雙面線路板

雙面線路板是一種用于電子電路連接和組裝的基礎材料。它由兩層印刷電路板上下覆蓋在一起，通過不同的工藝將兩層之間的導電路徑貫穿起來，實現(xiàn)互相連接。與單面線路板相比，雙面線路板可以提供更高的線路密度和更復雜的電路設計。

1.什么是雙面線路板

雙面線路板是一種由兩層銅箔電路覆蓋的基板，中間通過絕緣材料分隔開。其中，通過鉆孔或化學蝕刻等方法在其中加工出導電孔，實現(xiàn)兩側電路的連接和交叉，從而實現(xiàn)電路功能。通常還需要在板面涂布焊膏、覆蓋焊盤等工藝步驟進行元器件安裝。雙面線路板在復雜、高密度、高可靠性的電路產品中廣泛使用。

2.雙面線路板工藝流程

雙面線路板的制作工藝通常包括以下步驟：

1. 原始資料準備：選擇合適的導電材料、基板和絕緣材料，并進行前期加工。
2. 內層線路制作：在基板上涂覆一層酚醛樹脂，然后將銅箔材質的圖形圖案覆蓋在其表面并通過化學蝕刻去除不需要的金屬材料，留下所需的導電路徑。
3. 互連孔冶煉：通過鉆孔和拋光等流程，將內部導體連接起來。
4. 外層線路制作：在另一個包含酚醛樹脂和銅箔的基礎材料上復制第一步所做的步驟，在工藝中使用覆銅方法，將導線打印在板子的兩側以實現(xiàn)連接。
5. 表面處理：涂布保護性表面處理材料，如油漆或焊盤，以防止腐蝕和機械損壞。
6. 組裝：通過元器件安裝將所需的構建置于板上，需要通過加熱焊接進行固定。
7. 測試：對成品進行功能測試和相關性能測量，以確保電路正常工作。

3.雙面線路板的用途

雙面線路板廣泛應用于電子產品制造過程中。例如，計算機、電話設備、監(jiān)控系統(tǒng)、LED照明和醫(yī)療器械等領域均需要大量使用雙面線路板進行制造。其廣泛的應用可以追溯到20世紀50年代晶體管技術的推出以來，并隨著集成電路和半導體技術的發(fā)展而不斷發(fā)展壯大。