DSP硬件開發(fā)初探

初級(jí)課程

2015/03/11 作者：Mr. Q&A

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課程簡(jiǎn)介：

課程上部主要講五部分內(nèi)容：DSPs硬件系統(tǒng)組成；DSPs芯片的選擇；DSPs最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)；DSPs的結(jié)構(gòu)及外設(shè)接口；DSPs系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
課程下部主要講七部分內(nèi)容：嵌入式系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)；DSP的發(fā)展歷史和特點(diǎn)；DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì)；C6000DSP的CPU和存儲(chǔ)器；DSP的中斷使用；DSP的時(shí)鐘；信號(hào)線的布置。

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AD7414ARTZ-1REEL7	1	Analog Devices Inc	SMBus/I2C Digital Temperature Sensor in 6-Pin SOT with SMBus Alert and Over Temperature Pin	ECAD模型下載ECAD模型	$2.56	查看
ACS770LCB-050B-PFF-T	1	Allegro MicroSystems LLC	Hall Effect Sensor, BICMOS, Plastic/epoxy, Rectangular, 5 Pin, Through Hole Mount, PACKAGE-5	ECAD模型下載ECAD模型	$6.3	查看