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AN1294應用指南-PowerSO-10RF：第一個真正的RF功率SMD封裝

2023/04/25
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AN1294應用指南-PowerSO-10RF：第一個真正的RF功率SMD封裝

在過去幾年中，隨著電子元件尺寸的減小和可靠性的提高，各種表面貼裝元件都有廣泛的需求。PowerSO-10RF不僅是一個新的封裝，它還是一種針對射頻功率應用的小型外形塑料封裝的全新概念。這類應用對于表面貼裝器件（SMD）封裝有很大需求，但直到現(xiàn)在，現(xiàn)有的雙極技術無法實現(xiàn)這種類型的封裝。

這種新的射頻塑料封裝的主要優(yōu)勢是出色的熱性能、高功率能力、高功率密度以及適用于所有回流焊接方法。本應用說明的目的是證明PowerSO-10RF是STMicroelectronics最近推出的新型射頻功率LDMOS產(chǎn)品的完美解決方案。

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ECAD模型

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$0.9 查看
意法半導體

意法半導體

意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.

意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起

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