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開發(fā)WI-FI解決方案 越來越輕松,越來越快。

2023/04/25
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開發(fā)WI-FI解決方案 越來越輕松,越來越快。

提供聯(lián)網(wǎng)設備不應太過復雜。 無論用戶使用哪種設備,或者身處哪個市場。我們采用 Wi-Fi 和 Bluetooth 簡化智能。 醫(yī)療保健 汽車 智慧城市 企業(yè)訪問 工業(yè) 醫(yī)院 語音控制 服務提供商 游戲 成像 智能家居 深受開發(fā)人員喜愛的 新型互聯(lián)邊緣平臺 然而整合處理和無線設備并不總是那么輕松。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
2034560003 1 Molex Board Connector, 699 Contact(s), 11 Row(s), Hermaphroditic, Straight, Surface Mount Terminal, LOW HALOGEN AND ROHS COMPLIANT

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C0603C101J5GACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 100pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked

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BSS123LT1G 1 onsemi Power MOSFET 170 mA, 100 V, N-Channel SOT-23, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。收起

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