人工智能芯片

• 面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術

  隨著輕型可穿戴設備和先進數(shù)字終端設備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)

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  03/28 07:06

  人工智能芯片 ERS
• ERS 高功率液冷卡盤系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題

  人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數(shù)十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復雜，業(yè)界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費，還能顯著提升總體產量，帶來可觀的成本優(yōu)勢。 盡管晶圓測試有諸多優(yōu)勢，卻面臨著一項嚴峻挑戰(zhàn)：散熱問

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  03/26 07:02

  嵌入式處理器 人工智能芯片
• Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微電子 Wi-Fi/藍牙組合芯片

  WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 組合芯片瞄準智能手機、平板電腦、個人電腦、電視和機頂盒等快速傳輸數(shù)據(jù)的消費電子產品 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布，專注開發(fā)連接和邊緣人工智能芯片的先進無晶圓廠半導體企業(yè)物奇微電子股份有限公司(WUQI Microelectronics

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  02/13 08:20

  藍牙 Wi-Fi 6

  
• 蘋芯科技全新邊緣人工智能 SoC 使用Ceva傳感器中樞DSP

  S300 邊緣計算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音頻/視頻/傳感器融合處理，適用于可穿戴設備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領域 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布，內存處理(processing-in-memory, PIM)技術先驅企業(yè)蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2

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  2024/10/29

  邊緣計算 CEVA

  
• 愛芯元智創(chuàng)始人仇肖莘榮獲《財富》中國最具影響力的商界女性

  人工智能芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，《財富》（中文版）揭曉了2024年度“中國最具影響力的商界女性”榜單（Most Powerful Women，簡稱MPW），愛芯元智創(chuàng)始人兼董事長仇肖莘博士榮登《財富》“MPW未來榜”，彰顯了她作為新時代商業(yè)領袖所具備的巨大潛力。 MPW榜單自2010年首次發(fā)布以來，中國商界幾乎所有重要的女性領導者都在其中有跡可循。在今年的榜單中，不僅展示了各行業(yè)杰

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  2024/10/14

  邊緣計算 愛芯元智

  
• 2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇丨愛芯通元AI處理器助力打造普惠智能

  人工智能芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大會上成功舉辦“芯領未來丨智能芯片及多模態(tài)大模型論壇”。論壇以“引領人工智能革新 造就普惠智能生活”為主題，匯聚了芯片、大模型、智能制造等領域的專家與意見領袖，共同分享大模型時代的創(chuàng)新機遇及落地成果。

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  1720

  2024/07/08

  RISC-V 愛芯元智

  

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