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使用Xtrinsic FXOS8700CQ自動(dòng)校準(zhǔn)功能

2023/04/25
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使用Xtrinsic FXOS8700CQ自動(dòng)校準(zhǔn)功能

本應(yīng)用筆記演示了FXOS8700CQ的自動(dòng)校準(zhǔn)功能。

自動(dòng)校準(zhǔn)適用于處理能力和內(nèi)存有限的移動(dòng)平臺(tái)。它使用最小/最大平均值方法進(jìn)行自動(dòng)硬件校準(zhǔn)和補(bǔ)償,計(jì)算出一個(gè)硬件估計(jì)值。 本應(yīng)用筆記參考了FXOS8700CQ數(shù)據(jù)手冊(cè)和Freescale應(yīng)用筆記AN4246、AN4248和AN4249。FXOS8700CQ設(shè)備的特性和操作在各種參考手冊(cè)、用戶指南和應(yīng)用筆記中有詳細(xì)描述。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
0022232021 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT

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$0.29 查看
2-320554-1 1 TE Connectivity 1.65mm2, COPPER ALLOY, TIN FINISH, RING TERMINAL
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CRCW040222R0FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 22ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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