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sot618-16(SC) HVQFN40封裝

2023/04/25
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sot618-16(SC) HVQFN40封裝

SOT618-16(SC)是HVQFN40封裝，具有熱增強(qiáng)的非引線超薄四平面封裝；具有階梯型可濕性側(cè)面；40個(gè)引腳；0.5毫米間距；封裝體尺寸為6毫米 x 6毫米 x 0.8毫米。

封裝摘要：

  • 引腳位置代碼：Q（四角）
  • 封裝類(lèi)型描述代碼：HVQFN40
  • 封裝風(fēng)格描述代碼：HVQFN（熱增強(qiáng)超薄四平面無(wú)引線封裝）
  • 安裝方法類(lèi)型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2019年07月03日
  • 制造商封裝代碼：98ASA01396D

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CL21B104KBCNNNC 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), 0.033"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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