芯耀
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蘋果2022春季發(fā)表會3/9登場，全新的M1 Ultra 芯片登場，采用5納米制程，透過UltraFusion封裝架構，連結兩個M1 Max裸晶，軟體視為單一晶片，并整合20個CPU運算核心，64個繪圖處理器(GPU)核心、128GB統(tǒng)一記憶體與800GB/s記憶體頻寬。在相同的功率范圍內(nèi)輸出的效能最多能較M1 Max高出90%，同時耗電量更低。
Apple M1 Ultra採用TSMC 5奈米製程，運算效能突出
提升性能最常見的方法是用主機板連接兩顆晶片，但通常會產(chǎn)生相應的龐大代價，包括延遲變高、頻寬降低以及耗能增加。蘋果表示，M1 Ultra使用的UltraFusion封裝架構連結兩顆M1 Max晶片的裸晶，採用硅中介板連接這些晶片，可同時傳遞超過10,000個訊號，提供每秒2.5TB的低延遲和處理器間頻寬。這使得M1 Ultra可以有效運作，并被軟體視為單一晶片，開發(fā)人員因此無須重寫程式碼就能發(fā)揮其性能。整個晶片滿載1,140億個電晶體，超越過去任何一款個人電腦處裡器。
Apple M1 Ultra採用TSMC 5奈米製程，運算效能突出
M1 Ultra搭載20核心CPU，包括16個高效能核心，以及4個高節(jié)能核心，帶來比同功率范圍內(nèi)最快的16核心桌上型PC CPU高出90%的多執(zhí)行緒性能。此外，M1 Ultra只需使用比PC晶片少100瓦的功耗，就能達到PC的峰值性能，耗電量更低，風扇可安靜運作。
M1 Ultra搭載20核心CPU，包括16個高效能核心以及4個高節(jié)能核心
而為滿足最密集的繪圖處理需求，如3D算圖和複雜的圖像處理，M1 Ultra搭載了64核心GPU，是M1的8倍，性能比市面上頂尖的PC GPU還快，功耗卻少了200瓦。
Apple的統(tǒng)一記憶體架構也因M1 Ultra而升級。記憶體頻寬增加至每秒800GB，是上一代桌上型PC晶片的10倍以上，M1 Ultra也能配置128GB的統(tǒng)一記憶體。與容量達48GB的PC顯示卡相比，M1 Ultra的繪圖記憶體可支援大量使用GPU的工作流程，例如複雜的3D幾何圖形及大量場景算圖。
M1 Ultra滿載1,140億個電晶體，并支援128GB快速統(tǒng)一記憶體
M1 Ultra的32核心神經(jīng)網(wǎng)路引擎每秒運算次數(shù)可達22兆，M1 Ultra的媒體引擎性能是M1 Max的兩倍，可以處裡更多ProRes影片編碼和解碼通量。搭載M1 Ultra的Mac Studio能播放18道的8K ProRes 422影片。M1 Ultra也整合Apple自訂技術，例如可以驅(qū)動多部外接顯示器的顯示引擎、整合式Thunderbolt 4控制器，以及安全防護，包括「安全隔離區(qū)」、硬體驗證安全開機，以及執(zhí)行期間的防漏洞技術。
M1 Ultra比同功率范圍內(nèi)最快的16核心桌上型PC晶片高出90%的多執(zhí)行緒性能
Apple已為幾乎目前全系列Mac配備Apple晶片，包括M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra，這些採用RISC架構的晶片，可能是終結x86架構在PC/NB市場獨霸的最佳機會，而這些晶片全部都是由臺積電代工生產(chǎn)，Apple這種自行開發(fā)晶片的模式，是否對未來處理器產(chǎn)業(yè)帶來永久性的改變，非常值得深入觀察。
