“芯片全科醫(yī)院”。
芯東西
1949
2024/12/26
IPO
半導(dǎo)體公司
如何破除對(duì)先進(jìn)制程的依賴?先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
近期,由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下,封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
芯師爺
2219
2024/12/19
先進(jìn)封裝
先進(jìn)制程
晶圓代工:先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)!
AI時(shí)代,高性能芯片重要性日益凸顯,推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的“關(guān)鍵武器”;與此同時(shí),消費(fèi)電子市場(chǎng)盡管需求尚未恢復(fù),但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下,先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場(chǎng)贏得發(fā)展空間。臺(tái)積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示,3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn),2nm芯片量產(chǎn)在即,大戰(zhàn)一觸即發(fā)。
全球半導(dǎo)體觀察
2228
2024/12/16
晶圓代工
先進(jìn)制程
研報(bào) | 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng),3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善,
TrendForce集邦咨詢
3005
2024/12/06
晶圓代工
先進(jìn)制程
中國晶圓代工“雙雄”,打了翻身仗
11月7日晚間,國產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國際和華虹雙雙發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)。其中,中芯國際第三季度收入首次站上單季20億美元臺(tái)階,創(chuàng)歷史新高。同時(shí),兩家公司均預(yù)期第四季度收入或?qū)⑦M(jìn)一步走高。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
4239
2024/11/11
晶圓代工
中芯國際
只見臺(tái)積笑,不見亞軍哭?
由于芯片需求增加,三星電子預(yù)計(jì)將第三季度利潤增長近三倍,但其復(fù)蘇步伐正在減弱,因?yàn)樗诶萌斯ぶ悄埽ˋI)熱潮方面進(jìn)展緩慢。通常來說,2024年作為AI發(fā)展的元年,大廠例如臺(tái)積電甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求,產(chǎn)能預(yù)約排隊(duì),這股熱風(fēng),為什么三星沒有趕上?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
2035
2024/10/14
先進(jìn)制程
芯片工廠
成熟制程依然“頭大”?
如果對(duì)未來畫餅,是不是說明現(xiàn)在堪憂呢?晶圓代工先進(jìn)制程需求熱絡(luò),引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的背后,成熟制程市況顯得相對(duì)領(lǐng)清。研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技發(fā)布最新報(bào)告指出,明年成熟制程產(chǎn)能利用率雖可提升10個(gè)百分點(diǎn),對(duì)于這個(gè)“餅”,業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)承壓。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
1100
2024/10/08
晶圓代工
先進(jìn)制程
晶圓代工,永不言棄
近期,處于輿論中心的英特爾宣布重要轉(zhuǎn)型計(jì)劃,英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信,介紹了公司正著手進(jìn)行的幾項(xiàng)變革工作,包括晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關(guān)建廠項(xiàng)目調(diào)整等。
全球半導(dǎo)體觀察
1334
2024/09/19
英特爾
晶圓代工
為什么要用高k材料做柵介質(zhì)層材料?
學(xué)員問:柵介質(zhì)層是如何發(fā)展的?為什么先進(jìn)制程用高k材料做柵介質(zhì)層?
TOM聊芯片智造
4666
2024/08/09
先進(jìn)制程
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芯廣場(chǎng)
為什么半導(dǎo)體展會(huì)商開發(fā)來的客戶成交率反而低?電子元器件 芯片 IC
貿(mào)澤電子
提升續(xù)航與效能:氫燃料電池系統(tǒng)高效設(shè)計(jì)指南
ZLG致遠(yuǎn)電子公眾號(hào)
EM儲(chǔ)能網(wǎng)關(guān)ZWS智慧儲(chǔ)能云應(yīng)用(16) — 電池分析
晶發(fā)電子
如何匹配晶振的負(fù)載電容
CW32生態(tài)社區(qū)
電機(jī)驅(qū)動(dòng)調(diào)試的安全注意事項(xiàng)
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車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
2024年Q3熱門電路設(shè)計(jì)方案top50
2024年9月熱門電路設(shè)計(jì)方案精選
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
模擬芯片-2024年四季度供需商情報(bào)告
2024年1月第4周熱點(diǎn)品牌銷量快報(bào)
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
芯片命名規(guī)則怎么看?
基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術(shù)文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時(shí)低功耗之網(wǎng)絡(luò)主播耳機(jī)方案
基于瑞芯微平臺(tái)的Camera相關(guān)技術(shù)集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無人機(jī)電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)類 100W USB PD 電池充電器參考設(shè)計(jì)
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機(jī)的溫控電機(jī)【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍(lán)牙語音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測(cè)、前方碰撞、車道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無葉風(fēng)扇方案
中國自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
60秒倒計(jì)時(shí)器Verilog代碼vivado ego1開發(fā)板
與非專題
【G04實(shí)物】基于51單片機(jī)的智能溫控風(fēng)扇設(shè)計(jì)(四)
基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實(shí)現(xiàn)Preroll方案
【G03實(shí)物】基于51單片機(jī)的智能溫控風(fēng)扇設(shè)計(jì)(三)
基于51單片機(jī)的自行車【調(diào)速,LCD1602】(仿真)
中國工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
芯馳X9SP與汽車麥克風(fēng)-打造無縫駕駛體驗(yàn)
RISC-V,加速上車
智能灌溉系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
【G05實(shí)物】基于51單片機(jī)的智能溫控風(fēng)扇設(shè)計(jì)(五)
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
任意整數(shù)分頻器設(shè)計(jì)Verilog代碼vivado ego1開發(fā)板
智能臺(tái)燈電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
2024年10月熱門電路設(shè)計(jì)方案精選
信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng),大有可為
AR0544搭配CVITEK主控USB HDR方案
MCU行業(yè)市場(chǎng)分析/產(chǎn)業(yè)研究/廠商梳理/供需商情-文章集錦
中國工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
機(jī)器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景-文章集錦
3-8譯碼器設(shè)計(jì)Verilog代碼vivado ego1開發(fā)板
汽車電子產(chǎn)業(yè)研究和市場(chǎng)分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場(chǎng)脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
電壓表和電流表-熱門電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無線麥克風(fēng)方案
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
AD 各元件3D 封裝庫
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
DS18B20溫度傳感器完整使用介紹(配合51單片機(jī))
先楫HPM5E00系列 EVK資料
51單片機(jī)+DS1302設(shè)計(jì)一個(gè)電子鐘(LCD1602顯示時(shí)間)
基于InnoGaN 設(shè)計(jì)的2KW 48V雙向ACDC儲(chǔ)能電源方案
【N01實(shí)物】基于51單片機(jī)的簡易電子密碼鎖設(shè)計(jì)(一)
基于STM32的光照測(cè)量報(bào)警Proteus仿真設(shè)計(jì)+程序設(shè)計(jì)+設(shè)計(jì)報(bào)告+講解視頻
基于DIODES ZXMS81045SPQ車規(guī)智能之高邊驅(qū)動(dòng)方案
基于STM32的DS18B20簡易溫控系統(tǒng)LCD1602顯示仿真設(shè)計(jì)
先楫HPM5E00系列高性能微控制器用戶手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于 onsemi NCV78343 & NCV78964的汽車矩陣式大燈方案
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
基于STM32的溫濕度光照強(qiáng)度仿真設(shè)計(jì)(Proteus仿真+程序設(shè)計(jì)+設(shè)計(jì)報(bào)告+講解視頻)
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
NXP i.MX95 AI 邊緣計(jì)算解決方案
【L02實(shí)物】基于51單片機(jī)的24小時(shí)倒計(jì)時(shí)器設(shè)計(jì)!!!
基于國產(chǎn)IC CM104-ET+CM1010-A,4串2并(14Ah)16.8V帶均衡鋰電保護(hù)板
【J01實(shí)物】基于51單片機(jī)的1602萬年歷設(shè)計(jì)
基于STM32設(shè)計(jì)的格力空調(diào)遙控器
【嵌入式外設(shè)】 電壓電流反饋采集(INA226)
基于樹莓派的貪吃蛇游戲機(jī)
通過51單片機(jī)控制28BYJ-48步進(jìn)電機(jī)按角度正反轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)
高通驍龍660(SDM660)_高通安卓核心板智能模塊定制
基于STM32和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的智慧家庭健康醫(yī)療系統(tǒng)
MTK6769/MT6769安卓核心板參數(shù)介紹_MTK聯(lián)發(fā)科核心板開發(fā)
展銳P7885安卓核心板_UNISOC 7885核心板規(guī)格參數(shù)_展銳智能模組定制開發(fā)
基于STM32設(shè)計(jì)的城市環(huán)境監(jiān)測(cè)看板(環(huán)境噪聲、環(huán)境溫濕度、粉塵濃度)
ADI 醫(yī)療與生命科學(xué)儀器解決方案
泰凌微電子芯品登場(chǎng):音頻技術(shù)的 “速度與音質(zhì)” 革命
攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
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6G創(chuàng)新前沿:來自東北大學(xué)的深度洞察
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材料特性測(cè)試
Road to BCD65,實(shí)現(xiàn)安森美ICD產(chǎn)品與Treo平臺(tái)的協(xié)同合作
解鎖電源管理,安森美eFuse與SmartFET技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
利用先進(jìn)精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
萊迪思中小型FPGA新品登場(chǎng),低功耗優(yōu)勢(shì)再升級(jí)
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連接與傳感,賦能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的隱形雙翼
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瑞薩GreenPAK Lite開發(fā)板套件測(cè)評(píng):高效低耗,混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)的理想之選
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驅(qū)動(dòng)器
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