LQFP64卷盤包裝手冊，SOT314-2_118

2023/11/15 作者：恩智浦

775

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

LQFP64卷盤包裝手冊，SOT314-2_118

LQFP64; 卷帶包裝; 表面貼裝，13英寸 Q1/T1 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品方向可訂購零件編號以,118或J結(jié)尾訂購代碼（12NC）以118結(jié)尾

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
DSPIC33EP512MU814-I/PL	1	Microchip Technology Inc	16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-144		$12.18	查看
STM32F103VET6	1	STMicroelectronics	Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN	ECAD模型下載ECAD模型	$16.64	查看
AT89C51CC03CA-SLSUM	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44PLCC	ECAD模型下載ECAD模型	$7.71	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。